1.《2025中国半导体产业发展报告》权威登陆爱集微VIP频道
2.晶圆代工涨价潮起：是短期脉冲还是长期趋势？
3.打破海外垄断！三大本土巨头改写离子注入机格局
4.显卡价格或迎新一轮疯涨，AMD、英伟达将相继提价
5.国产EDA领军企业合见工软启动IPO 已完成IPO辅导备案
6.7.0级地震冲击中国台湾半导体晶圆厂，石英炉管损耗才是复工关键
7.曾重振“蓝色巨人”：IBM前CEO郭士纳逝世，享年83岁
1.《2025中国半导体产业发展报告》权威登陆爱集微VIP频道
2025年12月20日，一场汇聚半导体产业智慧与资本的年度盛会——“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”圆满落幕。本届年会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，不仅汇聚了产业与资本的顶尖智慧，更在现场发布了一系列深刻洞察行业趋势的重磅研究成果，这些研究成果现已全面整理并正式上线爱集微VIP频道，面向全体订阅用户开放查阅。
其中，由集微咨询业务总经理朱婉艳现场发布的《2025中国半导体产业发展报告》，以其前瞻的视角、科学的评估体系和极具指导价值的结论，成为全场关注的焦点之一。这份报告聚焦中国半导体产业发展，并将视角提升至产业集聚与区域生态的高度，系统梳理并评估了全国近50个重点产业园区，为投资者、企业决策者以及地方政府描绘了一幅清晰的中国半导体与AI产业地理竞争力图谱。
全球万亿市场在即，AI驱动产业范式变革
报告开篇即将视野置于全球宏观图景。据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22%，并有望在2026年冲击9750亿美元，逼近万亿美元大关。朱婉艳指出，这一轮自2023年第四季度开启的增长周期，核心驱动力已明确转向人工智能。2025年全球半导体营收增长主要受益于AI应用与数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长，其中逻辑芯片营收同比增幅预计高达40%。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
“半导体产业已从过去依赖单一消费电子，转向为AI基础设施与智能化终端双向赋能。”朱婉艳强调。一方面，AI服务器成为增长最快的细分市场；另一方面，AI功能正加速向手机、PC、智能汽车等终端渗透，预计到2027年，AI终端占比将从2023年的41%飙升至79%。这意味着，“终端智能化”已成为正在发生的产业现实，并将持续拉动全产业链扩张。
中国产业的奋进、特征与关键图景
聚焦中国市场，报告显示2025年1-10月中国半导体市场规模达1694亿美元，同比增长12.5%。但在全球市场占比逐渐下降，从2020年的34.5%降至目前的27.8%。
在AI算力需求爆发、政策资本加持与国产替代提速的共同推动下，中国半导体产业在2025年保持了稳健增长，1-10月市场规模达1694亿美元，同比增长12.5%。与此同时，产业结构性变化显现：中国市场的全球占比自2020年的34.5%逐步调整至27.8%；而一个积极信号是，自2018年起，半导体出口规模增速持续高于进口，贸易结构正在优化。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
从产业链环节看：
设计领域：预计2025年销售额达8357.3亿元，同比增长29.4%，增长显著，但在高性能计算、高带宽内存等高端领域仍存在差距，且扩张节奏自2023年起有所放缓。
晶圆制造：中国大陆成为全球12英寸产能主要扩产区，2025年占全球31%，预计2030年将提升至42%，年复合增长率高达21%，远高于全球平均水平。8英寸产能利用率整体保持平稳，其中华虹、中芯国际等企业表现领先，部分受益于国际厂商为进入中国市场而选择国内代工订单。
封装测试：预计2025年规模达3533.9亿元，增长12.3%。在全球前十封测企业中，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测合计占据29%份额。先进封装成为主要增长动力，2024–2029年复合增长率预计为14.4%，但国内企业在2.5D/3D、Fan-out等高端封装领域的市场份额仍较低。
