2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，火热报名中！
大会介绍
第二届集成芯片和芯粒大会由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2024年11月8-10日在北京召开。本次会议将以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题，探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势，包括集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技术等热点议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席。
2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。本次大会将通过主题演讲、专家圆桌论坛、黑科技发布会、技术论坛、开源社区大赛等形式，深入讨论集成芯片和芯粒领域中的焦点与核心议题，如国内标准和国外标准的对比等。与会者将有机会深入了解行业最新研究成果与实践案例，探索技术合作的广阔前景。
顾问委员会与主旨报告嘉宾
本次会议荟聚了学术界和产业界的多位顶级专家。陈志明院士、郝跃院士、刘胜院士、廖湘科院士、彭练矛院士、钱德沛院士、邬江兴院士、吴汉明院士、杨德仁院士、祝宁华院士等组成顾问委员会。
大会特邀复旦大学刘明院士、北京大学彭练矛院士、IEEE Fellow谢源教授、IEEE Fellow刘汉诚教授、清华大学集成电路学院院长吴华强教授，中国电子信息产业集团首席科学家窦强、北京知存科技有限公司王绍迪总经理作主旨报告，更多精彩报告持续更新中。
行业专家领衔 十大主题论坛
本次大会的十大技术论坛将围绕集成芯片和芯粒技术的核心问题展开，涵盖从体系结构、仿真技术到供电架构与互连缩微等多个前沿领域。论坛话题紧扣行业发展趋势，将深入探讨当前集成芯片和芯粒技术中的关键难题与技术瓶颈，提供广泛的技术视角和创新思路。这些议题不仅回应业界的热点关切，还为未来技术突破指引方向，是推动集成芯片技术向前迈进的重要平台。
注册费用
目前大会已经开放注册，学生票价格为1000元（不含晚宴），非学生票价格为2000元。
注册方式扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2024.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。
