【一周IC快报】传GPU厂商象帝先解散,400人团队原地失业;赔偿N+3!IBM彻底关闭中国研发部门,波及上千人;Wolfspeed关闭一家6英寸碳化硅晶圆厂,推迟德国建厂计划……

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产业链

* 赔偿N+3!IBM彻底关闭中国研发部门,波及上千人

8月25日有消息称,IBM中国于本周五晚间关闭了IBM中国研发和测试岗位员工的访问权限。一位实验室技术员工称,关闭权限前公司员工正常上下班,没有任何预兆和“信号”,一些技术员工还处于加班状态。目前,这些员工已从通讯软件的产品群组被移除,无法通过VPN登陆公司内网,但仍可访问邮件。此外,公司已通知被收回权限的员工于周一进行谈话,参与线上会议。

* 传GPU厂商象帝先今日解散,400人团队原地失业

8月的最后一个工作日,集微网从多位知情人士处获悉,国产GPU厂商象帝先召开全员会议宣布解散,所有400多位员工今日起终止合同,原地失业。

* 罕见!苹果服务部门裁员100人

据知情人士透露,苹果公司采取罕见举措,在其服务部门裁员约100人。知情人士称,该公司已于周二(8月27日)通知了受影响的员工,这些员工来自高级副总裁艾迪·库伊(Eddy Cue)服务集团的多个不同团队。

* 氮化镓名企BelGaN宣告破产,潜在竞购者报价1.3亿欧元

欧洲领先的GaN(氮化镓)半导体代工厂BelGaN已申请破产,该公司位于比利时东佛兰德省奥德纳尔德市总部的440名员工面临失业。

* Wolfspeed关闭一家6英寸碳化硅晶圆厂,推迟德国建厂计划

碳化硅晶圆和外延片制造商Wolfspeed计划关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的一家碳化硅(SiC)晶圆生产设施,因为该公司试图削减成本。

* 曝小米2025年推出定制智能手机SoC芯片,采用台积电4nm工艺

爆料称,小米正在开发内部芯片,但此前有报道称该公司已放弃开发手机处理器,因为这是一项成本高昂的项目。新的爆料显示,小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案,据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当,同时采用台积电4nm“N4P”工艺。

* 陈立武离开英特尔董事会,知情人士:严重的内部分歧

据三位知情人士透露,英特尔一位备受瞩目的董事会成员突然辞职,原因是他与CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)和其他董事之间发生了分歧,这些分歧涉及英特尔员工臃肿的队伍、厌恶风险的文化以及落后的人工智能(AI)战略。

* 传戴尔再次试图出售网络安全公司SecureWorks 市值约8亿美元

据知情人士透露,个人电脑制造商戴尔科技集团正在再次探索出售SecureWorks的可能性,此前该公司曾试图为这家美国网络安全公司寻找买家,但没有成功。

* 消息称诺基亚计划出售移动网络部门:估值100亿美元,三星有意竞购

知情人士表示,在陷入困境的电信设备行业寻找新增长的压力越来越大的情况下,诺基亚移动网络资产引起了包括三星电子在内的竞购者的初步兴趣。

* 铠侠计划10月上市 市值或超百亿美元

据媒体获悉,得益于人工智能(AI)市场对半导体需求的不断飙升,日本芯片制造商铠侠控股(Kioxia Holdings)8月23日提交了在东京证券交易所上市的申请,计划于10月上市。

* 三星解散先进封装业务组 传中国大陆厂正试图招募“封装专家”林俊成

2023年初,三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成,担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称,该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成,他的下一步行动备受瞩目。

* 台积电将为英伟达开发玻璃基板,首批芯片2025年问世

玻璃基板已成为半导体市场的热门话题,一份新报告显示,台积电和英特尔正在积极扩大研发力度,英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。

* 传三星和工会将在10月初恢复工资谈判

业内消息人士表示,三星电子及其工会可能最早在10月初恢复有关加薪和其他问题的谈判。

* 2024年至今科技业裁员12.4万人 揭秘背后的驱动因素

令人震惊的是,曾经是现代创新不可阻挡的引擎的科技行业,仅在2024年就解雇了12.4万多名员工。是什么推动了这波裁员浪潮,这对世界上最具活力的行业之一的未来工作意味着什么?

