11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办。本次大会以“驱动端侧AI 开启未来新篇”为主题，聚焦人工智能（AI）、先进感知及无线技术三大核心领域。来自行业龙头企业、芯片设计公司及生态伙伴的专家代表齐聚一堂，共同探讨端侧智能时代的创新趋势与技术机遇。
在主论坛上，Ceva首席技术官Frank Ghenassia发表了题为《Edge Processing: Shaping the Future of Tech（端侧处理：重塑未来科技）》的主题演讲。他指出，随着AI、物联网与连接技术的深度融合，计算的中心正从“云端”转向“端侧”，端侧处理将成为未来十年科技变革的关键力量。Ceva从感知、连接与推理全栈布局，打造端侧智能的完整IP生态，使AI能够在设备端实现高效感知、实时推理与自主决策。
计算重心转向端侧：从云到端的智能迁移
Frank Ghenassia在演讲开篇回顾了计算行业的“长周期”：自1951年第一台商用计算机问世以来，计算形态从大型机、PC到移动终端，再到如今的物联网设备逐步扩展。设备数量呈指数级增长——PC有17亿台，移动设备超过80亿台，而IoT设备更是高达200亿台。他指出，随着计算继续向边缘扩散，设备愈加靠近数据源，其功耗约束、成本约束将更加严苛，这种趋势决定了未来计算体系必须向高能效、低成本、可扩展方向演进。
Frank Ghenassia提出，全球正在进入“普适计算（Pervasive Compute）”时代，Ceva预计未来将有超过300亿台智能设备接入网络，形成覆盖各行业的智能生态。而要实现这一规模，能效、成本与可扩展性是最核心的三大推动力。
回顾近十五年，摩尔定律为行业带来了显著的算力和能效提升，其中算力提升5倍，能效提升10倍。但随着晶体管缩放的收益逐渐减少，行业已无法再依赖单一技术路线来推动性能增长，必须结合架构创新。异构计算因此成为主流：CPU提供灵活性，GPU与DSP提供专用加速，ASIC实现极致能效，而未来的AI处理器将成为新的核心引擎。
凭借晶体管技术的演进与异构计算架构（CPU + DSP + NPU）的融合，这些技术进步为AI算力下沉至端侧奠定了基础。他指出，端侧处理让数据“在产生的地方被理解”，可实现更低延迟、更强隐私保护与更高能效，是AI落地的必经之路。
AI赋能万物：成为设备的基础功能
随着AI算法深入到传感器、终端与控制层，万物互联正迈向万物智能。Frank Ghenassia强调，“AI不再只是云端服务的一部分，而正在成为每一类设备的底层能力。”
目前，全球AI设备的渗透率正在迅速提升，预计将从当前约5%快速提高到20%。Frank Ghenassia认为，未来的智能设备都将遵循一条相似的计算链路：Sensor—Preprocess—Infer—Control（感知—预处理—推理—控制），从而实现真正意义上的“端侧AI（On-Device AI）”。
他表示，从智能家居到机器人与无人机，AI正通过端侧芯片实现实时推理与决策。这种“端侧AI”不仅能显著降低带宽与功耗，还能提升系统的响应速度与数据安全。
为了支持端侧AI的广泛落地，Frank Ghenassia指出，两项底层技术至关重要：一是处理器架构（Architecture），二是编译器技术（Compiler Technology）。他表示，未来的计算体系将从通用CPU演进为“异构融合”的形态——CPU、GPU、DSP与NPU协同工作，形成高效、可扩展的智能架构。而编译器技术可使训练好的AI模型能够被高效映射到硬件，实现端侧设备的实时推理与优化部署。
除了AI算力的革命，Frank Ghenassia也强调了连接技术在端侧智能体系中的重要性。他指出，设备之间互不相识，却必须以统一标准通信，这就是连接标准的重要作用。
Ceva深化布局：构建智能、连接与感知的完整生态
在端侧智能这一大趋势下，Frank Ghenassia特别强调，Ceva提供的是构建智能设备的核心IP和处理器架构能力，而非终端设备本身。随着智能边缘加速演进，Ceva团队提出了清晰蓝图——智能、连接与感知在设备中直接汇聚，摆脱对云端的依赖，从而带来即时响应和沉浸式情境体验。Ceva的技术覆盖感知（Sense）、连接（Connect）与AI推理（Infer）三大方向，在每一个层级都围绕端侧设备的特点进行优化，使AI能够高效部署于各种设备。
在感知方面，Ceva深耕DSP技术多年，能够支持从低端到高端传感器的数据预处理。低功耗设备可进行局部推理并将数据发送至网关或更高层计算系统；中端设备可在边缘进行数据预处理和推理后再发送数据；高端自主设备能够在本地完成感知、推理和控制，并处理多达百个传感器的数据。Ceva通过可扩展的DSP技术支持不同数量与分辨率的传感器，其集成感知技术——MotionEngine、RealSpace、ClearVox以及AI增强DSP，可满足端侧设备多样化需求，真正让设备从“智能”跃升为“有直觉”。
边缘设备的能力，取决于它们的通信能力。在无线连接方面，Ceva提供全面的标准支持，包括Wi-Fi 7、蓝牙6、NB-IoT（蜂窝物联网）以及超宽带（UWB）等。通过对各类标准的及时跟进和参考设计支持，Ceva确保客户能够快速构建可连接的设备，并覆盖不同价格段的应用。Ceva还将数字基带与射频技术整合，为芯片设计提供能效优势和系统级集成能力。
在推理方面，Ceva针对端侧AI推出了面向TinyML应用的超轻量NeuPro-Nano和适用于ADAS和智能摄像头的高性能NeuPro-M两大NPU平台，覆盖从低功耗到高性能应用场景。平台支持轻量模型、稀疏计算、多比特量化，并通过编译器将训练好的网络映射到嵌入式设备，实现软硬件协同优化。Frank Ghenassia特别强调，编译器技术是端侧AI落地的关键：没有高效编译器，模型无法在硬件上发挥性能。而Ceva在软件层面构建的统一的AI编译工具链，让系统真正贯穿感知、理解与决策。
Ceva将感知、连接与AI推理三大模块进行整合，为客户提供统一的IP平台及端侧解决方案。通过组合DSP处理、AI推理和连接IP，Ceva简化了产品开发流程，使设备能够在端侧完成感知、数据传输与AI推理，实现快速部署和可扩展的智能能力。
写在最后
随着端侧智能不断发展，Ceva通过完整的感知—连接—AI推理技术布局，为行业提供了高效、可扩展的端侧解决方案。无论是低功耗传感器、边缘计算设备，还是高性能自主终端，通过独具完整性的可授权IP组合，为智能边缘注入强大能力。未来，随着设备数量和智能需求的持续增长，Ceva将持续推动端侧智能落地，赋能万物互联的智能生态，助力各行业开启新一轮技术创新与应用变革。
