（文/罗叶馨梅）2025年11月12日，江波龙在机构调研中表示，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，整体部署规模仍在快速增长。公司称，依托自研控制器与固件算法的协同优化，产品覆盖移动终端、PC与嵌入式等多场景。
公司介绍，搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家头部Tier1厂商导入与验证阶段，围绕高带宽、低时延与能效优化开展方案适配。随着客户侧验证推进，后续将根据认证进度与需求节奏组织量产爬坡。
在技术路径上，自研主控通过通道架构、纠删码/LDPC优化、坏块管理与磨损均衡等关键模块迭代，配合先进制程闪存的特性管理，提升随机性能与耐久度，并在功耗与发热管理上做差异化优化。
公司表示，UFS4.1除面向手机等移动终端外，也将面向AI PC与高性能嵌入式应用拓展，结合固件堆栈与主机接口的协同优化以提升系统体验。除UFS外，公司在SSD、eMMC等产品线亦持续推进自研主控布局。
从行业趋势看，AI应用带来的本地算力与数据吞吐提升，对高性能主控提出更高要求；具备控制器自研能力的厂商在兼容性、成本与供应安全上具备优势。公司预计全年自研主控部署规模将实现放量增长。
业内认为，随着Tier1验证与平台导入的推进，自研主控的上量有望带动产品结构优化与毛利改善，但仍需关注下游需求波动、产能爬坡与兼容性验证等不确定因素。（校对/秋贤）
