1.A股36家半导体企业发起并购重组 新一轮产业整合风口已至
2.“农村包围城市”战略迈入深水区，英迪芯微剑指全球汽车照明领头羊
3.26年IBM老员工突然被解雇，内部信举报董事长诸多不当行为
4.外资连续23日抛售 三星电子市值蒸发近90万亿韩元
5.AI芯片需求旺盛！分析师预估台积电Q3获利有望跃升40%
6.半导体设备厂ASMPT：已收到独立第三方私有化收购邀约
7.英伟达市值达3.39万亿美元创纪录，或将取代苹果成为最有价值的公司
1.A股36家半导体企业发起并购重组 新一轮产业整合风口已至
今年以来，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温。9月24日，证监会又发布“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，更是进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强。
据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。
有投行人士分析称，“并购六条”的政策力度超出预期，上市公司的并购热情被显著激发，预计随着政策红利的逐步释放，A股半导体行业有望掀起新一轮的并购潮。
产业整合并购成为主流
从今年披露的并购案例来看，产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重要“主线”。在业内人士看来，产业链的整合有力促进了企业打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应，助推经济的转型升级。
以长电科技为例，收购晟碟半导体体现了其在半导体封测行业的战略布局与长远发展规划。晟碟半导体作为西部数据在中国市场的重要业务单位，拥有丰富的技术积累和市场资源。这一收购不仅使长电科技能够拓展其产品线，还将加强其在高端封测市场的竞争力。
思瑞浦收购创芯微100%股权，将在技术、产品线及市场渠道等多个层面实现深度协同效应。不仅为思瑞浦带来更为丰富的锂电保护产品线，填补其在电池管理芯片领域的空缺，还与公司现有的信号链、电源管理芯片和嵌入式微处理器产品协同融合，为客户提供更全面的解决方案。
东芯股份与标的上海砺算的业务也具有一定的协同性。上海砺算研发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，并配备了DRAM存储器的接口。而东芯股份已经布局了标准型及利基型DRAM产品，双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。
另外，中巨芯收购Heraeus Conamic UK Limited 100%股权、纳芯微收购麦歌恩电子、晶华微收购深圳芯邦智芯微、德邦科技收购衡所华威、TCL科技收购LG广州工厂、富创精密收购亦盛精密、共达电声收购浙江豪晨等，均是通过收购丰富公司产品品类，增强自身竞争力。
与上述企业此轮外延式并购不同，芯联集成收购控股子公司芯联越州72.33%股权、赛微电子收购赛莱克斯北京28.5%股权、紫光股份收购新华三30%股权、麦捷科技收购安可远100%股权和金之川20%股权、路维光电收购成都路维49%股权、沃格光电收购湖北通格微70%股权等，均通过收购子公司剩余股权，提升公司对子公司的控制力，提高管理效率，扩大主营业务市场布局，发挥协同效应。
除境内并购活跃外，跨境并购也不断涌现。例如艾森股份通过新加坡子公司收购INOFINE80%股权、希荻微收购韩国的半导体企业Zinitix 30.91%股权、炬光科技收购ams OSRAM光学元器件资产等，通过并购海外资产，以实现全球战略布局。
