韬盛科技完成上市辅导 深耕半导体测试接口领域

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12月28日,中国证监会网站披露了华泰联合证券关于上海韬盛电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作的完成报告。报告显示,历经九期系统辅导,华泰联合证券认为韬盛科技已具备规范的上市公司治理与运营基础,相关责任主体对资本市场规则与责任义务理解深入。

根据报告,华泰联合证券与韬盛科技于2023年6月27日签署辅导协议,并于同年7月3日在上海证监局完成辅导备案。自此至报告出具日,双方共同开展了共计九期的上市辅导工作。经过全面、系统的辅导与规范,华泰联合证券认为,韬盛科技已建立起符合上市公司要求的公司治理结构、会计基础与内部控制体系,对多层次资本市场具有充分认知。公司董事、监事、高级管理人员、主要股东及实际控制人等,也已全面掌握发行上市、规范运作的法律法规,明确了信息披露与承诺履行的责任,树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识与法治意识。

韬盛科技成立于2006年,是中国半导体行业最早一批专业提供测试接口产品及解决方案的厂商之一。近二十年来,公司始终专注于半导体测试解决方案领域,其产品广泛应用于AI、车规芯片、航空航天、智能终端等前沿及高可靠领域的芯片测试环节。凭借卓越的产品品质与专业的技术支持,韬盛科技已在全球范围内积累了近300家客户,建立了良好的市场口碑,成长为国际化的、备受业内客户信赖的供应商与合作伙伴。

在推进上市进程的同时,韬盛科技亦获得了产业资本的高度认可。2025年3月,公司宣布完成数亿元人民币的C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混改基金与安徽中安优选战新基金联合领投,苏州高端装备产业母基金、江苏高投毅达中小基金及昆山玉澄德菉基金等跟投,阵容凸显了国有资本与地方产业基金对公司战略价值及发展前景的坚定看好。

据公司披露,此轮募集资金将重点投向两个方面:一是用于扩大半导体超大尺寸测试座、MEMS探针卡等现有成熟产品的产能,以应对市场需求的持续增长;二是大力投入2.5D/3D DRAM MEMS探针卡、LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产,这些前沿技术产品代表了公司在下一代测试接口领域的战略布局,旨在抢占未来市场先机。

责编: 邓文标
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