1.广东：前7个月集成电路、电子元件产量分别增长30.5%、35.0%
2.1-7月北京规上工业运行情况发布，生产集成电路141.1亿块增长12.2%
3.苏州工业园区：科阳半导体二期工程项目预计今年底建设完工
4.华虹公司上半年营收约67.32亿，坚定推进多元化发展战略
5.中芯国际上半年营收262.69亿元 同比增长23.2%
6.物奇高频亮相多场RISC-V行业盛会，展现国产RISC-V芯力量
1.广东：前7个月集成电路、电子元件产量分别增长30.5%、35.0%
据广东工信消息，随着新型工业化、减轻企业负担等相关法规政策的深入实施，1—7月，广东省规上工业增加值同比增长5.7%，高于上年全年；重点行业中，电子信息增长17.7%，石油化工增长7.8%，电气机械增长3.0%；电子类产品产量持续增长，智能手机、笔记本电脑、集成电路、液晶显示屏、电子元件产量分别增长19.2%、22.1%、30.5%、17.4%、35.0%。
工业投资保持两位数增长。大规模设备更新政策进一步细化落地，1—7月，全省工业设备更新投资大幅增长25.6%，技改投资增长16.3%，带动工业投资增长14.0%。工业投资连续43个月保持两位数增长，增速高于全国平均水平；投资结构不断优化，高技术制造业投资、先进制造业投资分别增长21.1%、16.8%。
企业盈利能力相对较强。上半年，全省规上工业企业营业收入同比增长4.7%，利润总额在电子信息、电力热力等行业带动下较高增长14.9%，利润率达到5.8%，三个指标表现均好于全国平均水平。
2.1-7月北京规上工业运行情况发布，生产集成电路141.1亿块增长12.2%
据北京统计消息，1-7月，北京市工业生产继续保持平稳运行，规模以上工业增加值按可比价格计算，比上年同期增长7.6%，增速比上半年提高0.5个百分点。
其中，四大支柱行业均实现增长。
1-7月，在37个工业大类行业中，17个行业增加值同比实现增长，比上半年增加1个。四大支柱中，汽车制造业增长19.7%，增速比上半年提高3.2个百分点；计算机、通信和其他电子设备制造业增长21.1%，增速比上半年提高1.0个百分点；医药制造业增长2.8%，增速与上半年持平；电力、热力生产和供应业增长9.3%，增速比上半年回落0.4个百分点。
从主要工业产品看，1-7月，全市生产汽车65.5万辆，比上年同期增长14.0%。其中，轿车30.8万辆，下降2.3%；运动型多用途乘用车（SUV）27.5万辆，增长26.3%；新能源汽车12.6万辆，增长4.0倍。生产手机6370万台，增长23.4%；生产集成电路141.1亿块，增长12.2%。
3.苏州工业园区：科阳半导体二期工程项目预计今年底建设完工
据苏州工业园区发布最新消息，科阳半导体二期工程项目位于苏相合作区方桥路，占地面积29亩，将建设36000平方米高标准厂房。项目于2024年3月奠基，目前已完成封顶，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。
未来，该项目将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保高效生产和可持续发展。
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工奠基。
据悉，苏州科阳半导体有限公司从事晶圆级封装测试服务业，于2013年筹建，2014年量产，已成为年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。科阳半导体专注先进封测技术的研发量产，4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。
4.华虹公司上半年营收约67.32亿，坚定推进多元化发展战略
8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩报告称，上半年公司营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元。
报告期内，华虹公司持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长，其中研发投入7.74亿元，同比增长15.35%。
在工艺平台方面，华虹继续推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技术创新研发的 NORD-Flash 单元以及相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台，满足市场上 MCU 等产品对超低静态功耗与芯片性能的双重需求，为客户在消费电子、汽车电子、工业控制、智慧医疗及物联网等领域提供高良率的优质芯片制造平台。在模拟与电源管理平台，公司继续推进 65/90 纳米 BCD 工艺的持续优化与量产，为部分下游新兴消费领域的强劲需求提供可靠优质的工艺生产能力。除此以外，在功率器件领域，虽然市场需求尚待复苏，公司仍持续迭代自主研发的新一代 IGBT 与超级结 MOSFET 工艺，使其器件在大电流、高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势，也为国内新能源、汽车电子等领域未来的持续进步提供优质保障。
同时，作为一家晶圆代工企业，充足的产能规模及良好的产能利用水平也是保持企业竞争优势的关键。公司坚持“8 英寸+12 英寸”的发展战略，报告期内加快无锡新 12 英寸产线的建设，以期在 2025 年实现规模量产，带动公司产能与产品组合的竞争优势提升。另一方面，面对过去数个季度半导体整体市场的需求波动及缓慢复苏态势，华虹高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善。
