1.SK Hynix明年2月首产HBM4，M15X五月投运
2.OCI越南硅片厂下月全面投产
3.普利特LCP薄膜产品正式规模化量产，打破国外垄断并供应消费电子头部客户
1.SK Hynix明年2月首产HBM4，M15X五月投运
SK Hynix宣布，其位于韩国清州的新半导体工厂M15X将于2025年12月完成首个洁净室建设并启动试生产，计划于同年11月实现HBM3E及HBM4的量产。该工厂总投资超20万亿韩元，旨在缓解全球AI芯片供应短缺，并巩固SK Hynix在HBM（高带宽内存）领域的市场主导地位。
M15X工厂将分两阶段建设，首期工程包含两个洁净室。首个洁净室将于2025年12月竣工，试生产后约6个月进入量产阶段，预计每月生产约5万片12英寸DRAM晶圆。第二个洁净室计划于2025年底完工（与初期同步），工厂全面投产后（2027年中）月产能将达50万片，叠加现有产能后SK Hynix DRAM总产能将升至55万片/月。
工厂将同时生产当前主力产品HBM3E及下一代产品HBM4。其中，HBM4将于2026年2月全球率先量产，并应用于英伟达下一代AI加速器Rubin（2025年四季度发布）。此外，M15X还将引入10纳米级第六代（1c）DRAM生产线，为后续HBM4E（第七代HBM）的研发奠定基础。
全球AI产业竞争加剧，美国、中国、日本及欧洲国家累计投入数百万亿韩元争夺技术领导权。AI芯片需高性能GPU与低功耗HBM协同，但HBM供应严重不足。目前仅SK Hynix、三星电子及美国美光科技具备HBM3E及HBM4量产能力，产能扩张成为争夺市场份额的关键。
行业分析师指出，HBM市场已进入“稳定供应能力竞争”阶段，SK Hynix通过M15X工厂的投产及HBM4量产，有望在2026年巩固其全球第一地位。
2.OCI越南硅片厂下月全面投产
OCI集团宣布，其越南子公司Neo Silicon Technology已完成全线投产前的准备工作，计划于2025年1月启动试生产，2月正式进入商业化量产阶段，初期年产能达2.7吉瓦（GW）；若追加投资，可在6个月内（即2025年7月前）将产能翻倍至5.4 GW。该工厂将依托OCI马来西亚子公司OCI Terasas的多晶硅原料供应，生产符合美国“非受关注外国实体”（Non-PFE）标准的硅片产品，精准规避美国对中国、俄罗斯、伊朗及朝鲜等国相关企业的贸易限制。
此前，OCI集团通过旗下特殊目的公司OCI One于2024年9月签署协议，收购Neo Silicon Technology 65%股权，并于2024年12月早些时候完成韩越两国监管审批及股权交割，正式成为其最大股东。此举标志着OCI集团已完整构建从多晶硅（OCI Terasas）到硅片（Neo Silicon Technology）、再到电池组件（美国Mission Solar Energy）的垂直一体化非中国光伏供应链布局。其中，旗下美国Mission Solar Energy计划于2026年下半年，在美国得克萨斯州投产超2 GW光伏电池产能，该项目此前已获得2.65亿美元投资。
当前美国市场对非中国光伏产品需求激增，核心驱动因素为《通胀削减法案》（IRA）的相关规定：自2025年起（含追溯条款），使用中国原料或经中国关联企业流转的光伏产品将无法享受美国补贴，且相关标准将逐步收紧至2029年。此外，美国近期已对柬埔寨、泰国、越南、马来西亚等国生产的含中国电池及硅片的光伏产品加征反补贴税，并针对印尼、老挝、印度启动类似调查，进一步加剧了行业对非中国供应链的需求。
全球光伏硅片市场因中国产能过剩陷入价格战，但北美及欧洲市场对Non-PFE认证硅片的溢价空间达20%-50%。据Market Research Intellect预测，美国光伏硅片市场规模将从2024年的86亿美元增至2033年的189亿美元。OCI集团明确表示，将依托Neo Silicon Technology的越南工厂及Mission Solar Energy的美国基地，强化“多晶硅-硅片-电池组件”全链条非中国产能优势，既有效规避贸易壁垒，又可满足IRA补贴要求。
行业分析师指出，OCI集团的这一布局不仅能降低其对单一市场的依赖，更可通过Non-PFE认证的差异化产品策略显著提升利润率，尤其有望在高端美国市场抢占先机，巩固其在全球光伏供应链中的特色竞争地位。
3.普利特LCP薄膜产品正式规模化量产，打破国外垄断并供应消费电子头部客户
12月26日，普利特发布自愿性信息披露公告，宣布公司LCP薄膜产品经过多年技术攻关与市场验证，已正式实现规模化量产，并开始为消费电子行业头部客户的新一代手机终端软板天线大批量供货。
公告披露，普利特的LCP薄膜产品凭借超低介电性、高耐热、低吸水等优异性能，历经工艺摸索、批量化能力建设及与下游客户的联合开发验证，成功通过消费电子行业头部客户认证。随着该客户高端新机型正式发布，公司已启动大批量供货，后续将伴随客户产品市场销量攀升，迎来显著增长的市场需求。
此次量产具有重要行业意义，标志着普利特LCP薄膜产品首次在手机终端设备上实现规模化应用，打破了国外厂商在高端LCP薄膜应用领域的长期垄断，为国内消费电子产业链自主可控提供了重要支撑，实现了国内手机终端LCP薄膜应用从0到1的突破。公告强调，这一成果将对未来6G/毫米波高频通讯网络下的各类终端领域产生深远影响。
普利特表示，LCP薄膜产品规模化量产是公司在消费电子领域取得的里程碑式重大突破，将为公司开辟新的业绩增长点、创造更多市场机遇。未来，公司将持续加大在LCP树脂、薄膜和纤维领域的研发投入，优化产品性能、拓展应用场景、提升市场份额，力争在脑机接口、AI服务器、具身智能、卫星通讯等重要领域实现技术突破，为公司业绩增长注入强劲动力，同时助力国家战略性新兴产业落地。
