产业链
美国总统特朗普宣布，将从4月5日起对所有出口到美国的商品征收至少10%的关税，其中，中国将面临34%、欧盟为20%的关税等。
英特尔CEO陈立武表示，该芯片制造商将剥离与其使命无关的资产，并创造包括定制半导体在内的新产品，以更好地与客户保持一致。
传微软已关闭位于上海张江高科技园区的物联网和人工智能（AI）内部实验室，标志着该公司在中国的业务大幅缩减。据消息人士称，该实验室专注于开发物联网和AI技术，在今年早些时候已停止运营。
据报道，知情人士透露，格罗方德（GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联电正在探索合并的可能性，旨在打造一家更具弹性的老一代半导体制造商。
据报道，德州仪器庆祝获得高达16.1亿美元的联邦政府资金帮助其建设半导体工厂（包括位于犹他州的第二家工厂）三个月后，该公司解雇了位于利哈伊的现有工厂的一些工人。
* 安森美拟69亿美元收购Allegro，已聘请摩根士丹利和瑞银提供咨询
知情人士称，安森美半导体（Onsemi）公司在收购Allegro Microsystems时，已聘请摩根士丹利为其提供咨询。安森美聘请这家华尔街银行和瑞银集团一起考虑收购先进芯片制造商Allegro Microsystems。瑞银在其股票研究平台上披露了参与情况。
破产的电池制造商Northvolt AB将继续在瑞典运营，员工人数缩减至1700人，其余员工将被解雇。“尽管裁员幅度很大，但业务在一定程度上可以继续，这可能是实现全部或部分业务出售的关键，”Northvolt的破产托管人Mikael Kubu表示。
位于韩国庆尚北道龟尾国家工业园区的汽车和电气零部件制造商A公司最近向法院申请企业重组。这发生在该公司因无力偿还票据而暂停票据交易两天后。尽管该公司获得了韩国政府基于专利技术的“创新型小型企业（Inno-Biz）”认证，并在2023年实现年销售额300亿韩元，但该公司仍无法摆脱源自美国的关税危机。A公司代表于3月30日表示：“法院已决定启动重组程序，我们目前正在等待重组计划的批准”，并表示“订单量急剧下降，使公司难以维持运营。”
美国总统特朗普曾多次表示要废除《芯片与科学法案》。据报道，为配合这一立场，美国商务部芯片计划办公室（CPO）约80%的员工已被解雇或被要求辞职。据称，该办公室150名员工中，约有120人受到影响。
* Wolfspeed股价下跌52% 市场担忧芯片补助资金遭撤回
碳化硅(SiC)芯片厂Wolfspeed正在努力与投资者达成协议，为其明年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资。据知情人士透露，这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的芯片制造商一直在与摩根大通公司合作进行再融资工作。
博通提高 VMware许可证最低要求：从16核提高到72核，这也意味着博通大幅提高了 VMware 许可证的最低要求。据 VMware分销商Arrow称，自4月10日起，每个命令行所需的最低核心数将从16个增加到72个。
* 蒋尚义：英特尔已是“无名小卒” 应与成熟芯片技术公司合并
台积电前联席首席运营官蒋尚义在中国台湾的一次活动中直言不讳地谈到了英特尔的芯片制造困境。蒋尚义在台积电任职至 2013 年，他是该公司的核心团队成员之一，帮助该公司成为全球代工芯片制造巨头。蒋尚义建议英特尔采用成熟的芯片制造工艺才能取胜，因为它远远落后于台积电，无法赶上。蒋尚义补充说，虽然英特尔曾经是芯片行业的“王者”，但现在却“无名小卒”。
NAND闪存半导体价格连续3个月上涨，为存储价格触底的观点增添了动能。随着人工智能（AI）的普及，信息技术（IT）设备的需求预计将继续扩大，这提高了包括三星电子和SK海力士在内的半导体生产商的预期。
* 日本Rapidus调试芯片设备，4月底试产2nm先进AI芯片
日本晶圆代工创企Rapidus 4月1日开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。
三星电子4月1日任命其移动业务负责人卢泰文（Roh Tae-moon）担任三星设备体验（DX负责消费电子和移动设备业务）部门的代理负责人。今年3月，三星设备体验部门前负责人韩钟熙 (Han Jong-Hee)因突发心脏病去世。