“当前，我国内外部环境已发生变化，并购发展动力正悄然聚集，逐渐步入行业整合的系统性交易时代。”清科研究中心在最新发布的报告中表示，经济层面，我国经济进入高质量发展阶段，部分行业步入成熟期，存量竞争加剧，行业整合需求提升。资本市场层面，IPO阶段性收紧，二级市场估值回调，越来越多企业和投资人开始考虑并购的可行性。企业层面，头部企业成长壮大已具备并购的实力和基础，并开启全球化布局，逐步登上国际舞台。
跨界布局、拟IPO企业被购案例频现
并购重组市场的活跃，与相关支持配套政策的持续发力密不可分。今年2月，证监会召开支持上市公司并购重组座谈会时表示，将科学统筹促发展与强监管、防风险的关系，多措并举活跃并购重组市场，支持优秀典型案例落地见效。随后推出的新“国九条”、“科创板八条”再度明确，大力支持并购重组。
9月24日，证监会发布“并购六条”，明确鼓励跨行业并购，支持更多优质资产能够进入资本市场，更是掀起新一轮的并购潮。该新政披露后，有多家上市公司第一时间“尝鲜”，陆续披露并购事项，而优质半导体公司、IPO撤否企业等成为并购重组标的。
9月25日，富乐德正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产。文一科技控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业正在筹划有关公司的重大事项，该事项可能导致公司控股股东及实际控制人发生变更。
双成药业则与被并购企业奥拉股份系为同一实控人下的优质的半导体企业，该交易完成后，双成药业将从化学合成多肽药品的生产转变为以半导体行业中的模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务为发展重心。
另外，思林杰拟通过发行股份及支付现金方式收购科凯电子71%股份快速切入至军工半导体领域。百傲化学以7亿元增资芯慧联，直接持有芯慧联约46.67%股权，发力半导体设备领域；华东重机收购锐信图芯43.18%股权，进军GPU芯片领域；奥特维并购松瓷机电33%股权、至正股份并购半导体封装材料资产等。通过并购重组，这些公司快速切入半导体领域。
可以看出，“并购六条”政策发布后，跨界并购重组活跃度明显提升。对于双成药业、思林杰、百傲化学、华东重机、奥特维、至正股份等企业而言，可以跨越原有的行业边界，向国家支持的半导体、新材料领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。
对奥拉股份、科凯电子等半导体公司而言，在IPO遇阻的背景下，企业将通过并购重组，有效对接资本市场，打响品牌知名度，助力企业扩张和成长。
值得一提的是，在支付方式上，富乐德提到“可转债”。就交易双方的谈判而言，买方完全使用现金进行并购重组的难度较大，完全使用股票作为支付工具对于卖方而言又解决不了风险控制问题。而定向可转债兼具“股性”和“债性”，能够为并购的交易双方提供更为灵活的博弈机制，并缓解上市公司现金压力，减少对大股东股权的稀释。
“并购六条”明确，将支持上市公司根据交易安排，分期发行股份和可转债等支付工具、分期支付交易对价、分期配套融资，以提高交易灵活性和资金使用效率。此举有利于提高交易的可行性，平衡买卖双方的利益和风控需求，从而促成更多并购交易。
海通证券并购融资部业务董事杨彦劼表示，在全球主要资本市场，IPO与重组均为投资方核心退出路径。在中国资本市场，IPO与重组的“天平效应”有望逐渐实现平衡，建议并购重组的收购对象可优先考虑IPO撤否企业、小市值A股、新三板企业等；在行业方向上优先行业整合，适当跨界；重组方式可选择灵活运用发股、可转债、现金等支付手段，可考虑分期支付等。
2.“农村包围城市”战略迈入深水区，英迪芯微剑指全球汽车照明领头羊
众所周知，随着汽车智能化和自动驾驶技术发展方兴未艾，汽车电子电气架构正发生新的变革，进而促使车载灯控系统的技术创新、产品方案升级势在必行。同时，鉴于当前智能汽车市场竞争不断加剧，OEM对车载灯控的稳定性、国产化和研发迭代速度等提出了更高的要求。