报告期内，华虹产能利用率已逐步从相对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，公司产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中的领先水平。
据披露，受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC 类工艺平台整体产品需求向好，华虹各工艺平台上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。嵌入式/独立式非易失性存储器(eNVM/Standalone NVM)工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展， MCU 和智能卡芯片产品齐头并进。40 纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90 纳米 BCD 平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增长。
不过，受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情，华虹高端功率器件在去年末起面临需求和价格双重承压，但客户对新品的开发仍然保持良好的意愿，从新产品导入情况可以看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。
此外，华虹积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态。上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建设活动，业务层面的合作逐步开拓。
“下半年半导体形势依然复杂，走势未见明朗，芯片行业复苏与挑战并存。”华虹公司表示，公司将持续推进产能建设，加速工艺开发，努力将产品种类覆盖更加全面；继续密切关注终端市场趋势，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色 IC + 功率器件”工艺布局到“8 英寸+12 英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。
值得一提的是，华虹制造项目于去年6月30日举行开工仪式，规划月产能 8.3 万片，聚焦先进特色IC 和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点，该项目已于 2024 年 4 月完成主厂房结构封顶，比计划提前2 个月，预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行，并在 2025 年起释放产能。
5.中芯国际上半年营收262.69亿元 同比增长23.2%
8月29日，中芯国际发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归母净利润16.46亿元，同比下降45.1%；扣非净利润12.88亿元，同比下降27%。
中芯国际称，在二季度，从需求的角度来看，随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链上的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿比起前三个月要更高。同时，因为地缘政治带来的供应链的切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，也给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场，对库存调整的快速要求往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。
从供应的角度来看，中芯国际的 8 英寸利用率有所回升，12 英寸产能在过去几个季度一直处于接近满载状态，今年上半年新增了一定的有效产能，且新增产能快速投入了生产，公司综合产能利用率提升到了 85%，环比增加 4 个百分点。综合以上因素，公司二季度的销售收入和毛利率均好于指引。销售收入19 亿美元，环比增长 9%。其中，出货超过 211 万片 8 英寸相当的晶圆，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降 8%。
销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为 80%、16%和 4%。出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户需要建立库 存，从而稳定市场的份额、对冲市场的风险。所以，进行了一定程度的拉货，将下半年的一部分产品拉到了上半年出。因而，海外客户收入占 比有所上升。
以服务类型分类来看，晶圆收入占比 93%，其他收入占比 7%。晶圆收入以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为 32%、13%、36%、11%和 8%。晶圆收入按尺寸分类来看，八英寸需求有所回升，收入占比增长为 26%，环比上升两个百分点，十二英寸收入占比 74%。 从产品平台来看，二季度的成长动能主要来自于广泛应用于消费电子和智能手机的平台。举例来说，比如 BCD 平台，包括电源管理、开关稳压 器、LED 驱动等，销售收入环比增长超过二成；射频 CMOS 平台，包括蓝牙、Wi-Fi、接收器/收发器等，销售收入环比增长近三成。