* 联电新加坡Fab 12i晶圆厂将扩建，第一期2026年量产
联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i晶圆厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。
特朗普总统签署行政命令，在美国商务部内设立办公室，以促进和加快对美国超过10亿美元的投资，并管理《芯片与科学法案》的联邦资金。
* 日本前芯片政策主管甘利明：应限制外国对Rapidus的激进投资
日本前芯片政策主管表示，日本政府主导的晶圆厂Rapidus应阻止来自外国的激进投资，该项目正在努力从日本国内公司获得大量资金。
* 台积电高雄厂举办2nm扩厂典礼：下半年量产，22厂全期投资超3200亿元
3月31日，台积电在中国台湾高雄厂举办2nm扩产典礼，台积电执行副总经理暨联席首席运营官秦永沛表示，今天的典礼意义非凡，不仅代表台积电2nm进行顺利，更展现台积电回应市场强劲需求，高雄晶圆22厂全期投资将超过1.5万亿元新台币（约合人民币3274亿元）。
日本味之素（Ajinomoto）将在2030年前投资至少250亿日元（1.68亿美元，约合人民币12.2亿元），将半导体材料的生产能力提高50%，旨在培育核心食品业务以外的领域，巩固其收入基础。
* AI芯片需求旺盛，2023年至2024年三星对华出口额增长54%
尽管三星已在美国制造工厂投资了数百亿美元，但仍难以获得美国大客户，因此该公司已转向中国科技集团来支撑其陷入困境的半导体部门。三星上个月透露，由于美国出口管制日益严格，中国企业纷纷抢购先进的人工智能芯片，2023年至2024年间，三星对华出口额增长了54%。
塔塔集团的子公司塔塔半导体制造公司已任命资深半导体行业高管洪启财（K.C. Ang）领导该集团的半导体代工业务。Ang拥有近三十年的工作经验，将领导该集团的芯片制造业务。
* 台积电日本厂JASM生产延迟，招聘人数仍较2024年翻倍
近日，台积电日本子公司JASM在九州熊本县菊阳町总部举办了一年一度的新员工入职典礼。尽管JASM第一座晶圆厂部分设备安装延迟，第二座工厂的建设进度也推迟，但该公司今年的新员工入职人数仍大幅增加。
* 英特尔18A进入风险生产阶段，产品或为Panther Lake芯片
英特尔在2025愿景大会上宣布，其18A工艺节点已进入风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。
工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。
* imec在德国设立小芯片开发中心 将获4000万欧元资金支持
imec（比利时微电子研究中心）计划在德国建立一座小芯片（chiplet）开发中心，以研发汽车芯片技术。该中心名为“先进芯片设计加速器”（Advanced Chip Design Accelerator，简称ACDA），将位于德国西南部的巴登-符腾堡州，未来五年将获得4000万欧元的资金支持。
据科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新发布的消息，搭载“M5”芯片的iPad Pro及MacBook Pro都已经进入了测试的后期阶段，“有望在今年下半年投产”。
印度联邦内阁周五批准了2292亿卢比（27亿美元）的政府补贴，用于生产电子元件，因为印度正寻求加强制造业并创造就业机会。
英特尔将于今年晚些时候将其位于爱尔兰的Fab34进行3nm芯片大批量生产。Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，与Intel 4相比，每瓦性能提升了18%。该公司在年度报告中表示，该工艺已提供给代工客户，并于2024年在美国俄勒冈州进行大批量生产，大批量生产将于2025年转移到爱尔兰的莱克斯利普。英特尔已经成功将第一代极紫外光刻（EUV）工艺用于大规模生产，并且首次确认将在这种先进工艺的基础上开始生产3nm芯片。
4月3日上午11时47分中国台湾发生芮氏规模4.9地震，地震深度7.3公里，震央位于台南市官田），最大震度台南市、嘉义县4级．对此，晶圆代工厂联电回应，地震对工厂的产线无造成任何影响，一切正常生产。