作为国内车载灯控的领军企业，英迪芯微对市场趋势与需求有着深入洞察，因而基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已打造出覆盖头灯、内饰灯和尾灯等产品的一站式解决方案，包括国内首个Boost+Buck两级架构和矩阵控制芯片解决方案，业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片等。
目前，英迪芯微的产品已实现大规模“上车”应用，其中内饰灯芯片产品出货位列全国第一，而大灯、尾灯LED驱动芯片产品也剑指与国际头部企业不分伯仲。可见在“农村包围城市”的产品战略指引下，英迪芯微正在逐渐向上攀登、向宽拓展，乃至实现全球车载照明领头羊的长远目标。
国产化成大灯组合方案关键趋势
在汽车电子化、智能化变革驱动下，车载灯控系统正从功能车灯快速迈入智能车灯发展新时代，尤其是矩阵式ADB大灯，由于深度融合了车载摄像头的感知信息而变得至关重要。
英迪芯微资深市场总监庄吉表示，经过近些年业界的积极布局，国内车载灯控的市场渗透率已超出日本、美国等西方国家。然而，国内大灯以传统的一级驱动架构为主，存在响应慢、外围电路复杂和无法实现平台化等缺点，已无法满足ADB照明需求。目前，无论是对于响应速度、动画效果还是降本，相关要求都在不断提升，进行驱动架构创新已成主流趋势。
基于此，英迪芯微近年来推出了国内首个全套完整头灯解决方案，Boost iND87682+Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案，其具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优势，可灵活满足当前市场对于ADB大灯的多样化和创新功能需求。
相对内饰灯而言，包括大灯、尾灯等在内的外饰灯有更严格的技术法规要求，但英迪芯微的开发效率和水准业界领先。庄吉称，“基于系统性优化升级，该产品方案不仅可以发挥国产化替代、降本等重要作用，还能让客户打造出更符合品牌特性的差异化方案。同时，其还具备更高的集成度，集成了存储、支持功能安全等，从而形成了更丰富的功能作用与附加价值。”
至于英迪芯微为何要将ADB大灯产品组合方案打造成全国产化，庄吉表示，“这主要是来自主机厂的需求，其中包括出于降本和保障供应链更安全等目标。在这一需求背景下，只将单颗芯片国产化无法满足其整体国产化率目标，同时产品组合方案更有利于车灯厂商提升开发效率与成本，所以我们就开发了整套国产化的方案。从去年开始至今，我们的产品已经在多款车型量产。”
在产品开发进程上，英迪芯微2023年初推出其首颗矩阵控制芯片iND8308X，2023年第四季度发布头灯新产品iND87520，将矩阵式大灯的解决方案从灯板延伸到ECU，2024年推出的重磅产品则是多拓扑控制器iND87682，进而完成了矩阵大灯产品组合方案打造。
庄吉认为，根据行业发展趋势，大灯产品方案越全面越能满足客户的多样化需求。对客户而言，提供一整套方案有助于提高产品稳定性和进行优化升级，以及减少适配、维护、评估等工作量，丰富的产品组合和完整解决方案可以进一步加速客户开发，减小客户系统cost。此外，对于英迪芯微方面，打造一整套方案也是各项技术产品的充分联动，同时促进了整体竞争实力提升。
尾灯产品重点聚焦“深水区”
在完成打造ADB大灯产品组合方案同时，英迪芯微的尾灯产品也在齐头并进。但与车载大灯组合方案有所不同，英迪芯微的尾灯产品重点聚焦“深水区”，即LED驱动芯片。
作为英迪芯微面向外饰照明的最新产品，英迪芯微LED驱动芯片iND83010不仅集成了高性能CAN收发器、ELINS高速通讯总线和24通道高边恒流驱动，还具备达40V的耐压性能和最大100mA的单通道电流，兼具跨板高速通讯接口+恒流驱动的功能，可全面覆盖外饰照明的各种应用场景，包括贯穿式尾灯、格栅交互灯、日行灯以及OLED驱动等。
