1.内存争夺战爆发：谷歌解雇采购主管，微软谈判高管怒离席
2.应对内存短缺，传华硕2026年生产DRAM芯片
3.一周动态：商务部回应美对华半导体产品加征关税；英伟达高管称日本在机器人领域落后中美；传字节跳动推进与多家厂商AI手机合作（12月19日-25日）
1.内存争夺战爆发：谷歌解雇采购主管，微软谈判高管怒离席
内存产品持续短缺，迫使包括微软、谷歌和Meta在内的科技巨头将采购主管派驻韩国，与此同时，与三星等旷日持久的谈判仍在继续。
内存产品（尤其是HBM和LPDDR）的持续短缺，迫使谷歌、微软、Meta和其他超大规模数据中心运营商不得不向三星、SK海力士和美光等主要内存解决方案供应商卑躬屈膝，旷日持久的采购谈判使得这些公司的韩国总部变成了一片繁忙的景象。
据韩国一份最新报告显示，微软高管近期访问了SK海力士，商讨一项新的以内存为重点的长期协议（LTA）。然而，因对方拒绝按其要求提供内存产品，微软高管“愤然离席”。
由于三星等HBM产能已满负荷运转，微软、谷歌和Meta等AI超大规模数据中心运营商目前正不设上限地下订内存相关订单，接受任何价格的HBM订单。
即便如此，这些个案与谷歌内部的愤怒相比也显得微不足道。谷歌需要HBM来构建其定制的AI加速器TPU。事实上，由于美光等拒绝其额外的HBM采购请求，谷歌解雇了一名采购主管。值得注意的是，三星目前为谷歌的TPU提供约60%的HBM。据说，谷歌认为该主管缺乏远见，未能提前签署长期协议，对此负有个人责任。
当然，像当前内存短缺这样严重的危机出现时，也蕴藏着大量的机遇。大型科技公司目前正在亚洲扩大招聘规模，尤其是采购经理，以更好地管理其供应链。事实上，谷歌最近甚至发布了全球存储产品经理的招聘信息，寻求一位数据中心存储产品（例如DRAM和NAND闪存）的采购策略专家。同样，Meta也计划招聘专门的存储芯片全球采购经理。
当然，持续的短缺也影响到苹果等科技巨头，苹果现在被迫为其LPDDR5X内存支付高达230%的溢价。苹果与一些主要内存解决方案供应商签订的长期协议（LTA）也将在2026年1月到期，这将为新一轮的价格上涨埋下隐患。
2.应对内存短缺，传华硕2026年生产DRAM芯片
当前的内存危机影响了PC行业的方方面面，PC厂商对此束手无策。大多数厂商已经提高了产品价格，而内存短缺将导致未来几年产品延期上市。但似乎有一家大型PC厂商决定通过进军DRAM市场来应对内存短缺问题。
据报道，华硕计划大规模进军DRAM市场，最早可能在2026年。
据称，如果内存价格和供应无法恢复正常，华硕计划在2026年第二季度末之前建立专门的DRAM生产线。目前的报告预测，内存短缺将持续到2027年底，甚至可能延续到2028年。作为全球最大的PC厂商之一，华硕确实有能力进入DRAM市场，但即便如此，建立专门的DRAM生产工厂对他们来说也是一项艰巨的任务。
如果传闻属实，华硕DRAM将首先专注于优化自身产品的供应，这些产品主要包括笔记本电脑和台式机等PC。华硕、ROG和TUF系列产品是其至关重要的业务，华硕和其他PC品牌一样，不愿为这些产品额外支付内存采购费用。
此举正值其他内存制造商，例如Crucial（美光旗下英睿达）退出市场之际。Crucial和华硕的区别在于，Crucial是美光的内存模块代工工厂。美光是负责DRAM产品制造的主要品牌，其服务器和数据中心产品占据了庞大的市场，而这些产品目前正被人工智能（AI）行业抢夺。美光追求的是内存业务盈利，但对PC厂商华硕而言，在当前的危机形势下，生存才是首要任务。
如果华硕最终开放DRAM生产线，能够满足自身需求并有剩余产能，那么其他PC企业也可能会从中受益。
不过，华硕12月26日澄清，没有投入存储晶圆厂的计划。
华硕表示，持续深化与存储供应商的合作关系，并通过调整产品规格、优化产品生命周期循环等方式，应对市场的供需状况。
法人分析，投资兴建存储厂至少需耗时2年才能投产，无法解决当前供给问题，且2年后的景气与价格充满不确定性，此时投入巨额资金兴建存储厂的风险极大，华硕应该会专注于自身核心能力。
3.一周动态：商务部回应美对华半导体产品加征关税；英伟达高管称日本在机器人领域落后中美；传字节跳动推进与多家厂商AI手机合作（12月19日-25日）
