据独立科技记者Tim Culpan发布的消息，继用于iPhone的A16处理器外，台积电亚利桑那州工厂已经接下了第二款苹果产品，该工厂现在还在生产用于Apple Watch的S9 SiP（系统级封装）处理器。
另外，关于AMD先前传出委托台积电亚利桑那州厂代工高性能计算（HPC）芯片的消息，Culpan指出，这款HPC芯片应是代号“Grand Rapids”的Ryzen 9000系列CPU，且已经开始生产。这意味着，台积电亚利桑那州厂已开始生产三款处理器。 Ryzen 9000去年（2024年）才刚发布，从首次发布到交给亚利桑那州厂代工的时间差颇为短暂。
产能方面，Culpan指出，1A阶段（即第一期A生产线，P1A）已经投入运行，每月约生产1万片晶圆——以上三款产品共享，而英伟达仍在排队。P1B仍在建设中，一旦完成，亚利桑那州第一阶段的总产能将提升至每月2.4万片。Culpan称，设备延宕或许会造成瓶颈，但这不代表P1B有“延迟”，修正后的预估完工时间是2025年第一季度。
对于台积电美国厂的未来，Culpan表示，我认为台积电亚利桑那州工厂很可能会因美国政府的压力而分拆。最初它将由台积电100%控制，但最终可能会在纽约证券交易所或纳斯达克上市，台积电总部的股份逐渐减少。商业模式可能是一种技术和管理的许可协议，因为我认为台积电亚利桑那州工厂无法独立进行前沿工艺研发。（校对/李梅）
