10月31日，江波龙披露最新调研纪要，就当前存储市场的价格动态、公司业务进展及未来战略布局进行了详细说明。
公司援引CFM闪存市场数据，明确指出本轮存储涨价的核心驱动力来自于AI基础设施建设。随着北美云服务商加大AI投资，传统HDD难以满足巨量数据存储需求，导致大容量QLC SSD订单激增。服务器市场的强劲需求远超原厂预期，使其产能向该领域倾斜，进而导致消费级及嵌入式存储供应收紧。
受此影响，现货市场NAND Flash价格出现显著上涨。2024年9月至10月下旬，512Gb TLC及1Tb TLC/QLC NAND的普遍价格累计涨幅已超过40%。 这一市场变化，由于存储晶圆采购至成品销售存在周期间隔，预计将对公司毛利率产生正面影响。
在行业高景气的背景下，江波龙的内生性成长因素更为市场所关注。根据IDC数据，2025年上半年，江波龙在中国企业级SATA SSD市场总容量排名中位列第三，在国产品牌中高居第一。公司的PCIe SSD与RDIMM产品也已开始批量导入国内头部企业。
同时，公司已正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存产品，旨在突破传统RDIMM的性能与散热瓶颈。尽管该产品尚未形成收入，但其方向与行业巨头（如英伟达正与三星、SK海力士等合作测试同类产品）保持一致，展现了公司的技术前瞻性。
自研主控芯片方面，截至三季度末，江波龙自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，并保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1高端嵌入式产品，在性能和稳定性上优于市场同类产品，已获得闪迪等原厂及多家Tier1客户的认可，正处于加速导入阶段。
公司的TCM（技术合作制造）模式取得重要进展。该模式要求提供从芯片研发到封测的全链条服务，公司与闪迪的合作标志着其综合能力获得全球顶级原厂认可。此外，公司与传音、ZTE等Tier1客户也达成了TCM合作。在存储价格上涨周期中，TCM模式的客户接受度显著提升，有望成为新的业务增长点。
