1.机构：半导体市场需求结构性分化加剧
2.软件开发商GitLab正在考虑出售 市值约80亿美元
3.国内光通信芯片头部企业落子武汉光谷，主攻车载激光雷达等
4.微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”
5.智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元
6.新加坡加大优惠政策力度以扩大半导体制造规模
1.机构：半导体市场需求结构性分化加剧
在当前的半导体市场中，结构性分化的现象愈发明显，这不仅影响了市场的整体表现，也对各个细分领域带来了深远的影响。一方面，随着人工智能技术的快速发展，AI服务器和AI智能手机的需求激增，推动了相关半导体组件的强劲增长。特别是高端内存和处理器市场，由于其在AI应用中的关键作用，正在经历显著的增长。例如，南亚科技和台积电在内存和处理器领域的业绩表现，均显示出了这一趋势。
平均销售价格（ASP）上涨及生成式人工智能（GenAI）智能手机引发热潮，让人对目前的AI智能手机市场充满期待；GenAI智能手机有望呈现前所未见的增长速度。目前主要OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备，移动设备订单活动正在增加。与由需求驱动的AI服务器市场不同，AI智能手机市场由供应驱动，因为目前还没有终端用户需求的具体数据。
市场研究机构TechInsights指出，从主要OEM 6月份业绩来看，市场趋势呈现分化。从积极的一面来看，在内存方面，南亚科技报告了又一个季度的收入同比增长（+40%），这凸显了对用于AI服务器和AI智能手机的高端内存的需求。处理器市场也出现了类似的趋势。
台积电6月份的业绩同样超出预期，同比增长33%，季度收入创下历史新高，同比增长40%。AI服务器和AI智能手机的需求是这一增长的主要因素。联发科6月份也取得健康增长，其第二季度业绩同比增长30%。新兴市场的整体智能手机市场需求正在复苏，而美国市场的重点正在转向AI智能手机。
然而，半导体市场不太乐观的一面是，普通消费电子市场的复苏非常缓慢，汽车和工业终端市场也没有出现短期内迅速复苏的迹象。聚焦这些领域的UMC公布了一份同比增长不足1%的季度报告。这些终端市场疲软导致的单位出货量下降也影响到了封测厂日月光。尽管日月光是先进封装市场中的佼佼者之一，但其收入仅同比增长了3%。
2.软件开发商GitLab正在考虑出售 市值约80亿美元
据知情人士透露，市值约80亿美元的软件开发商GitLab正在考虑出售事宜，该公司的投资者包括谷歌母公司Alphabet。
消息人士称，距离达成任何协议仍需数周时间，目前还不确定是否能达成。由于此事属于机密，该消息人士要求匿名。
随着人工智能和云计算的进步推动企业扩大其产品范围，科技行业的交易正在增多。Alphabet正在就以约 230 亿美元收购网络安全初创公司 Wiz 进行深入谈判，此前该公司曾考虑收购营销软件公司 HubSpot。
Dealogic 的数据显示，2024 年上半年，科技行业占据了全球并购的最大份额，同比增长超过 42%，达到 3272 亿美元。
GitLab 平台允许开发、运营和安全团队使用单一工具来设计和管理软件。据其网站称，该平台拥有超过 3000 万注册用户，超过一半的财富 100 强公司都部署了该平台。其名义总部位于旧金山，但所有员工都在远程办公。
3.国内光通信芯片头部企业落子武汉光谷，主攻车载激光雷达等
7月16日，厦门优迅芯片股份有限公司（简称“优迅股份”）全资子公司——武汉芯智光联科技有限公司（简称“芯智光联”）在武汉光谷软件园揭牌。
（来源：中国光谷）
据悉，优迅股份成立于2003年，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的公司之一，为全球光模块厂商和系统设备商提供骨干/城域传输、5G前传/中传，光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。
中国光谷消息显示，优迅股份百兆到10G的产品市占率位居中国第一、世界第二，参与制定了国家及通信行业标准数十项，拥有自主知识产权百余项。芯智光联是优迅股份在光电领域的战略布局，肩负着冲刺高端芯片领域及横向业务拓展的任务，将专注于光电领域的核心芯片技术，主攻车载激光雷达、车内光通信及高速光通信等前沿芯片技术。
4.微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”
7月17日，微导纳米发布公告称，近期，公司首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导 体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。