据报道，知情人士透露，美国商务部长霍华德·卢特尼克暗示他可能会暂缓发放已承诺的《芯片法案》补贴，以敦促排队等候美国联邦半导体补贴的公司大幅扩大其在美国的项目。
* Arm：预计今年数据中心CPU市场销售份额将飙升至50%
Arm一位高管表示，预计到今年年底其在全球数据中心中央处理器市场的份额将从2024年的15%左右飙升至50%，这得益于人工智能的蓬勃发展。
日本正准备向芯片初创公司Rapidus提供高达8025亿日元（约合54亿美元）的额外援助，此举反映出在中美紧张局势加剧期间，日本日益坚定地确保半导体供应的决心。
* 机构：2024年中国加速服务器市场规模增长134%至221亿美元
IDC最新报告显示2024年中国加速服务器市场规模达到221亿美元，较2023年增长134%。其中，GPU服务器继续占据主导地位，占据69%的市场份额。与此同时，ASIC、FPGA等非GPU加速服务器呈现快速增长态势，市场份额超过30%
* 机构：2024年Q4全球智能手机AP-SoC市场份额，紫光展锐增至14%
市场调查机构Counterpoint research最新发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。
* 机构：预计2025年比亚迪销量首超特斯拉 全球市场份额达15.7%
4月3日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，比亚迪预计将在2025年首次超越特斯拉，成为全球领先的纯电动汽车 (BEV)品牌，占据15.7%的全球市场份额。
据不完全统计，国内一度活跃超300家造车新势力，发展至今，仍处于健康发展状态的车企已不多，主要有理想、小鹏、蔚来、零跑4家企业，加上2021年入局造车的小米汽车共计5家公司，其余大部分造车新势力或已退出市场，或游走于破产边缘。
* 2025年半导体投资两极分化！台积电、美光逆势加码，英特尔、三星战略收缩
2024年，全球半导体行业虽然未全面复苏，但生成式人工智能（AI）、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础，2025年正成为半导体产业浪潮中的关键转折点。
* Intel Vision 2025：英特尔新任CEO陈立武首秀 将以软件与定制芯片作为突破口？
英特尔新任CEO陈立武在“Intel Vision 2025”上迎来首秀。在英特尔的活动序列里，“Intel Vision”主要面向用户企业，通过公司策略与前沿技术的发布以及产业合作、技术创新，推进生态系统建设。本次“Intel Vision 2025”举行，恰逢陈立武履新英特尔 CEO，业界对其发展策略，如何将英特尔带出当前低谷，给予了极大关注。陈立武也不负众望，在2025年英特尔Vision大会上，阐述了其重振公司技术和制造领先地位的思路，表示将重点关注技术创新、公司盈利、人才吸纳以及工程师文化等几个方面。“英特尔将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。”陈立武指出。
* 半导体上市公司诉讼案件：知识产权纠纷最多，跨国纠纷风险上升
近年来，半导体行业作为全球科技竞争的核心领域，其上市公司在高速发展的同时，也面临日益复杂的法律风险。集微网整理了2022-2024年国内半导体上市公司披露的诉讼公告，从案件类型、涉诉主体、判决结果及金额等维度展开分析，总结行业诉讼特点及其背后的深层动因。
终端
* 富士康计划2025年印度iPhone产量翻倍，年产目标2500万~3000万台
富士康计划到2025年将印度的iPhone产量翻一番，目标是每年生产2500万~3000万台，较2024年组装的1200万台大幅增加。此次扩张是在苹果多元化战略和印度政府激励措施的推动下进行的，标志着全球iPhone制造业的重大转变。
* Halliday AI眼镜爆火，炬芯科技端侧AI芯片助力非凡体验
近期，Halliday AI眼镜在全球最大的众筹平台Kickstarter上创造了新的众筹记录。上线72小时便成功募集137万美元，超募幅度高达6861%，成为史上最大的AR/AI眼镜项目，目前已经超过300万美金。这一壮举不仅体现了市场对AI智能设备的强烈需求，也标志着AR/AI眼镜行业迈入了一个全新的时代。
* 因iOS数据追踪同意方式问题，法国对苹果重罚1.5亿欧元