* 传台积电9月启动2nm制程晶圆共乘服务

日前有消息称,台积电将于9月启动CyberShuttle(晶圆共乘)服务,业内人士透露,依照往年惯例,3月、9月各有一次向客户收件的机会,协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解,而本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项,吸引下游设计企业抢先布局。

* 直击“德国版的新竹”!台积电前进德勒斯登设厂

欧洲半导体制造公司(ESMC)8月20日举行动土典礼,台积电新一轮的全球布局大致成形;美、日、欧三大市场,未来将成为新的成长引擎。台积电前进欧洲,意义非凡。《财讯》采访团队在德国德勒斯登现场直击,提供第一手的观察报导与深刻解析。

* 初创公司Cerebras推出新款AI巨型芯片,挑战英伟达

Cerebras Systems是一家希望在人工智能(AI)计算领域挑战英伟达的初创公司,该公司推出了一款新芯片,称其将在运行AI模型和生成式响应方面击败竞争对手。Cerebras还为AI开发人员推出了一款工具,允许他们访问超大芯片来运行应用程序。

* 1~7月日本芯片设备销售额达2.48万亿日元 创历史新高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)8月27日表示,日本7月份芯片制造设备销售额同比增长23.6%至3480.92亿日元,是连续第7个月呈现同比增长。

* 《黑神话:悟空》在骁龙8 Gen 3手机上成功运行:画质模糊,CPU温度飙至76℃

《黑神话:悟空》是一款以中国神话为背景的动作角色扮演游戏。故事取材于中国古典小说“四大名著”之一的《西游记》。这款游戏科学推出的3A游戏在短短10天内售出1000万份,打破了行业纪录,在各大平台上备受欢迎。但由于明显的原因,《黑神话:悟空》并未正式发布在安卓平台上,不过通过专门的模拟程序,类似《黑神话:悟空》的PC游戏可以在安卓手机上运行。

* 三星2025年量产2nm芯片:使用背面供电技术,芯片尺寸缩小17%

近日有消息称,三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代2nm工艺节点生产芯片,该节点将使EUV层的数量增加30%至26层。

* 英伟达公布Blackwell架构更多细节:引领AI与超级计算的新纪元

在8月28的Hot Chips 2024大会上,英伟达公布了下一代GPU架构Blackwell的更多细节信息,以及未来的产品路线图。

* 惠普将获《芯片法案》5000万美元资助 用于工厂扩建升级

美国商务部近日表示,计划向惠普提供5000万美元资金,用于支持其位于俄勒冈州现有工厂的扩建和智能化升级工作,以推动关键半导体技术的发展。

* 美光斥资81亿新台币收购友达台南厂房等资产

友达8月27日发布两则公告,出售台南科技工业区厂房,及子公司友达晶材位于中科后里园区的停车场等建物设施予美光科技,合计两项交易总金额为81亿元新台币,预计处分利益为47.18亿元新台币。

* 日本官员争取促成熊本三厂 台积电:先做好两个厂再考虑扩充

据报道,日本熊本县知事木村敬8月26日率当地官员拜访台积电,积极争取台积电在熊本建设第三座厂。对此台积电表示,维持董事长魏哲家此前的态度,即希望在熊本的两个厂先做好,再考虑未来的扩充。

* 富士康刘扬伟:希望印度女性员工在设计、技术领域担任领导职务

富士康董事长刘扬伟表示,希望印度女性员工担任设计和其他技术相关职位的领导职务。富士康在印度拥有4.8万名员工,其中25%的新员工是已婚女性。

* 越南科技巨头FPT将投资2亿美元在日本推出AI服务

越南科技巨头FPT计划通过投资2亿美元扩展其在日本的业务,计划在2025年初启动云计算运营,以提供人工智能(AI)业务和解决方案服务,帮助日本公司数字化转型。

* Imagination放弃NPU研发 专注将AI功能嵌入GPU

Imagination Technologies是一家以苹果iPhone和iPad所用GPU而闻名的IP设计公司,据报道,该公司刚刚在其AI战略上取得了巨大飞跃:它摆脱了专用的NPU,并在其GPU中添加了类似的功能。巧合的是,它刚刚从Fortress Investment Group获得了1亿美元的融资。

* 韩国8月前20天半导体出口增长42.5%,连续9个月两位数攀升

当地时间8月21日,韩国关税厅(海关)发布的初步核实数据显示,韩国8月前20天出口额同比增长18.5%,为331.21亿美元。

* 台积电日本、中国大陆设厂 累计获625亿元补助

台积电扩大全球布局,获得日本等地政府强力支持,今年上半年获得日本及中国大陆政府近新台币80亿元补助,据统计,台积电累计已获得日本及中国大陆政府625亿元(新台币,下同)补助。

