一周以来，中国人工智能产业发展联盟：持续跟踪OpenClaw安全风险动态；上海推出全国首个虚实融合具身智能训练场；第一批国家新兴产业发展示范基地创建遴选工作启动；杭州萧山拟下场“养龙虾”；科大智能数字能源生产基地项目开工；芯海科技发布涨价函；宇树科技IPO获受理......
热点风向
中国人工智能产业发展联盟：持续跟踪OpenClaw安全风险动态
据报道，针对防范OpenClaw开源AI智能体安全风险，中国人工智能产业发展联盟下一步将持续跟踪OpenClaw及同类AI智能体的安全风险动态，在条件允许的前提下，及时向成员单位同步风险预警与行业安全实践；按需组织人工智能安全领域的专项技术交流、专题培训活动，邀请行业专家分享不同场景下的安全防护经验与解决方案；编制企业级OpenClaw部署风险管理指南，形成自查自测清单，助力企业完善智能体合规治理体系；针对成员单位在风险排查、隐患处置过程中遇到的问题，协调行业优质安全资源，提供专业指导与技术协助。
工业和信息化部近日印发通知，组织开展第一批国家新兴产业发展示范基地创建遴选工作，示范基地包括园区类示范基地和企业类示范基地，涵盖人工智能、智能网联新能源汽车、智能机器人等十大领域。示范基地分为园区类和企业类两类申报对象。示范园区需为我国境内依法设立，以新兴产业重点领域为主导，在产业集群、协同创新等方面国内领先的产业园区；示范企业为我国境内独立法人，以新兴产业重点领域为主营业务，在产品开发、技术创新等方面国内领先的企业。创建领域涵盖人工智能、智能网联新能源汽车、新型储能制造、清洁低碳氢、生物制造、智能机器人、低空装备、商业航天、安全应急装备、软件。
广州“十五五”规划建议：加快形成泛半导体产业的规模效应和生态环境
2025年12月22日，广州市“十五五”规划建议发布 。其中提出，发展壮大新兴产业。做精、做深、做实细分赛道，打造一批新兴支柱产业，带动产业体系整体焕新，推动“芯显药储”“低空航天”等产业从星星之火向星火燎原放大。用好全国医疗中心和医疗大数据优势，全链条谋划推动创新药械产品发展，做强呼吸健康、体外诊断等优势领域，布局核医疗、细胞基因等细分赛道，打造全球领先的生物医药创新与产业高地。拓展低空经济应用场景，推动低空飞行载人、载物、安全产业特色化发展，增强火箭等航空航天装备生产能力，建设集研发、制造、应用于一体的空天强市。发挥中端制造、终端应用优势，提升超高清视频与新型显示产业能级，加快形成泛半导体产业的规模效应和生态环境。建好用好国家新型储能创新中心，发展储能产业，推动氢能“制储输用”全链条发展，打造大湾区新能源与新型储能产业制高点。大力支持软件与互联网、智能装备、轨道交通等产业固优补强，推动生物制造产业加快发展。
3月10日，杭州萧山区拟推出“养龙虾”十条，支持OpenClaw&OPC-STC发展。据《杭州市萧山区支持OpenClaw&OPC-STC发展的若干措施（征求意见稿）》，该政策旨在“抢占人工智能发展新机遇，全力打造人工智能创新发展第一城主阵地，构建具有萧山特色的人工智能产业生态、创业生态”。萧山“养龙虾”十条具体包括：提供OpenClaw免费部署与开发、支持Token消耗补贴、支持OpenClaw算力供给、支持开源智能体生态建设、支持OPC-STC企业采购高质量数据集、支持培育场景示范、提供免费办公空间与居住空间、支持OPC-STC人才享受补贴、支持OPC-STC项目发展、支持基金融资需求。
项目动态
近日，科大智能数字能源生产基地项目正式开工建设。该项目总投资15亿元，占地约100亩，规划建设8栋单体建筑，总建筑面积约8万平方米。项目主要聚焦新能源汽车产业链配套设备的研发与生产，核心产品涵盖智能断路器、智能环网柜、智能融合终端及高效节能变压器等，相关产品广泛应用于新能源汽车充电基础设施、智能充电网络运营及整车制造工厂配电保障等领域，预计达产后可实现年产值约50亿元，为区域新能源汽车产业延链强链补链注入新动能。