朱婉艳总结指出，2025年中国半导体行业呈现两大鲜明特征：一是产业链上下游并购活跃，横向并购旨在扩大规模，纵向并购则致力于完善产业链布局；二是融资环境趋于审慎，近五年A股IPO数量呈下降趋势，融资规模有所收缩——例如全年融资额从2022年的2600亿元收窄至2025年的1118亿元，显示市场逐步回归理性，融资渠道也更趋多元。
在此基础上，报告用“六大关键词”勾勒出行业变革的核心图景：算力（自主可控的基石）、存力（供需失衡的挑战与机遇）、端侧SOC（场景融合的前沿）、硅光（技术融合的未来）、先进封装（持续增长的引擎）以及并购整合（产业成熟的标志）。
园区榜单发布：解码产业聚集的“核心坐标”
在宏大叙事的背景下，产业落地需要具体的承载空间。报告的核心成果——“2025中国集成电路｜人工智能产业园区榜单”应运而生。
产业园区在集聚企业、构建生态、吸引人才、提供政策与场景支持方面发挥着不可替代的作用，是观察和参与产业发展的关键地理坐标。
爱集微政策咨询团队建立了包含集成电路产值、产业集群度、政策支持力度、创新能力与人才优势等多维度的综合评价体系，经过严谨测算，发布 “2025中国集成电路园区综合实力TOP 30” 。上海张江高科技园区、无锡高新区、北京经开区、苏州工业园区、武汉光谷等园区凭借其卓越的综合实力位列榜单前茅。这份榜单为企业的选址布局、机构的投资评估提供了极具价值的权威参考。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
同时，针对如火如荼的AI产业发展，报告首次同步发布 “中国人工智能园区综合实力TOP 10” 。徐汇“模速空间”、张江“模力社区”、杭州人工智能产业园、光谷人工智能产业园、苏州工业园区等园区，因其在算力供给、生态构建、场景开放、创新孵化等方面的突出表现而成功入选。该榜单精准识别了当前中国AI产业创新资源最密集、发展活力最旺盛的核心区域。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
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爱集微VIP频道：一站式获取顶级产业智库成果
“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”同期还权威发布了 《2025中美半导体上市公司数据分析》，清晰勾勒出全球半导体竞争格局与中国产业的真实坐标；《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》，深度解读资本动向与投资逻辑；《美国对华贸易政策透视》，前瞻分析国际政策变局对产业的可能影响…… 上述所有深度报告，均已在爱集微VIP频道上线。订阅爱集微VIP，意味着您将一键获得这套来自中国顶级行业盛会的完整思想成果。
目前，爱集微VIP频道内已积累超过20,000份行业报告、数据分析、政策解读及公司研究等深度资料，并以每周新增上百篇的速度持续扩充，确保您始终站在信息前沿。不仅如此，本月VIP频道已全新推出覆盖超过百家上市公司的30个细分赛道深度研究报告，为您提供垂直领域最精准的洞察。
2.晶圆代工涨价潮起：是短期脉冲还是长期趋势？
2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%，多家芯片上市公司证实已收到通知。消息传开后，中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10%，形成明确的行业联动。这并非孤立事件——早在二季度，华虹半导体就已率先上调成熟制程价格，三季度便显现盈利成效；全球代工龙头台积电更是从9月起陆续通知客户，计划2026年1月起对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5%。
一场覆盖成熟与先进制程、横跨两岸厂商的涨价潮，已清晰席卷晶圆代工行业。背后是供需格局、产业升级与成本压力的多重共振，这不仅是短期市场波动，更被业内视为行业进入结构性调整阶段的强烈信号。
供需结构性失衡
