12月26日，中国证监会官网披露了国泰海通证券股份有限公司关于上海合见工业软件集团股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着这家国产EDA（电子设计自动化）领域的领军企业正式启动上市进程。
合见工软专注于为数字芯片设计企业提供全流程EDA工具，在软硬件仿真、接口类IP、系统级EDA等关键环节拥有多项自主知识产权，成为国内目前唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产集成电路EDA企业。
公司凭借雄厚的技术实力，已成功构建从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速，到后期全芯片级原型验证的数字芯片验证全流程解决方案。其高速接口IP方案也在智算、HPC等行业头部企业的先进工艺产品中实现流片验证与成功部署。此外，公司拥有全链条的系统级EDA解决方案，现已广泛应用于人工智能、云计算、智能汽车与手机等领域，成为推动集成电路EDA国产替代的核心力量。
在技术研发方面，合见工软表现突出，承担了科技部重点研发计划及国家级、省市级科研项目，并荣获国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业等多项荣誉。这些成就不仅体现了企业的技术实力，也展示了国家对其在关键领域自主创新能力的认可。
资金实力方面，截至2025年底，合见工软已完成7轮融资，累计融资额超过40亿元，创下国内EDA行业的融资规模纪录，充分展现了资本市场对其发展前景的高度信心。据披露，截至本报告出具日，上海虞齐直接持有公司17.04%的股份，为公司控股股东。
EDA工具是芯片设计的“工业母机”，被誉为芯片产业的“皇冠上的明珠”，其技术壁垒高、市场集中度高，长期以来被国际巨头垄断。随着全球半导体产业格局变化和国内芯片自主化进程加速，国产EDA企业迎来前所未有的发展机遇。
合见工软所处的数字芯片验证领域是EDA中技术难度最高、市场规模最大的细分赛道之一。公司全流程解决方案的推出，填补了国内在该领域的多项空白，为国产芯片设计企业提供了可替代进口工具的选择。