方案包括iTronix LTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomic PE系列 等离子体增强原子层沉积系统、iTomic MeT系列金属及金属氮化物沉积系统等多款公司自主研发的低温薄膜沉积设备产品。
其中，iTronix LTP系列低温等离子体化学气相沉积系统能够在低温下实现高质量的SiO2、SiN和SiCN薄膜沉积，适用于混合键合的介电层（ILD）、低k阻挡层和堆叠薄膜（BVR）；iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统可沉积高质量的 SiO2 和 SiN薄膜，适用于高深宽比的 TSV 衬垫，能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层，保证了器件性能的稳定；iTomic MeT系列金属及金属氮化物沉积系统可沉积高性能的TiN、TaN、Ru等金属性薄膜，适用于高深宽比TSV的铜阻挡层，能够有效防止铜扩散，提高了TSV的可靠性。当前公司正积极推动上述产品的市场导 入，构建产品先发优势。
微导纳米指出，公司在半导体领域已推出包括iTomic系列原子层沉积系统、iTomic MW 系列批量式原子层沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix 系列化学气相沉积系统等系列产品，现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖 HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe 等多种薄膜材料。
同时，微导纳米瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，持续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。目前，2.5D 和 3D 封装技术正以其高集成度和优越性能，成为推动电子器件微型化和性能提升的重要手段。公司新产品的发布体现了公司的科技创新能力，进一步丰富了公司的产品线。通过拓宽产品的应用场景，能有效降低单一行业周期性波动给公司带来的不利影响。
5.智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元
据厦门火炬高新区消息，近日，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安”）在厦门软件园三期设立子公司厦门安达智芯科技有限公司（以下简称“安达智芯”），并计划投资2亿元。
（来源：厦门火炬高新区）
作为智联安的南方总部，安达智芯是其规划技术研发中心和运营中心，重点布局5G定位芯片、车规激光雷达芯片产品。在厦门软件园三期设立的子公司正是智联安在卫星通信芯片战略部署上落下的重要一子。
据悉，智联安由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量级产品。团队成员来自高通、展锐、爱立信等公司，平均从业年限超15年。
该公司致力于研发最优秀的广域蜂窝物联网通信芯片，拥有在通信算法、物理层、协议栈、射频等方面数十项发明专利，主要产品包括激光雷达芯片、 5G 定位芯片、卫星通信芯片等，广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶、卫星通信等领域。
6.新加坡加大优惠政策力度以扩大半导体制造规模
制造业是新加坡最大的产业，占该国国内生产总值的20%。目前，新加坡半导体行业用工人数超1.8万名，对全国生产产量贡献近20%。新加坡正想方设法通过各项优惠政策来扩大半导体制造规模。
新加坡裕廊集团(JTC)表示，正准备将新加坡晶圆制造园区扩大11%，旨在吸引更多世界半导体设备巨头并迎来人工智能浪潮。新加坡裕廊集团是负责发展工业基础设施，支持各工业产业发展和对新加坡现有事业进行转型的政府机构。
据JTC，新的地块位于新加坡东部并将于今年底竣工。为了增加该项目的吸引力，有计划在这里建厂的公司将获得公路建设支持，甚至新的通水管道建设支持等援助。
芯片生产是一项精细活，因此各晶圆厂需要稳定的供水和供电，以进行持续冷却。同时各家工厂的位置需远离各MRT站或其他重工业产业，因为即使是较小的振动也可能影响到生产。
目前，全球15大半导体公司中的9家在新加坡成立。其中，美国Micron晶圆厂和德国wafer Siltronic等已于上月在淡滨尼（Tampines）成立总额达21.6亿美元的先进工厂。目前，这些半导体公司正聚集在Pasir Ris、Tampines、Woodlands和北部海岸等面积达374公顷的4个半导体生产区。
