集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1.1w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南 【芯视野】系统级代工:英特尔的翻盘筹码 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 厂商 微信: 邮箱: 43文章总数 120.3w总浏览量 最近发布 集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 2024-11-13 挥手就能支付?艾为灯语®助力微信支付新方式! 2024-10-29 芯联集成荣获“云石”教育基金绿叶奖 2024-10-18 高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会:智焕新生 共创5G+AI数智未来 2024-10-17 以技术赋能基层医务工作者,高通“无线关爱”提供移动终端设备,持续助力基层健康事业发展 2024-10-17 获取更多内容 最新资讯 华大九天投资EDA初创公司九之星 5分钟前 【芯人物】元禾璞华殷伯涛:从“中国芯”拓荒者到硬科技投资领航者 7小时前 Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍 19分钟前 英伟达谈中国市场:公司依法经营和服务 30分钟前 全链条加持让成果转化更顺畅 33分钟前 SK海力士加速M15X DRAM工厂设备导入,应对博通HBM需求激增 41分钟前
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