据悉，英迪芯微iND83010是业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片。
对于英迪芯微产品定位，随着整个车灯的像素化越来越多，需要更多通道数成为趋势使然。“虽然部分海外厂商在芯片上集成了收发器，但目前只做了少通道产品。同时，由于集成收发器技术难度较大，国内绝大多数厂商更没有做集成。而英迪芯微之所以能成功开发iND83010，关键在于相关技术积累和拥有很好的研发团队和丰富的IP积累。”
显然，英迪芯微iND83010高集成度的技术创新促进了成本降低和性能提升。由于LED数量越来越多，LED通常分布在几块甚至十几块PCBA上，而单芯片集成的LDO，促使iND83010高性能CAN收发器简化电路设计和PCB尺寸，从而节省系统BOM成本。
此外，iND83010具备优秀的ESD HBM性能，可通过8KV的ESD测试。
另据了解，经过严格测评，iND83010日前还成为国内第一款通过ASIL-B功能安全产品认证的LED驱动芯片，有力证明其可以满足全球一流OEM及Tier1的功能安全开发要求。
庄吉表示，国内同类芯片是否参加以及能否通过ASIL-B测试不宜一概而论，但英迪芯微力争通过这一测试是基于全球化发展战略。“虽然国内也有国产化的市场需求，但企业不应只在国内卷。我们持续坚持高标准、高质量定位同时，兼顾国产芯出海和全球化市场发展。”
“农村包围城市”战略不断升维
在战略路径上，英迪芯微根据智能化汽车架构变化趋势，考虑车规照明正从低速LIN通信转向高速私有CAN通信，独创ELINS通讯协议以满足系统高速总线的需求，再结合整车照明英迪芯微芯片硬件，为车厂及Tier1等提供整车照明软硬件一体化解决方案。
英迪芯微自主定义研发的ELINS（UART over CAN）通讯协议，协议组合了LIN和CAN通讯各自的优点。提供了一个高速（高达2Mbps），同时低成本的通讯方案；最多支持32个节点，2Mbps总线可以支持高刷新率的应用需求；带奇偶校验和CRC校验，提供通讯鲁棒性。
英迪芯微打造国内首个Boost+Buck两级架构和矩阵控制芯片解决方案和业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片，既是开拓创新又是向上攀登。
基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，过去几年英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，并凭借高集成度、高可靠性的架构设计能力和IP量产验证经验，成功实现大规模上车应用。
据此前统计数据显示，截至今年3月底，英迪芯微车规芯片前装累计出货量突破2亿颗。
关于产品战略，英迪芯微提出的一个口号是‘农村包围城市’，即除了中央域控的大型项目之外，尽可能开发边缘执行方面的芯片。基于此，英迪芯微早期从安全要求、技术壁垒不是非常高且需求愈发明确的内饰灯产品做切入和导入，如今在内饰灯领域已取得国内市场份额第一，而且和国内几乎所有车厂和Tier 1都建立了沟通渠道和合作往来。
目前，英迪芯微已推出第三代内饰灯产品iND83216，在代际上领先国内同行。作为国产首颗基于12寸晶圆的SoC内饰灯芯片，其在前代基础上采用更先进的SoC工艺大幅提升芯片性能，并且集成了高性能MCU、高压LDO、2路LIN收发器、3通道LED恒流驱动等。
不难看出，英迪芯微的大灯、尾灯和内饰灯产品各有优势，而其组合而成的一站式解决方案建立起了更高的技术壁垒，或将在原有市场渠道上实现进一步铺开和突破。通过做大做强产品方案，英迪芯微的目标是成为全球照明领域领头羊，其中内饰灯可能在今年或明年做到全球第一，而大灯和尾灯产品将力争在短期内达到与国际大厂不相伯仲水平。