法国反垄断监管机构对苹果公司处以1.5亿欧元（1.62亿美元）罚款，此前该机构对这家科技公司如何收集iOS用户数据以及对广告商的影响进行了长期调查。
* 续航灭霸 +倍强大 vivo Y300 Pro+正式发布
2025年3月31日，vivo正式发布Y系列全新产品——“续航灭霸 +倍强大”vivo Y300 Pro+。传承vivo Y系列一贯以来的优秀品质，vivo Y300 Pro+在续航、性能、耐用等方面实现全面升级。拥有vivo史上最强7300mAh超薄蓝海电池和90W 远航闪充、高通第三代骁龙7s、金刚磐石结构等强大配置。vivo Y300 Pro+的每一项升级都源于与用户的深入沟通，旨在满足用户需求，为用户提供更出色的用机体验，打造出一款好用、实用、耐用的国民手机！
三星电子近日宣布任命意大利籍设计师Mauro Porcini为首席设计官，这是三星成立以来首次由外籍人士担任该职务。Porcini将直接向三星会长李在镕汇报，负责设备体验部门的设计战略，包括智能手机、家电、可穿戴设备等全产品线的设计。
美国总统特朗普宣布，将从4月5日起对所有出口到美国的商品征收至少10%的关税，其中，中国大陆将面临34%、中国台湾为25%的关税等，对依赖外销的中国台湾厂商造成巨大打击，对此，PC品牌厂和硕4月3日回应称，将密切关注政策与税制变化，动态调整各项运营要素，以维持运营韧性与相对竞争力。
尽管苹果公司多年来一直努力保护其免受贸易战和供应链中断的影响，但该公司仍发现自己正处于美国总统特朗普新关税的瞄准目标。
触控
3月18日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，其子公司TCL华星光电技术有限公司已完成对乐金显示(中国)有限公司(LGDCA)100%股权、乐金显示(广州)有限公司(LGDGZ)100%股权的交易审批及工商备案手续。
摩根士丹利证券（大摩）在最新出具的“大中华科技硬体产业”报告中指出，短期内，电视与IT面板价格上行趋势将有助于市场情绪，提升面板股投资吸引力。在台股中，群创（3481）估值更具吸引力，大摩给予“优于大盘”评级。
* 联想将发布全新AI PC，本地人工智能推理能力媲美OpenAI o1-mini
联想集团董事长兼CEO杨元庆在北京表示，即将收官的2024财年，将是联想历史上最好的年份之一。他透露，联想很快就将发布全新AI PC，其本地人工智能推理能力将媲美OpenAI o1-mini。
3月30日，TCL发布2025年度重磅新品TCL T7L系列和Q9L系列QD-Mini LED电视。作为2024年TCL旗下“同级销冠”机型T7K和Q9K两款产品的后继机型，新品实现了蝶翼星曜屏、万象分区、绚彩XDR、量子点Pro 2025等重要技术的下放，尤其屏和万象分区等维度均在对比度的提升上取得了行业性突破。
中国台湾厂商领先投入新一代显示面板技术微型发光二极管（MicroLED），产业分析师指出，中国台湾厂商采玻璃基板生产MicroLED，适合电视等传统显示及车用市场，但仍有其他厂商采硅基板生产MicroLED，主攻扩增实境（AR）市场。
* “iPhone Fold”将采用创新的抗变形非晶态金属玻璃铰链
上周有报道称苹果的书本式可折叠 iPhone（我们暂时称之为“iPhone Fold”）将使用液态金属铰链来提高耐用性并帮助最大限度地减少屏幕折痕。今天，一位中国泄密者提供了有关这种铰链材料特性的更多细节，有助于解释为什么苹果选择它作为其首款可折叠设备。
通信
* 6G进入“标准元年” 中国业界积极推动6G研发和标准化工作
2025年被业界视为6G“标准元年”，中国各行业正在积极发力研发6G技术。据2025年政府工作报告，我国将重点培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。在2025中关村论坛年会上，中关村泛联院副理事长、TD产业联盟秘书长杨骅表示，6G不仅是通信技术的代际升级，更是重塑全球数字经济格局、推动社会智能化转型的战略性技术。业界基本共识是，6G目标峰值速率达1Tbps(较5G提升10至100倍)，支持1秒下载高清电影。
3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。
（校对/李梅）
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