后端半导体设备（封装设备）市场在进入2025年之际，由于大量的人工智能（AI）投资抵消了传统领域的缓慢复苏，呈现出增长态势。
后端半导体设备市场，对于组装和封装至关重要，其收入在最近几个季度有所下降，这是对消费电子市场缓慢复苏的回应。然而，预计该领域将在第四季度反弹，这标志着需求的恢复以及先进封装的采用增加。
根据Yole 2024年第三季度后端设备市场监测报告，尽管近期挑战依然存在，但后端设备市场在进入2025年时将迎来强劲增长。季度收入从2024年第一季度的14亿美元下降到第二季度的12.9亿美元，下降了8.1%，并在第三季度可能进一步下降至12.6亿美元。然而，Yole分析师预计，收入将在第四季度增长3.8%，达到13.1亿美元，并在2025年第一季度激增至17.4亿美元，增幅达32.3%……
先进封装助力AI繁荣，推动后端收入增长
在汽车、工业和消费等领域的半导体市场复苏速度在第二和第三季度低于预期。过剩的库存和低迷的需求延长了市场低迷期，利用率仍低于最佳水平，尤其是在传统的引线键合领域。
例如，中国台湾的日月光报告称，其一些传统后端设备领域的利用率仅为60%，而ASMPT也证实了中国高端智能手机和工业市场的疲软。然而，预计这些领域将在2024年底或2025年初有所改善，并在2025年恢复。外包半导体组装和测试（OSAT）的资本支出在经历了前所未有的10个季度下降趋势后，显示出复苏迹象。封装设备利用率在2024年第一季度触底至60%，目前正在回升。
尽管主流复苏缓慢，但人工智能（AI）和高性能计算（HPC）正在推动对先进封装技术的需求，如与CoWoS和高带宽内存（HBM）相关的2.5D/3D封装，混合键合和热压键合（TCB）对于下一代AI应用变得越来越重要。
随着像Nvidia的Blackwell芯片这样的AI加速器对增强处理能力的需求，通过CoWoS将SoC或SoIC与HBM集成可以实现高效的数据处理。TCB技术支持最新的HBM3E/HBM4版本，而混合键合正在为未来的HBM代际开发。
像Amkor这样的OSAT公司正在扩大其先进封装产能，而后端设备供应商如Hanmi、Semes、Hanwha、K&S和ASMPT正在扩大其TCB能力以满足AI需求。
英特尔、三星和台积电等代工厂也在大幅扩大其先进封装能力。英特尔投资了混合键合技术，并正在增强其3D封装设施，因为英特尔代工厂的大部分收入来自先进封装解决方案。三星正在将先进封装研发整合到制造中心附近，并增加对HBM生产的混合键合的投入。同时，台积电正在中国台湾建设一个主要的先进封装设施，以扩大其生产能力。
Yole预计这一趋势将继续，未来几个季度AI相关产品的收入贡献将更高。
这种投资水平清楚地表明，主要参与者正在为进入2025年的更具活力的市场做准备。
尽管晶圆厂设备（WFE）销售放缓，如荷兰WFE领导者ASML最近的收益修订所见，后端设备领域仍在经历增长。这表明资本配置正在转向对AI至关重要的更复杂的封装解决方案，预计这将推动未来的半导体创新和收入流。
中美贸易紧张关系以及美国和欧盟的CHIPS法案等政策也在推动投资，因为半导体公司希望将其供应链多样化，远离中国。他们专注于在美国、欧洲、日本以及其他亚洲国家如马来西亚和印度等地发展本土生产。特别是日本，由于日元贬值，使得日本设备制造商的出口因价格较低而更具吸引力。
领先的后端设备参与者准备增加收入
后端设备领域的市场领导者将首先从支出反弹中获益。
在2023年，日本工具制造商Disco以20%的市场份额领先，其在晶圆减薄、切割和研磨技术方面表现出色，得益于强劲的先进封装需求。
荷兰的Besi以11%的份额位居第二，这得益于其对Die Attach Equipment的强烈关注以及作为提供混合键合工具的领导者地位。
总部位于新加坡的ASMPT以9%的份额位居第三，因为它提供跨后端设备技术的解决方案，并强烈关注用于大规模生产的自动化和集成。它还涉足关键的先进封装技术，如TCB和混合键合。
Besi和ASMPT都报告了强劲的2.5D/3D封装设备和混合键合系统订单量，这些系统得到了AI服务器和高带宽内存（HBM）的支持。
总部位于新加坡的Kulicke & Soffa（K&S）以8%的份额位居第四，作为提供引线键合和芯片键合设备的关键参与者。它在传统封装市场中保持着强大的市场地位，同时通过其TCB解决方案扩展到先进的互连技术。
三星旗下的Semes以5%的市场份额位居前五，它提供多样化的后端设备产品组合，并在关键的韩国市场具有竞争优势。
尽管2024年传统市场的缓慢复苏带来了一些短期挑战，但2025年及以后的中期前景对细分市场中的顶级参与者来说充满希望。AI和HPC的繁荣将推动对先进封装解决方案的强劲需求，不断增加的地缘政治投资以及先进封装技术的持续资本支出将使后端设备市场实现持续增长。