此轮涨价的核心，是供需两端长期积累的结构性失衡，其中需求端的爆发式增长尤为关键。最大推手当属AI产业的热潮——AI服务器对电源管理芯片的需求呈指数级增长，而BCD工艺作为能在单芯片上集成功率、模拟与数字信号处理的核心技术，正是这类芯片的制造基石，直接导致相关产能持续告急。
TrendForce集邦咨询的调查显示，2025年下半年受AI需求拉动，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂商四季度表现甚至优于三季度，直接催生了BCD、Power等紧缺制程的涨价潮。除此之外，智能手机进入销售旺季、汽车电子渗透率持续提升，进一步加重了28nm及以上成熟制程的需求压力。
叠加全球IC厂库存水位偏低，不少芯片设计企业被迫提前两个月下单，还需接受“先交钱再排队”的合作规则，供需紧张程度可见一斑。
供给端的主动收缩，进一步放大了供需缺口。全球代工巨头台积电为聚焦高附加值的先进制程，持续缩减8英寸成熟产能，甚至计划到2027年末关停部分生产线，直接导致全球成熟制程供给“弹性不足”——简单说，就是需求涨了，供给却跟不上。
国内方面，主流晶圆厂早已满负荷运转。中芯国际2025年三季度产能利用率达95.8%，折合8英寸标准逻辑的月产能首次突破百万片，达到102.28万片；华虹半导体产能利用率更是高达109.5%，呈现超负荷运转状态。这种“产能告满”的格局，让企业拥有了充足的提价底气。成本端的压力则成为提价的“临门一脚”：以金、铜为代表的金属原材料价格长期高位徘徊，12月下旬四家头部硅片企业更是联合上调报价，平均涨幅达12%，直接推高晶圆制造成本；叠加能源、人力成本上行，进一步压缩了代工厂的利润空间，涨价成为必然选择。
涨价全产业链传导
从涨价的传导路径和行业反应来看，这绝非短期偶然，而是明确的趋势性信号。企业层面已形成清晰的“梯队涨价”格局：华虹半导体是先行者，二季度启动提价后，三季度营收同比增长20.7%，毛利率同比上升1.3%，提价效果直接体现在财报中；年末，中芯国际与世界先进同步对BCD工艺提价10%；台积电则瞄准高端市场，计划2026年起对2nm、3nm、4nm、5nm四大先进节点逐年涨价，3nm制程涨幅预计达个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。
这一格局形成了覆盖成熟、先进制程，兼顾国内外厂商的涨价矩阵。
更关键的是，行业涨价预期已全面形成——国内芯联集成、华润微等布局BCD平台的厂商已具备跟进条件，其中芯联集成的120V车规高压BCD工艺已量产，明确表示中高端应用存在涨价机会；高压CMOS（HV-CMOS）因与BCD工艺存在明显价差，被业内普遍看作下一个提价目标。
涨价的“涟漪效应”正持续扩散，从核心的晶圆代工环节向外辐射，倒逼整个半导体产业链重新洗牌与重构，不同环节的企业迎来差异化的生存挑战与发展机遇。对处于产业链中游的晶圆代工企业而言，提价直接转化为业绩增长动力：中芯国际三季度销售收入达23.82亿美元，同比增长9.7%，毛利率环比上升1.6个百分点，其中特色工艺收入占比进一步提升至34%，BCD工艺提价预期已提前反映在业绩中；华虹半导体三季度毛利率从二季度的12.1%提升至13.5%，明确宣布将追加20亿元用于8英寸BCD产能扩充，计划2026年二季度新增月产能1.5万片，进一步向高毛利工艺倾斜。
除了头部企业，中低端成熟制程厂商也间接受益，芯联集成、士兰微等企业的常规工艺订单量同比增长超30%，部分中小代工厂甚至顺势上调了200mm晶圆代工价格，涨幅约5%-8%。对晶圆代工企业而言，提价直接拉动了业绩增长，不仅盈利水平有所提升，还纷纷计划扩大高毛利的特色工艺产能，进一步优化业务结构。
半导体设备与材料企业也间接受益，随着晶圆厂盈利改善，投入产能建设的意愿更强，上游供应链的订单稳定性和市场预期都显著向好。最承压的当属下游芯片设计公司，陷入“上下游双重挤压”的困境：上游面临晶圆代工成本上涨，下游又遭遇存储等终端产品价格暴涨，不少中小型企业利润空间被严重压缩，甚至出现亏损。行业分化因此进一步加剧，只有手握核心技术、绑定大客户的企业，才能在成本压力下站稳脚跟。