与此同时，英迪芯微也在不断拓展细分领域产品和业务边界，以持续完善产品矩阵。例如伴随着车内人机交互方式革新，产业界对智能触控MCU需求不断提升，对此英迪芯微也积极进行研发布局，推出了新一代汽车触控产品iND87501，且已导入了多家Tier1和整车厂。
总体上，英迪芯微长期规划的主要是三大业务线，即车规照明（亮起来）、马达驱动芯片（动起来）和传感类系芯片（感知起来）。未来，英迪芯微将继续推进现有产品迭代升级和产品矩阵扩充，持续推出更新、更高效、更安全的解决方案，以打造出世界一流的模数混合信号产品和更完善的平台化服务能力，进而为全球客户的研发创新赋能。
3.26年IBM老员工突然被解雇，内部信举报董事长诸多不当行为
近日，一封长达15页的IBM内部举报信在网络上流传，引发了广泛关注。举报信中详细列举了IBM大中华区董事长陈旭东在企业管理中的多项不当行为。10月13日，IBM官方向《经济观察网》确认了这封内部信的存在，并表示：“IBM高度重视并会彻底调查任何可能违反公司商业行为准则的行为。我们不会讨论员工的个人情况，并将继续致力于为大中华区客户提供服务。”
据报道，举报信的发信人是IBM大中华区原数据、人工智能与自动化业务（DAA）总经理李红焰，是一位26年IBM老员工。李红焰于10月8日凌晨向全体IBM中国同事发出内部邮件，并称“秉承善意报告陈旭东董事长潜在的错误举动及不当行为”，指控陈旭东存在违反公司政策、收受贿赂、违反保密协议、决策失误、拉帮结派、任人唯亲、对不听话的员工打击报复等。
李红焰在信中提到，9月30日下午，陈旭东以其第三季度业绩未达标为由，决定与其解除合同。对此，李红焰表示震惊，并在信中回顾了自己在IBM的职业生涯，强调自己在多个关键岗位上一直保持着出色的业绩表现。她认为，这次被解雇是陈旭东对其打击报复。
与此同时，IBM中国在9月30日的另一篇官方通告中，报道了陈旭东作为IBM大中华区董事长和总经理，应邀出席2024年《财富》世界500强峰会的消息。
目前，外界对IBM的内部调查结果充满关注，而此次风波无疑给这家科技巨头在大中华区的管理层带来了巨大压力。
公开资料显示，2022年3月，IBM任命陈旭东担任公司大中华区总经理。
陈旭东毕业于北京大学概率统计专业，毕业后加入联想集团，在联想集团任职24年（1993年~2017年）期间，领导过包括联想个人电脑、智能手机和全球服务在内的多项新兴业务，在联想集团的最后一站是负责联想全球服务业务。
离开联想后至IBM履新前，陈旭东经历了三段职业经历，分别是：2017年加盟三胞集团，任职全球执行副总裁；2018年3月加盟美团点评集团任高级副总裁；2019年4月加入紫光集团担任紫光集团常务副总裁。
今年8月底，IBM正在关闭中国的一个研发中心，并将另一个研发中心迁至海外。“IBM将根据需要调整其运营。”IBM中国称，“这些变化不会影响我们支持中国客户的能力。”
IBM关闭中国研发业务将影响两个部门，一个是开发软件应用程序的部门，另一个是研究和开发数据相关系统的部门。后者将迁往海外，这些变化预计将影响1600多名员工，IBM将为相关员工提供N+3的赔偿。
IBM在中国的业务可以追溯到1934年，当时它为北京的一家医院提供设备。1984年，这家美国科技巨头正式进入中国市场。该公司于1995年成立研发部门，为中国企业和政府机构提供服务。2004年，IBM决定将其个人电脑业务出售给联想集团。
4.外资连续23日抛售 三星电子市值蒸发近90万亿韩元
外国资金正在迅速撤离三星电子，其股价时隔1年零7个月首次跌至“5万点”。
韩国证券交易所发布的数据显示，从上月3月至本月11日，外资连续23个交易日抛售三星电子，总共卖出10.6593万亿韩元（约合556.56亿元人民币）。在此期间，三星电子股价从7.44万韩元暴跌20.3%至5.93万韩元，市值从444万亿韩元降至354万亿韩元，蒸发近90万亿韩元（当前约4699.24亿元人民币）。
截至9月底，三星电子的外资持股比例从8月的56.02%降至9月的53.75%，降幅为2.27个百分点。这是自2004年以来的最大降幅。