本周以来，美对华半导体产品加征关税，商务部回应； 武汉“十五五”规划建议打造“世界存储之都”；上海市新增9款已完成备案的生成式人工智能服务；奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地（一期）项目投产；传字节跳动正推进与多家厂商的AI手机合作；英伟达高管称日本不再是机器人大国，落后中美……
热点风向
商务部新闻发言人何咏前12月25日在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。中方不认同美方301调查的所谓结论，坚决反对美对华半导体产品加征301关税。何咏前表示，美单边关税违反世贸组织规则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链，损害美国企业和消费者利益，损人不利己。中方敦促美方尽快纠正错误做法，取消相关措施。
近日，中共武汉市委关于制定全市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出巩固提升光电子信息产业“独树一帜”的领先地位，发挥光电融合优势，建设世界级存算一体化产业基地，打造“世界存储之都”，高水平建设“世界光谷”。加快做大做强集成电路、新能源与智能网联汽车、生命健康、高端装备制造、北斗等优势产业，培育世界级产业集群。
具体内容提及：培育壮大新兴产业和未来产业。巩固提升光电子信息产业“独树一帜”的领先地位，发挥光电融合优势，建设世界级存算一体化产业基地，打造“世界存储之都”，高水平建设“世界光谷”。加快做大做强集成电路、新能源与智能网联汽车、生命健康、高端装备制造、北斗等优势产业，培育世界级产业集群。
杭州市人民政府办公厅印发《关于支持类脑智能未来产业创新发展的若干措施》。政策目标为深入贯彻落实国家和省对未来产业发展的部署，因地制宜发展新质生产力，前瞻布局类脑智能未来产业，抢占产业发展先机。
本措施重点支持脑机接口和类脑计算两大领域，其中脑机接口包括不依赖于外周神经和肌肉的直接脑机交互，以及依赖于外周神经和肌肉的间接脑机交互；类脑计算包括借鉴大脑处理信息方式，以更少器件、更低功耗和更高能效比实现的新型计算范式，以及为实现新型计算范式而建立的软硬件生态。
“网信上海”消息显示，截至12月25日，上海市新增9款已完成备案的生成式人工智能服务，累计已完成137款生成式人工智能服务备案。
依据《生成式人工智能服务管理暂行办法》，提供具有舆论属性或者社会动员能力的生成式人工智能服务的，应当按照国家有关规定开展安全评估，并按照《互联网信息服务算法推荐管理规定》履行算法备案和变更、注销备案手续。
项目动态
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地（一期）项目投产
中建四局消息显示，近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地（一期）项目投产。
该项目位于重庆市高新区，总建筑面积约12.89万平方米，建设内容包括研发厂房、生产厂房、综合动力站、配套宿舍、仓库等，是重庆市首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。项目建成后，将助力奥松集团构建MEMS智能传感器全产业链模式，实现传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研发、自主可控、定制化及高性价比，为轨道交通、智能家电、高端装备制造等战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障。
12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式封顶。上海申和投资消息指出，这一进展，将为激光雷达、新能源汽车、5G通信、工业控制等关键产业的发展注入强劲动力。