产业链上游的半导体设备与材料企业成为“间接赢家”，晶圆厂盈利改善后，资本开支意愿显著增强，直接拉动上游需求。设备领域，北方华创2025年三季度订单金额同比增长45%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备订单占比超60%，核心客户正是中芯国际、华虹半导体等扩产中的代工厂；中微公司的3nm刻蚀机已通过台积电验证，进入批量供货阶段，受益于先进制程扩产，公司四季度营收预计同比增长50%以上。材料领域，国内硅片企业迎来突破契机，中环股份、沪硅产业的8英寸硅片出货量同比增长超40%，12英寸硅片良率稳步提升至95%以上，12月下旬四家头部硅片企业联合上调报价，平均涨幅达12%，打破了海外企业长期垄断的定价格局；光刻胶、电子特气等材料企业也加速导入供应链，安集科技的铜互连抛光液在中芯国际的渗透率持续提升，华特气体的光刻气已稳定供应台积电、三星等国际大厂，12月半导体材料指数总市值突破5200亿元，较年初上涨32%，反映出市场对产业链上游国产化的乐观预期。
产业链下游面临双重挤压
产业链下游的芯片设计公司则成为涨价压力的主要承接者，面临“上下游双重挤压”的困境。消费电子类芯片设计企业受冲击最为明显，某头部手机芯片设计公司透露，因8英寸晶圆代工涨价，单款中端SoC芯片的制造成本增加约1.2美元，而下游手机厂商因市场竞争激烈拒绝提价，导致公司毛利率压缩2.3个百分点。
车规芯片设计企业同样承压，国内某车规电源芯片厂商表示，BCD工艺提价后，单颗车规电源管理芯片成本上涨10%-15%，虽通过与车企协商实现部分涨价转嫁，但仍有近5%的成本缺口需自行消化，部分中小车规芯片企业因无法承受成本压力，被迫退出中低端市场。
存储芯片设计企业更是雪上加霜，中芯国际联合CEO赵海军明确预警，当前存储市场短缺，存储芯片价格已连续三个季度上涨，上游晶圆涨价叠加下游存储成品涨价的“双向挤压”，让不少中小型存储设计企业陷入负毛利困境。
汽车电子领域，部分新能源车企已收到芯片供应商的涨价通知，某自主品牌车企透露，车规级MCU芯片采购价上涨约8%，预计将导致单车成本增加200-300元，部分低端车型的利润空间进一步被压缩。消费电子领域，中低端智能手机、智能穿戴设备的生产成本上升，部分中小品牌已计划上调售价5%-10%，而头部品牌则通过与代工厂、设计公司签订长期协议，锁定产能与价格，以对冲涨价风险。这种从晶圆代工到终端应用的全链条传导，正在重塑整个半导体产业的竞争格局与生态体系。
总结
展望未来，晶圆代工涨价的趋势性特征短期内会持续强化，长期则呈现明显的分化格局。短期来看，AI产业的高景气度会持续拉动相关芯片需求，而晶圆产能建设需要较长周期，短期缺口难以填补；再叠加原材料等成本压力，涨价潮大概率会延续下去，且可能从当前紧缺工艺向更多领域扩散。中期来看，随着国内晶圆厂扩产逐步落地，成熟制程的供需紧张局面或许会有所缓解。但先进制程的缺口将长期存在，由于技术壁垒和投入门槛极高，头部厂商的定价权会持续强化，涨价趋势也更具持续性。
往更深层次看，此次涨价潮本质是半导体产业从规模扩张向质量提升转型的必然结果。过去，国内晶圆代工企业多处于价格跟随者地位，而如今中芯国际、华虹半导体等企业能主动提价，背后是技术突破与国产替代带来的话语权提升——本土厂商在特色工艺领域的竞争力持续增强，不再被动接受国际定价。涨价不仅是企业应对成本与需求变化的市场化选择，更将形成“倒逼机制”：推动下游芯片设计企业加大研发投入，优化供应链结构；加速行业资源向高附加值领域集中，助力国内半导体产业从“大”到“强”的质变。
3.打破海外垄断！三大本土巨头改写离子注入机格局
作为半导体前道制造的“核心四件套”之一，离子注入机直接决定芯片的电学性能，长期被美国应用材料、Axcelis等海外巨头垄断，2024年进口额仍高达14.27亿美元。在国产替代的迫切需求下，华海清科、北方华创、先导基电（旗下凯世通）三大本土企业加速突围，分别走出了差异化的破局之路。
从技术布局到客户验证，从产能规划到生态构建，三家企业的进展与差异，不仅勾勒出国产离子注入机的竞争格局，更关乎半导体产业链自主可控的核心进程。
从样机到量产，国产设备逐步突破
离子注入机的研发周期长、技术壁垒高，从实验室研发到规模化量产需历经多轮客户验证。当前三家企业均已突破关键技术，进入产业化落地的关键阶段，但进度与侧重点各有不同，具体进展对比如下：
