近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装产线上Laser（激光）+Plasma（等离子）+Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。
据悉，此次融资资金将主要用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。此前，泰研半导体已完成Pre-A轮和A轮融资。
先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
来源：爱集微
#先进封装#
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