与此同时，SK海力士的外资持股比例增长为54%，自去年9月以来超过三星电子。截至10月10日，三星电子占比53.37%，SK海力士占比54.21%。
外国资本正在大力购买SK海力士，从9月3日开始，外国人净买入第一名是SK海力士，净卖出第一名是三星电子。
在此期间，SK海力士股价上涨6.90%。SK海力士向人工智能（AI）市场的“大玩家”英伟达独家供应第四代高带宽内存（HBM）HBM3，并开始率先供应第五代HBM3E 8层产品。
另一方面，三星电子仍在进行质量测试，以向英伟达交付HBM第5代HBM3E 8层和12层产品。
5.AI芯片需求旺盛！分析师预估台积电Q3获利有望跃升40%
台积电将于17 日举办第三季法说会，预期第三季获利将飙升40%，主要归功于需求激增。分析师预测台积电第三季净利润为2,982 亿新台币（约92.7 亿美元）。
统一投顾董事长黎方国表示，台积电的主要客户，包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科，都推出非常依赖台积电先进制程技术的新产品，预测台积电第三季获利将大幅超越预期。
这次台积电将更新本季及全年展望，包括正在扩充的资本支出。同时，台积电也斥资数十亿美元在海外建新厂，包括在美国亚利桑那州兴建三座厂房，总投资额达650亿美元。
台积电第二季财报时提高全年营收预测，并将资本支出计划调整到300亿至320亿美元，之前预测为280亿至320亿美元。大客户包括苹果和NVIDIA，主要受惠人工智能浪潮推升股价。
6.半导体设备厂ASMPT：已收到独立第三方私有化收购邀约
芯片设备制造商ASMPT Ltd.正就私有化要约进行初步商谈。
总部位于香港的ASMPT在周一（10月14日）回复媒体报道的文件中表示，其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议” 。
有媒体本月早些时候援引知情人士的话称，KKR & Co.正在考虑对价值约50亿美元的ASMPT 提出收购要约。拥有约11000名员工的ASMPT过去曾收到过收购要约。
持有该公司约25%股份的ASM International NV也表示已注意到这一进展。
荷兰半导体设备制造商ASM International的股价在阿姆斯特丹上涨1.8%，至每股585.50欧元。ASMPT股价早前收于91.75港元，较9月30日的上次平稳收盘价下跌3%。
7.英伟达市值达3.39万亿美元创纪录，或将取代苹果成为最有价值的公司
英伟达股票（NVDA.O）周一收盘创下历史新高，这家重量级人工智能芯片制造商即将取代苹果(AAPL.O)成为全球最有价值的公司。
由于投资者押注其当前和下一代人工智能处理器的强劲需求，这家位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的股价当日上涨2.4%，收于138.07美元。
今年6月，英伟达一度成为全球市值最高的公司。后来，微软超越了英伟达，这三家科技巨头的市值在过去几个月里一直不相上下。
最新的涨幅使英伟达的市值升至3.39万亿美元，略低于苹果的3.52万亿美元，但高于微软的3.12万亿美元。
TD Cowen分析师在周日的一份报告中写道：“我们认为，人工智能领域的主要公司……面临着囚徒困境的投资环境——每家公司都有继续支出的动力，因为不这样做的代价（可能）是毁灭性的。”
TD Cowen重申了对英伟达165美元的目标价，并称其为“首选”，并表示对该公司当前一代AI芯片的需求依然强劲。
英伟达8月份证实了有关其即将推出的Blackwell芯片的产量提升将推迟至第四季度的报道，但是淡化了这一影响，并表示客户正在抢购现有芯片。
尽管英伟达的股价上涨推动标准普尔500指数创下历史新高，但投资者担心，如果出现技术支出放缓的迹象，对人工智能的乐观情绪可能会消失。