先导基电旗下的凯世通是国产离子注入机赛道的“先行者”，进展最为迅猛。截至2025年上半年，凯世通累计交付设备超40台，覆盖先进逻辑、存储、功率器件、CIS等核心领域，其中12英寸低能大束流离子注入机安全生产过货量突破500万片，验证了规模化量产的可靠性。在技术覆盖上，凯世通已构建全谱系产品矩阵，涵盖低能大束流、高能、中束流、氢离子注入机及第三代半导体专用机型，CIS器件专用低能大束流机型填补国内空白，高能机型通过28nm产品验证并实现重复生产。
华海清科则凭借CMP设备龙头的产业积淀，通过收购芯嵛半导体快速切入赛道，实现“弯道超车”。2025年7月，公司首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT交付逻辑芯片龙头客户，标志着其实现大束流机型全覆盖。在SEMICON China 2025展会上，华海清科展示的iPUMA-LE大电流离子注入机，集成先进束流爬坡技术与精密测量技术，具备出色的离子选择能力和精度。依托原有晶圆厂客户资源，华海清科有望复制CMP设备的国产替代路径，加速市场渗透。
北方华创作为半导体设备“全平台龙头”，虽于2025年3月才正式宣布进军离子注入机市场，但起点高、布局广。公司同步发布首款机型Sirius MC 313及多款12英寸机型，凭借在等离子体控制、射频技术等领域的深厚积淀，其设备在注入精度、均匀性、稳定性等指标上已接近国际先进水平，低能大束流技术可满足3D NAND存储芯片需求，束流传输效率超90%。产能方面，其投资15亿元建设的生产基地将于2024年投产，达产后年产能可达200台套，彰显规模化布局决心。目前虽未披露具体客户验证进展，但依托与长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂的深度绑定，后续验证与订单落地值得期待。
突围之路各异
三家企业的突围之路，本质上是不同技术路径与战略选择的结果，核心差异体现在技术布局、战略定位与生态协同三大维度，具体对比如下：
三者形成的差异化格局，共同推动国产离子注入机产业进阶。
技术路径上，凯世通走全谱系精准突破路线，聚焦细分场景的技术深耕。基于“通用平台+关键技术模块化”设计理念，其实现常规、超低温、高温、CIS专用等全系列低能大束流机型覆盖，在金属污染控制、精确温控等核心痛点上形成优势，尤其适配CIS器件暗电流控制需求。
华海清科则采用收购整合、技术迭代模式，借助芯嵛半导体的技术基础，快速补齐大束流机型短板，重点突破低温机型等关键品类，技术方向更聚焦主流逻辑芯片需求。
北方华创则依托全平台技术积淀，走高端化、广覆盖路线，直接瞄准3D NAND、先进逻辑等高端场景，在核心指标上对标国际品牌，同时兼顾第三代半导体等新兴领域需求。
战略定位上，三者呈现明显分层：凯世通以离子注入机专业龙头为核心，专注于该细分领域的技术迭代与量产落地，目标是打破海外巨头在核心场景的垄断；华海清科将离子注入机视为“第二增长曲线”，与现有CMP设备形成协同，完善半导体前道设备产品组合，强化对晶圆厂的综合服务能力；北方华创则将其作为全平台布局的关键一环，通过补齐离子注入机短板，实现除光刻外前道设备的全覆盖，打造国产半导体设备的“一站式解决方案”供应商。
生态协同层面，凯世通依托先导科技集团纵向一体化优势，在离子源、高压平台等核心模块实现自主可控，显著降低进口依赖，缩短迭代周期。华海清科则受益于原有CMP设备的客户资源与渠道优势，在设备验证、订单获取上具备天然便利，形成“客户复用+技术互补”的协同效应。北方华创的生态优势体现在全产业链绑定，凭借覆盖多品类设备的综合能力，与头部晶圆厂形成深度合作，为离子注入机的验证与量产提供稳定场景支撑，同时其庞大的研发投入（2024年研发费用53.71亿元）为技术迭代提供资金保障。
国产替代下半场
当前，国内离子注入机市场仍以进口为主，但三家企业的突破已打破海外垄断的格局。从市场需求看，低能大束流机型是国产化最紧迫的领域，凯世通与华海清科已率先实现量产突破；高端存储、先进逻辑所需的高能、超低温机型，北方华创与凯世通正加速验证；第三代半导体专用机型则成为三家共同布局的增量市场。
未来，三家企业的竞争将从技术突破转向“量产能力+客户服务”的综合比拼。凯世通需持续扩大产能，巩固在细分场景的领先优势；华海清科需加快客户验证进度，将CMP设备的客户信任转化为离子注入机的订单；北方华创则需突破客户验证的“最后一公里”，将技术优势转化为市场份额。而在海外巨头的技术封锁与价格竞争下，三家企业更需在核心零部件国产化、技术标准制定等方面加强协同，共同推动国产离子注入机的产业成熟。
