受英伟达和博通对人工智能芯片需求激增以及微软、亚马逊和谷歌大举投资的推动，台积电2024年的营收同比增长33.9%。
1月10日，台积电公布的财报显示，该公司2024年12月营收约2781.63亿元新台币，月增0.8%，年增57.8%。2024年全年营收约为2.894万亿元新台币，年增33.9%。
据悉，台积电为英伟达、博通、AMD、亚马逊和谷歌等市场领军企业生产全球大部分人工智能计算芯片。这些公司还利用台积电先进的芯片封装技术，将人工智能处理器与高带宽内存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。台积电还为大多数领先的芯片开发商提供服务，包括苹果、高通和联发科。
台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会，分析师认为，法说会上有四大领域值得关注。首先是CoWoS先进封装产能的建立进度与营收，可望让人窥见台积电对未来12-18个月的AI芯片需求强度预期，其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果、英伟达等客户在美国生产芯片需求的关键。第三是7nm、16nm以上成熟制程节点需求减弱，所带来的潜在利润压力，最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm制程获采用的信心。
