8月28日，“H•I³ AI探索峰会”在广州市黄埔区中新知识城开幕。此次峰会由广州开发区科技创新局指导，软通动力信息技术（集团）股份有限公司、知识城(广州)投资集团有限公司、全球计算联盟（GCC）联合主办，旨在汇聚AI领域的创新力量，共探人工智能技术的未来趋势。壁仞科技作为国内领先的芯片公司参与此次峰会，分享AI芯片领域的创新成果和行业见解，并在会上联合发布AIPC产品，加入软通智算天元生态联盟。
壁仞科技负责人肖冰代表公司分享AI芯片领域的创新成果和行业见解
在峰会上，壁仞科技与软通动力联合发布了全新的AIPC产品，这款产品的发布将进一步推动AI技术在企业中的应用，加速产业智能化进程。
壁仞科技负责人肖冰充分肯定了壁仞科技与软通动力的合作，他表示双方联合发布的国产AIPC，搭载了壁仞科技的GPU，具备低功耗设计、能效比超强以及出色的视频编解码能力，不仅展现了国产计算平台的强大实力，也为中国特色AI生态的建设贡献了重要力量。
当天峰会软通动力集团携手包括运营商、芯片公司、大数据公司、投资机构、产业研究院等在内的生态链伙伴，共同成立“软通智算天元生态联盟”。壁仞科技作为芯片企业的代表加入这一联盟，将与联盟成员携手促进生成式AI技术与企业需求的深度融合，推动AI技术的落地与应用。
作为引领现代科技革命的关键力量，人工智能正以其独特的智能化、自动化特性，重塑着我们的工作和生活方式。壁仞科技致力于推动人工智能技术的创新与发展，未来壁仞科技将与合作伙伴共同推动人工智能技术的深层次应用，助力经济社会的数字化转型
关于壁仞科技
壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。目前，壁仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地。