从“单点突破”到“多点开花”，华海清科、北方华创、先导基电的差异化突围，正在改写全球离子注入机市场的竞争格局。这场国产替代的“三国杀”，不仅关乎三家企业的成长，更决定着中国半导体产业链自主可控的深度与速度。
4.显卡价格或迎新一轮疯涨，AMD、英伟达将相继提价
近日，据Board Channels最新报告，全球显卡市场即将迎来新一轮价格大幅上涨，最早下月GPU价格就将上调，且未来几个月可能几乎每月都会涨价，这一消息引发了行业广泛关注。
过去一段时间，GPU市场已零星出现涨价迹象，进入2026年，涨价将在全球大范围发生。AMD和英伟达均计划大幅提高GPU价格，此前具体涨价时间一直未明确，如今计划逐渐清晰。
Board Channels指出，两家公司都将在2026年开始上调GPU价格。目前距离2026年仅剩几天，预计AMD将率先行动。其新一代产品线历经较长时间才逐步稳定，原本RX 9070 XT旗舰卡价格刚接近官方建议零售价（MSRP），但很快可能重回更高价位。报道称，面向AIB（板卡厂）品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；而英伟达面向AIC（加装卡）品牌的GPU预计从2月开始涨价。在12月期间，部分品牌已进行小幅提价，部分品牌按兵不动，1月是否执行涨价将由各家AIC厂商自行决定。
目前RDNA 4产品线的GPU型号数量有限，大多数上一代产品已进入EOL（生命周期终止）。AMD计划在2026年1月提高价格，英伟达预计次月跟进，这意味着RX 9000系列和RTX 50系列显卡在未来两个月内都将变得更贵，且涨价不会停止。Board Channels表示，未来几个月，两家公司可能几乎每个月都会上调一次GPU价格。
目前尚不清楚具体涨幅，但GPU核心 + 显存（VRAM）本身成本在交付给AIB厂商时，就已占到整卡成本的近80%。与此同时，DDR5以及其他主流DRAM模块价格快速上涨，内存成本出现两到四倍甚至三到四倍的增长。在这种情况下，显卡售价可能会达到MSRP的两倍。
该消息源还指出，是否涨价最终由AIC厂商决定，但如果AMD和英伟达向它们提供的显存模块价格已经上涨，AIC几乎别无选择，只能尽快提高显卡售价。一些品牌已经开始通过销售溢价版本的RTX 50系列来“试水”，因此看到RTX 5090售价接近5000美元，也并不令人意外。
此次AMD和英伟达的涨价计划，无疑将给显卡市场带来巨大冲击。对于消费者而言，购买显卡的成本将大幅增加；对于行业来说，可能会影响显卡的销售量和市场格局；投资者也需密切关注这一动态，评估其对相关公司股价的影响。目前，显卡市场各方都在关注着这一涨价趋势的进一步发展。
5.国产EDA领军企业合见工软启动IPO 已完成IPO辅导备案
12月26日，中国证监会官网披露了国泰海通证券股份有限公司关于上海合见工业软件集团股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着这家国产EDA（电子设计自动化）领域的领军企业正式启动上市进程。
合见工软专注于为数字芯片设计企业提供全流程EDA工具，在软硬件仿真、接口类IP、系统级EDA等关键环节拥有多项自主知识产权，成为国内目前唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产集成电路EDA企业。
公司凭借雄厚的技术实力，已成功构建从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速，到后期全芯片级原型验证的数字芯片验证全流程解决方案。其高速接口IP方案也在智算、HPC等行业头部企业的先进工艺产品中实现流片验证与成功部署。此外，公司拥有全链条的系统级EDA解决方案，现已广泛应用于人工智能、云计算、智能汽车与手机等领域，成为推动集成电路EDA国产替代的核心力量。
在技术研发方面，合见工软表现突出，承担了科技部重点研发计划及国家级、省市级科研项目，并荣获国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业等多项荣誉。这些成就不仅体现了企业的技术实力，也展示了国家对其在关键领域自主创新能力的认可。
