美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4nm芯片，这是拜登政府半导体努力的一个里程碑。
2024年11 月，美国商务部最终批准向台积电位于亚利桑那州菲尼克斯的美国工厂提供 66 亿美元的补助，用于生产半导体。
雷蒙多表示：“在我们国家历史上，这是首次在美国本土、由美国工人生产尖端的4nm芯片，其产量和质量可与中国台湾媲美。”她表示，这一生产已于最近几周开始。
“这是件大事——以前从未做过，在我们的历史上从未做过。很多人说这不可能发生。”雷蒙多说。
雷蒙多早些时候在接受采访时表示，商务部必须说服台积电加快其美国计划。“这不是自然而然发生的......我们必须说服台积电，他们愿意扩张，”雷蒙多说。台积电将在其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂生产全球最先进的2nm技术，该晶圆厂预计于2028年开始生产。台积电还同意在亚利桑那州使用其最先进的芯片制造技术“A16”。