3月13日，凯尔仕智能装备研发生产全球中心项目开工，标志着苏州相城区高端装备智造产业再添重要支撑。该项目由深圳市凯尔迪光电科技有限公司投资建设，用地约23亩，总投资5亿元，致力于半导体相关智能装备的研发、组装和销售，计划引进先进的半导体清洗设备生产技术，在本地进行技术转化。
3月11日，成都新材料产业功能区管委会与四川侨源气体股份有限公司签订高纯电子特气与医用气体生产基地项目补充协议。企业投资额由原计划的1.52亿元大幅追加至4.86亿元，新增投资3.34亿元，标志着这一高端电子特气项目全面提速扩容。根据协议，侨源股份基于整体战略发展需要，进一步扩大项目用地，将原规划的一期、二期项目同步建设。项目全面达产后，将成为侨源股份国内生产工艺、技术最先进的高端电子特气生产基地，聚焦超大规模集成电路、先进封装、新型显示等领域急需的关键电子特气产品。
沪电股份3月12日向机构投资者介绍，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近两年加快资本开支，2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
企业动态
证券时报报道，为加快智能机器人深度融入实体经济，上海推出全国首个虚实融合具身智能训练场，为人形机器人提供数据采集、技术验证等服务，已有上百台异构机器人“入场实训”；同时会同上海电气、上汽集团、市级养老院等，打造一批工业和康养等实际场景。今年2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。会上发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》（以下简称“体系”）。这是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。
近日国内“模拟信号链及MCU”厂商“芯海科技”发布价格调整通知函。函中表示，受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装等成本大幅攀升。为保障企业可持续运营、稳定产品供应及服务质量，经管理层审慎研究决定：自2026年3月2日起，芯海科技相关产品价格上调10%~20%**，具体型号价格调整需与公司销售经理确认。据了解，芯海科技在高精度ADC、信号链MCU、计算周边芯片（EC）、电池管理芯片（BMS）、传感器信号调理芯片、压力触控等领域具备核心竞争力，产品广泛覆盖计算机与通信、工业控制、消费电子、汽车电子等场景，是国内模拟及混合信号芯片领域的重要厂商。
3月20日，宇树科技科创板IPO（首次公开募股）申请正式获得上交所受理。
宇树科技专注于高性能通用人形机器人、四足机器人、机器人组件及具身智能模型的研发、生产和销售业务。此次IPO，宇树科技拟募集资金总额为42.02亿元。其中，超过85%的资金用于研发项目，包括智能机器人模型、机器人本体研发项目，以及新型智能机器人产品开发项目。招股书显示，宇树科技此次科创板IPO，拟公开发行新股不低于4044.64万股，新股发行比例不低于10%，募集资金42.02亿元，其中85%即约35.78亿元投向研发类项目，计划用于智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发及智能机器人制造基地建设四大项目。其核心研发项目为智能机器人模型研发项目，拟投入20.22亿元（占总募资的48.13%），聚焦具身大模型、数据采集等“大脑”“小脑”技术。
近日，京铭资本完成对物元半导体的A轮投资，助力国内领先的3D堆叠先进封装技术企业加速技术突破与产业落地。物元半导体公司成立于2022年5月，是国内最早从事3D堆叠先进封装技术企业之一。企业以混合键合（Hybrid Bonding）等先进工艺为核心技术，自主掌握Die-Wafer、Wafer-Wafer等3D集成技术的研发与量产，建成了国内第一条专注于混合键合规模化量产线，目前在产能爬坡阶段，建立广泛客户合作。