中芯国际表示，三季度，公司给出的收入指引是环比增长 13%到 15%，毛利率介于18% 到 20%的范围内。主要原因包括：一、因为地缘政治的影响，本土化需求加速提升，使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12 英寸节点的产能非常紧俏，价格向好；二、公司今年扩产都在 12 英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来了收入，促进了产品组 合优化调整。
关于扩产， 中芯国际预计今年年底相较于去年年底，产能总体增量 6 万片左右的 12 英寸月 产能。其表示，今年以来，不论是宏观环境还是市场都有新的影响变量，由此传导到产业链的各领域的需求也较年初发生了变动。面对复杂的外部环境，公司将持续深耕晶圆制造，满足客户需求，在关注公司长远发展的同时平衡 短期的经营目标。站在未来的角度安排今天的布局，坚持本土技术能力领先，拥抱直面而来的机遇与挑战。
6.物奇高频亮相多场RISC-V行业盛会，展现国产RISC-V芯力量
随着国内RISC-V的蓬勃发展，中国在开源RISC-V领域的影响力日益凸显，行业间的交流与合作不断拓展。物奇作为国内最早一批基于RISC-V架构自主开发的芯片厂商，凭借领先的低功耗RISC-V架构设计、高性能的通信技术以及持续不断的创新产品应用，受邀亮相多场RISC-V行业盛会，为繁荣开源生态贡献物奇方案，展现国产RISC-V的澎湃实力。
滴水湖RISC-V产业论坛
物奇分享自研RISC-V Wi-Fi 6芯片
8月19日，第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店顺利召开。物奇携自研高性能RISC-V Wi-Fi 6芯片及多品类全系列RISC-V产品亮相活动现场，CTO林豪先生在论坛上发表了题为《WQ9201：自研RISC-V高性能通信的Wi-Fi 6芯片》的主题演讲，分享了物奇高性能Wi-Fi 6芯片的技术优势和未来发展布局。
本届滴水湖论坛围绕汽车、高性能计算及人工智能等高端应用领域，集中推介了10款代表中国先进IC设计水平，与应用需求紧密结合的国产RISC-V芯片新品。物奇的Wi-Fi 6芯片WQ9201以及蓝牙音频、PLC电力载波和边缘计算全系列RISC-V产品在活动现场集中展示，引起了多方关注和咨询。
林豪先生在演讲中表示，WQ9201是一颗主流的2x2 Wi-Fi 6 Combo芯片，通过自研RISC-V CPU，采用了独特的2+1+1创新架构，在保证低功耗的同时Wi-Fi性能可以达到理论极限。具体来说，该芯片集成了两个高性能RISC-V内核，采用对称多处理（SMP）架构运行IEEE 802.11ax协议栈，实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。同时，该芯片在蓝牙子系统和DTOP子系统中分别内置了一个低功耗RISC-V内核，采用自研异构SoC架构，能够更好保证低功耗。
自2017年推出首款RISC-V芯片以来，物奇已在消费电子、物联网以及汽车电子等多个领域完成了RISC-V相关应用场景落地和产业化布局。目前正在面向家庭网络基础设施领域加快推进Wi-Fi 6/7 STA和AP全系列RISC-V芯片研制，尤其是在Wi-Fi 6/7路由器芯片领域携手行业伙伴共同致力于信息产业基础设施底座开发和应用。
2024 RISC-V中国峰会
物奇全系列自研RISC-V芯片亮相峰会
8月21日至23日，国内影响力最大的RISC-V年度盛会，2024 RISC-V中国峰会在杭州成功举办。本届峰会汇聚了 RISC-V 国际基金会、百余家重点企业及研究机构，约3000人线下参与。物奇携全系列自研RISC-V芯片及应用demo亮相峰会现场，向业界集中展现公司在RISC-V领域的众多创新成果，并与行业专家深入交流RISC-V在更多应用领域的发展机遇。
众所周知，开源RISC-V架构因其指令精简、模块化、可扩展的天然优势，正在全球范围内得以广泛应用和拓展。基于RISC-V架构不仅能够为芯片设计带来更高的灵活性，还可以降低开发成本，使更多企业和机构能够参与到芯片产业的创新中来。目前物奇通过自研的RISC-V产品已在物联网、人工智能和消费电子等领域崭露头角，是国产RISC-V应用创新的早期实践者和探索者。
早在2016年成立之初，物奇就确立了RISC-V的全产品路线，陆续推出国内首颗PLC电力载波芯片、3D感知边缘算力芯片、低功耗智能蓝牙音频SoC芯片以及高性能Wi-Fi 6芯片，构建起基于RISC-V架构的有线无线的智能边缘产品组合，并持续拓展丰富RISC-V的应用场景。
雄安新区RISC-V产业发展交流促进会
物奇参与助力打造RISC-V创新之城
8月23日，雄安新区RISC-V产业发展交流促进会在雄安成功举办。工业和信息化部电子信息司，河北省工业和信息化厅、河北省科学技术厅，雄安新区、中电标协等相关单位领导出席活动。本次活动汇聚RISC-V产业链上下游70多家企业、行业协会、专家学者等近200人汇聚雄安，共同探讨RISC-V的技术发展趋势和应用推广创新。
物奇作为中电标协RISC-V工委会成员和RISC-V领域颇具影响力企业受邀出席，将发挥自身技术优势和成熟的产业化经验，协同工委会和产业链伙伴共同助力雄安新区打造RISC-V创新之城。
当前，开源RISC-V生态正处于蓬勃发展时期，需要更多力量的加入和实现更多创新应用。作为RISC-V工委会重要成员，物奇将围绕短距通讯、AI边缘计算、网络处理器以及嵌入式物联网芯片领域开展技术深耕，以RISC-V工委会为资源平台，携手产业链伙伴，聚合更多关键细分领域。
