近日，美国 NIST 旗下 CPO 发布回顾文件，介绍《芯片与科学法案》实施两年成果与远景规划，其核心目标是重振本土半导体产业，强化美经济与国家安全。
在先进逻辑芯片方面，该愿景申明，美国朝着拥有至少两个新的大规模领先逻辑芯片晶圆厂集群的目标迈进。到 2030 年，有望生产全球至少 20% 的领先逻辑芯片，且预计将拥有 8 座新的领先逻辑芯片晶圆厂，四个领先逻辑芯片集群也在亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和得克萨斯州逐步形成。
在先进封装领域，美国计划到2030年建成至少3座高产量先进封装设施，用于领先芯片封装，且持续投资相关技术。预计到2035年，美国能生产全球约10%的领先DRAM芯片，美光相关生产计划获支持。 在成熟节点芯片领域，到2030年美国有望新建4座高产量制造设施，资金用于多种芯片生产及现有设施改造。 在化合物半导体等特种芯片领域，美国扩大相关生态系统以增产。在供应链方面，美国构建从石英到硅片的供应链，推动技术创新与集群发展，靠第二轮资金保障上游生产。
该文件称，芯片法案投入 380 亿美元用于拨款，目前超 96% 的资金已分配，超 86% 已发放。这带来了制造业投资的激增，过去四年美国电子制造业投资额超此前三十年总和，规划投资达 4500 亿美元。新增了 17 座新晶圆厂和 8 座供应链与先进封装设施，还推动了现有厂房的现代化或扩建。全球五大顶尖的逻辑芯片及 DRAM 制造商均在美国进行建设或扩张。
然而，该法案也面临着一系列未来挑战，包括管理里程碑式拨款、适应行业变化、解决劳动力发展需求、持续投资、与各级政府合作减少建设时间、与盟友合作建设全球生态系统等。另外，特朗普对该法案的消极态度也带来了不确定性。
