2025年1月11日在无锡市第十七届人民代表大会第四次会议上，无锡市市长赵建军作政府工作报告，“集成电路”被多次提及。
政府工作报告回顾了2024年工作，其中提到：
-2024年强化统筹融合，因地制宜加快发展新质生产力。坚定推进科技创新和产业创新深度融合，统筹推动传统产业升级、新兴产业壮大、未来产业培育，重点产业链新型研发机构实现全覆盖，高新技术企业突破7300家，国家专精特新“小巨人”企业数量全省第二，全球灯塔工厂增至4家，营收超2000亿元产业集群增至7个，未来产业规模迈上千亿元台阶，国家先进制造业集群新增2个、达到5个，物联网、集成电路、生物医药等产业显示度加快提升，人工智能、低空经济、商业航天等新产业新赛道加速起势。
-注重壮大有耐心的资本，组建总规模120亿元的集成电路、生物医药、未来产业、低空经济和空天产业4只政府性专项基金，新增注册基金525亿元，QFLP基金数量和规模全省领先；引导金融机构精准支持成长期、无利润、轻资产科技企业，“锡科贷”、中小企业转贷应急资金提档扩容，制造业贷款占比全省领先。
-集成电路“核心三业”比例更趋优化，设计业全国排名上升一位，建成华虹无锡基地二期等一批重大晶圆制造项目，封测业承担更多战略任务，设备业营收增长超30%，入选省重大产业项目中集成电路领域占1/3。
政府工作报告明确了2025年主要工作，提出：
-放大集群建设显示度。聚力物联网“一感两网”建设，积极发展高性能MEMS、多模态融合感知、智能视觉等传感器，全面完成“车路云一体化”基础设施和云控平台建设，升级工业互联网平台，更好擦亮“物联网之都”产业名片。推动集成电路“一二三四五”发展路径走深走实，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域为全局构筑战略支撑，持续引育拓展芯片设计、IDM、第三代半导体项目和细分领域头部企业，加快推进华进半导体、芯卓二期等112个重大项目，建强半导体装备与关键零部件创新中心，争创国家战略性新兴产业集群。推动生物医药全产业链开放创新，支持链主企业基地化发展，加大创新药研发支持力度，加快布局合成生物、AI制药等新赛道。深化“中国软件名城”建设，高水平打造信创产业园，支持开发面向高端装备、船舶等领域工业软件。发挥机械产业高原高峰叠加优势，支持“两机”产业融入国产大飞机供应链，推动汽车及零部件产业错位发展、特色支撑，鼓励有条件企业加速切入新兴产业和未来产业核心零部件领域。协同生产端、市场端、要素端精准支持传统产业转型，推动纺织、化工、建材等产业焕发新活力。
-竞逐未来产业新赛道。立足锻长板、扬优势、求突破、务实效，坚持本土企业和外部招引、中间品和终端品、高水平制造和可持续创新并重，完善未来产业投入增长机制和错位协同发展体系，争创未来产业先导区。大力开展“人工智能+”行动，针对性发展集成电路、医药研发、高端装备、纺织服装等行业大模型，支持雪浪工业大模型打造应用标杆，支持落地开发各类智能体平台。推动出台低空经济发展促进条例，建成低空飞行监管服务平台，强化政务侧和运输侧、作业侧、文娱侧场景牵引，增强产业和企业的面上影响力、链上整合力、点上竞争力。围绕商业航天“星、箭、网、端”全链条，强化产业链上下游协同，加强应用牵引和头部企业招引，务实推动产业加快聚链成势。突出整机带动、关键零部件配套推动人形机器人产业发展，布局建设测试验证平台，探索拓展制造业领域应用。