资金实力方面，截至2025年底，合见工软已完成7轮融资，累计融资额超过40亿元，创下国内EDA行业的融资规模纪录，充分展现了资本市场对其发展前景的高度信心。据披露，截至本报告出具日，上海虞齐直接持有公司17.04%的股份，为公司控股股东。
EDA工具是芯片设计的“工业母机”，被誉为芯片产业的“皇冠上的明珠”，其技术壁垒高、市场集中度高，长期以来被国际巨头垄断。随着全球半导体产业格局变化和国内芯片自主化进程加速，国产EDA企业迎来前所未有的发展机遇。
合见工软所处的数字芯片验证领域是EDA中技术难度最高、市场规模最大的细分赛道之一。公司全流程解决方案的推出，填补了国内在该领域的多项空白，为国产芯片设计企业提供了可替代进口工具的选择。
6.7.0级地震冲击中国台湾半导体晶圆厂，石英炉管损耗才是复工关键
中国台湾宜兰外海12月27日深夜发生规模7.0地震，业者分析，对半导体产业影响仅次于“921”大地震及2024年“0403”地震，尽管多数机台能快速复归，但石英炉管的破损程度与备料匹配度，将成为产线能否全面复原的关键。
石英炉管是半导体制造过程中，位于扩散制程机台核心的圆柱形容器，能提供相对纯净的空间，确保硅晶圆在加工过程中不被金属离子污染。由于石英“硬而脆”的特性，地震时的剧烈晃动容易导致炉管与机台框架发生碰撞而破碎。
提供逻辑与存储晶圆代工服务的力积电表示，竹科与竹南的8英寸、12英寸厂产线均受地震影响，主要为石英相关设备与材料，相关损害仍在评估与盘点，受损细节尚未完全明朗。目前影响范围涵盖产线设备与关键材料，待盘点结果出炉后，才能更精准量化对财务与产能的冲击。
力积电指出，此次地震的严重程度仅次于1999年“921”大地震和2024年“0403”地震、排在第三。从过往经验看，规模较小的地震后约2~3天，产线可恢复正常运作，但此次需视石英炉管备料与实际损坏状况而定。
力积电表示，石英炉管属关键流程环节，修复与更换所需时间较长，其他机台将尽快复归，但整体复原时程取决于石英炉管材料供应与安装恢复。虽然2024年“0403”地震后已增加石英材料库存，仍需评估可用性与匹配度，若有破碎需更换，将延长装机与校准的时间，进而影响后续晶圆交期。
存储厂南亚科表示，内部仍在针对地震灾损进行完整详细的确认，还需要多一些时间，预计12月29日上班会统一说明。
根据中国台湾地震报告，12月27日晚间11时5分发生芮氏规模7.0地震，地震深度72.8公里，震央位于宜兰县政府东方32.3公里（位于中国台湾东部海域），中国台湾多地最大震度4级。（联合新闻网）
7.曾重振“蓝色巨人”：IBM前CEO郭士纳逝世，享年83岁
IBM前CEO兼董事长Louis Gerstner（路易斯·郭士纳）于12月27日逝世，享年83岁。
IBM董事长兼CEO Arvind Krishna在12月28日发给员工的电子邮件中宣布了Louis Gerstner的死讯，但并未透露死因。
Arvind Krishna在邮件中写道：“Louis Gerstner加入IBM时，公司的未来确实充满不确定性。他在此期间的领导力重塑了公司。他没有回顾过去，而是始终专注于客户的未来需求。”
Louis Gerstner于1993年4月从RJR纳贝斯克公司CEO的职位上转任IBM CEO，此前他曾在美国运通公司和麦肯锡咨询公司任职。他是首位执掌IBM（当时被称为“蓝色巨人”）的外部人士。
在Louis Gerstner执掌这家计算机巨头的九年间，他被广泛认为扭转了这家濒临破产的公司，并将其业务重心转向商业服务。他彻底改变了IBM的企业文化和发展重心，同时大幅削减开支、出售资产并回购股票。
Louis Gerstner于2002年卸任IBM CEO一职，当时IBM的股价比他上任时上涨约800%。之后，他转任凯雷集团董事长，直至2008年退休。
Louis Gerstner是《谁说大象不能跳舞》一书的作者，也是《重塑教育：美国公立学校的创业精神》一书的合著者。他曾担任多家公司的董事，包括百时美施贵宝、纽约时报、美国运通、AT&T和卡特彼勒。
Louis Gerstner热衷于美国的公共教育，他在IBM内部发起了一项计划，旨在将公司技术应用于学校教育。
1989年，他创立了Louis Gerstner慈善基金会，其中包括Louis Gerstner家族基金会，重点支持生物医学研究、环境和教育倡议以及服务于纽约市、波士顿和佛罗里达州棕榈滩县的社会服务。
