据报道，三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零组件和设备“从头开始重新审视”，以加强技术竞争力。从开发阶段到采购阶段都将全面改变，预期将对国内外半导体业带来重大影响。
据业内人士近日透露，三星电子近期开始着手重组其尖端封装供应链，旨在通过检查现有供应链并构建新的供应链来增强封装竞争力。
三星首先将设备作为目标，无论现有交易关系或合作与否，都将以“性能”为最优先标准进行选择。
据悉，按照这一方针，甚至出现了退还已购买设备的情况。虽然三星为了构建封装生产线已经购买了设备，但根据重新审视的方针，正在重新检查设备。
多位知情业内人士表示，“据我了解，他们甚至在考虑退回部分设备”，并补充道，“我们正在重新‘从零考察’，最终的方向是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。”
同时，三星在半导体设备开发和采购策略也出现变化。
三星电子一直在实施“联合开发计划（Joint Development Program，简称JDP）”来开发下一代产品。该计划三星电子规划，其合作伙伴公司会宣布参与意向，三星最终挑选一家供应商共同推动产品商业化。JDP仅从评估后选定的一家公司购买设备。
不过，据悉三星认为这种“一对一”的开发方式存在局限性，正在为“一对多”的开发做准备。另一位业内人士表示，“三星电子正在准备选定多个JDP对象进行推进的方案”，“预计最早从明年开始实施。”
随着半导体技术的高度化和复杂化，寻找前所未有的技术和最尖端设备变得非常困难，单一企业的合作存在局限，因此需要进行变革。
简而言之，三星是要摆脱封闭模式，因此现有设备供应商的竞争对手也有机会向三星供应设备，竞争对手的合作公司也能尝试与三星进行技术开发。也就是说，现有的采购和供应环境将完全改变。
报道指出，三星电子的这些举措是因为提升先进封装竞争力迫在眉睫。高带宽内存（HBM）是通过堆叠多层DRAM，以及HBM还需要与图形处理单元（GPU）联动，能够处理大量数据，其中的关键技术都是先进封装。三星电子认为，要恢复人工智能（AI）时代半导体竞争力，封装至关重要，因此从最初的起点——材料、零组件和设备开始重新审视和准备。
如果未来先进封装供应链重组取得成果，扩展到整个工艺流程的可能性也很大。业界相关人士表示：“整个工艺领域尚未正式进入供应链重新审视阶段，主要是因为目前更集中于技术高度化（技术迁移）等工艺转换，新设备引入不多”，“预计在未来的新投资正式化之前，整个工艺流程也可能进行类似的供应链再检查。”
