近日，香港科技园公司与东微电子香港有限公司(简称“东微电子”)在香港举行“元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼”，东微电子将在香港设立首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，项目预算超8亿港元。项目预计明年年中正式投产，年产值将达10亿元以上。
东微电子2018年在郑州航空港成立，是全省首家生产半导体芯片核心材料的企业，由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。目前，东微电子已在上海、北京、无锡、厦门等地设有研发生产基地，凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，已成为台积电、格罗方德、中芯国际等国内外知名芯片企业的合格供货商，并被认定为国家级专精特新重点“小巨人”企业，入选“中国潜在独角兽”榜单。
据悉，香港加速发展新质生产力，专门推出支持资金高达100亿元的“新型工业加速计划”，鼓励企业在港设立新智能生产设施——东微电子项目已获该计划支持，预计支持金额约2亿元。
河南东微电子材料有限公司董事长王永超表示，香港拥有世界一流的创科生态、顶尖的科研基础设施，以及无可替代的国际化区位优势。作为连接中国内地与全球的“超级联系人”，香港是其走向世界的最佳中转站。公司将依托香港资源，推动芯片设计与先进设备技术突破，助力香港建设国际创新科技中心。
