12月28日，中国证监会网站披露了国泰君安证券与海通证券关于伏达半导体（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。
公开资料显示，伏达半导体成立于2016年，是一家专注于电源管理芯片及解决方案的高新技术企业。公司主要产品线覆盖无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品，广泛应用于智能手机、汽车电子、智能穿戴设备、手机配件等多个快速增长的市场领域。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，伏达半导体始终将研发创新视为发展基石。截至报告期末，公司已累计获得94项专利，其中含金量最高的发明专利达88项，同时拥有32项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件著作权。这一系列知识产权构成了公司在高性能电源管理领域的坚实技术壁垒。
凭借深厚的技术积累、优异的产品性能以及快速的市场响应能力，伏达半导体已成功打入全球主流消费电子与汽车供应链体系。
在消费电子领域，公司产品已直接或间接进入三星、小米、OPPO、联想等全球知名手机品牌商的供应链，应用于其主力手机机型及TWS耳机等产品。同时，公司也与贝尔金（Belkin）等国际一线手机配件厂商建立了稳固的合作关系，提供从芯片、模组到定制化充电解决方案的全方位服务。
在汽车电子这一新兴增长极，伏达半导体已与华阳集团、有感科技、立讯精密、腾龙股份等多家知名汽车一级供应商达成合作。其车规级充电产品已搭载于比亚迪、小米汽车、蔚来、小鹏、赛力斯、长城、吉利、奇瑞，以及本田、大众等国内外主流汽车品牌的多款车型中，展现出强大的市场渗透力与客户认可度。
根据备案报告，伏达半导体股权结构相对分散，任何单一股东持股比例均未超过30%，不存在单一股东能够对股东大会决议产生决定性影响的情形。因此，公司目前无控股股东及实际控制人。
