华大九天“一种集成电路版图布线中满足最小通孔间距约束的布线方法”专利获授权

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天眼查显示,北京华大九天科技股份有限公司近日取得一项名为“一种集成电路版图布线中满足最小通孔间距约束的布线方法”的专利,授权公告号为CN115293097B,授权公告日为2024年7月2日,申请日为2022年8月5日。

一种集成电路版图布线中满足最小通孔间距约束的布线方法,包括以下步骤:1)确定每个布线层的最小通孔间距值;2)构建待扩展结点的优先队列;3)遍历优先队列,弹出代价最小的点,利用A*算法沿各个方向扩展和确定布线扩展代价;4)通过路径生成函数根据设计规则检查数量最少的原则确定布线结果;其中,在所述步骤3)中,对于结点扩展过程中遇到的无需生成通孔的扩展结点,增加通过A*算法确定的第一代价;对于当前扩展结点处需要生成通孔的结果,如果所述通孔与周围通孔的距离中存在小于最小通孔间距值的情况,则为当前扩展结点增加第二代价,所述第二代价大于所述第一代价。


责编: 赵碧莹
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