该项目计划总投资10亿元，其中一期项目投资31,833.27万元，新增用地约 80.8亩，新增建筑面积约 74000 平方米，一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显景机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约 200 台/套，建设年产 180 万片高导热大功率溅射陶基板自动化生产线。
中国政府采购网公示，上海微电子装备（集团）股份有限公司中标zycgr22011903采购步进扫描式光刻机项目，设备数量为一台，成交金额10999.985万元。
公开资料显示，上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，是我国极少数具有光刻机整机集成研发能力的厂商，公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
全球首款搭载东风天元独立北斗智能通讯定位终端的量产乘用车东风风神SKY EV01日前正式交付首批500台新车。这标志着东风在“北斗+汽车”规模化应用领域取得关键突破，实现独立北斗系统在东风汽车乘商车型上的全覆盖，推动中国智能汽车产业从“功能集成”迈向“安全自主”。目前，东风汽车全系车型已完成北斗量产应用全覆盖，并成功投放海外市场。截至目前，东风独立北斗车型销量已突破10万辆，搭载北斗系统的整车销量累计突破270万辆，出口13.1万辆。
企业动态
据媒体报道，字节跳动正推进与vivo、联想、传音等硬件厂商开展AI手机的合作，为其设备预装AIGC插件，从而获得用户入口，扭转当前AI在执行层面的被动局面。
12月1日，字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版。据介绍，豆包手机助手是公司在豆包App的基础上和手机厂商在操作系统层面合作的AI助手软件。字节方面称，豆包目前正在与多家手机厂商洽谈助手合作，并没有自研手机的计划。字节虽明确“不做手机”，却以开放姿态迫切寻求硬件合作。
据环球网报道，美国科技巨头企业英伟达智能机器业务负责人穆拉利·戈帕拉克里希纳近日在接受媒体采访时表示，在人工智能（AI）主导的新潮流下“日本已不再是机器人大国”。日本落后于中美等国，但回顾历史，日本曾是最早发明人形机器人的国家，20世纪60年代就已经在人形机器人领域赛道抢跑。
12月19日，科大讯飞公司成立了一家新的企业实体，旨在拓展半导体和其他人工智能相关领域，以加强中国更广泛的技术自给自足计划。
据企查查最新信息，新实体山东沂讯信息科技有限公司注册资本为5000万元人民币（710万美元）。经营范围包括大数据服务、数据处理服务、数据处理和存储支持服务、人工智能基础软件开发、人工智能公共服务平台技术咨询服务、集成电路设计、信息系统集成服务、计算机软硬件及辅助设备批发、电子产品销售、通讯设备销售等多种业务。
科大讯飞在回应媒体询问时表示，目前暂无关于山东沂讯具体业务的进一步信息。
近日，中山市仲德科技有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由乾融资本领投，长石资本跟投，老股东东莞智富本轮继续追加投资。本轮融资主要用于扩大产能，以应对2026年批量交付订单的需求。
仲德科技专注于高结构强度VC研发与生产企业，为AI芯片端到数据中心服务器端，提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。该公司现有两大产品系列，第一是应用于芯片先进封装层面，替代传统封装盖板的均温盖板（VC-Lid）及均温微流道液冷盖板（VC-MLCP-Lid）；第二是应用于散热模组级，是风冷散热模组（以及未来拓展液冷模组）的核心部件，负责更高效传导热的HSS VC。公司今年启动了包括某AI芯片、某AI交换机、某光模块等在内的多个国际、国内头部企业的测试合作，应用方向包括了可插拔光模块、CPO光模块、交换机芯片、芯片封装等多个领域，并取得了量产前的阶段性结果。
近日，芜湖通潮精密机械股份有限公司宣布完成超亿元融资。本轮融资由国元股权领投，国中资本、G60科创基金、合肥产投国正、国联通宝、华泰宝利联合参投，本轮融资资金将重点投向安徽芜湖工厂，用于金属加热器、刻蚀部件产线的扩产及智能化升级改造，进一步巩固公司在细分领域的竞争优势。