* 智能手机制造商荣耀获中国移动投资入股

中国智能手机制造商荣耀表示,已从中国移动的母公司获得了一笔未披露金额的投资。这对于这家快速扩张的智能手机品牌来说是巨大的推动。

* 高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

高通公司宣布,通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件,包括法国监管部门的批准。

* 亚马逊8000万美元收购边缘侧AI芯片制造商Perceive

亚马逊宣布以8000万美元现金收购芯片制造商和人工智能(AI)模型压缩公司Perceive,后者是上市公司Xperi位于加利福尼亚州圣何塞的子公司。同时,一旦交易完成,Perceive的44名员工中的大多数预计将加入亚马逊。

* 先进制程产能满载 台积电3nm/5nm前三季度营收将达万亿元新台币

由于台积电2024年第三季度的销售势头依然强劲,预计今年前三个季度其3nm/5nm节点的总营收将超过1万亿元新台币(2232.6亿元人民币,310.2亿美元)。

* 传三星考虑在越南设立半导体组装厂

据报道,韩国政府消息显示,三星越南分公司正在讨论设立半导体组装厂的计划。虽然地点尚未确定,但有报道称,工厂可能位于富士康投资的北江附近。

* 技能严重短缺 PCB设计师面临“濒危”

两家英国培训公司正在合作解决印刷电路板(PCB)技能严重短缺的问题,这一问题使得PCB设计师被列入“濒危”名单。

* 机构:2024年先进封装设备销售额将增长10%以上

市场调查机构TrendForce(集邦咨询)数据显示,先进封装设备销售额预计在2024年增长10%以上,2025年有望超过20%。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能,以及全球人工智能(AI)服务器市场的快速扩张。

* AI芯片公司围攻GPU王者英伟达

全球初创企业正试图证明它们可以在某些应用领域提供比行业巨头英伟达更好的芯片解决方案。虽然英伟达的GPU继续主导人工智能(AI)领域,但AI初创企业认为,GPU的高能耗和庞大的设计留下了市场空隙,供新兴企业填补,希望分享AI技术繁荣带来的利益。

* 英伟达Q2财报:中国区营收达37亿美元 驳斥Blackwell延迟生产谣言

美股8月28日盘后,英伟达发布了截至7月28日的2025财年第二季度财报,并召开了财报电话会议,CEO黄仁勋(Jensen Huang)、CFO克莱特·克罗斯(Colette Kress)对中国市场营收、市场对新款Blackwell的担忧等问题进行了解答。尽管英伟达的整体业绩和预测超出分析师的预期,但股价仍下跌7%以上。

* 碳化硅8英寸时代临近,中国企业加速追赶

碳化硅晶圆尺寸越大,单位芯片成本越低,从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前,媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”,但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息,可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线,已经逐步进入落地阶段,包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂,安森美在韩国富川规划的生产设施,三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。

* 7月全球半导体并购事件285起,环比增加18%,平均交易金额环比增加39%

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年7月)》。

* 《黑神话:悟空》揭了GPU的老底

《黑神话:悟空》已横空出世,大家都玩上了吗?电脑还能带动吗?甚至有玩家晒出因为玩《黑神话:悟空》导致电脑主机被烧毁的视频。

* 影石创新IPO搁浅“冤”吗?IPO收紧阶段更要规范化运作

影石创新于2020年10月28日申请科创板IPO,经过四次问询,两次上市委审议,于2021年9月16日通过上市委审议,2022年1月28日提交注册,但在最后提交注册阶段却迟迟没有获得证监会批文,公司IPO历经四年仍未成功上市。此次刘婧康在朋友圈发表长文,就IPO过程中的一些敏感人员入股一事进行了澄清,并表示“不求批文,仅求公道定性”。

终端

* 宏碁:计划明年将AI PC出货量提升至40%

个人电脑制造商宏碁(Acer)董事长兼CEO陈俊圣(Jason Chen)近日表示,宏碁计划大幅增加配备人工智能(AI)功能的电脑的出货量。到2025年第三季度,宏碁将把Copilot+ PC在交付量中的份额提高到40%。

据报道,苹果已经开始在印度大规模生产新的iPhone 16系列,包括Pro系列,而苹果仅仅几天前才开始在中国生产高端手机,这凸显了这家科技巨头努力在亚洲最大经济体之外建立供应链。

苹果宣布将于太平洋时间9月9日上午10点(北京时间9月10日凌晨1点)在加州总部举行秋季新品发表会,此次主题为“It’s Glowtime(高光时刻)”。

研究机构IDC昨(28)日发布最新报告上调今年全球智能手机出货预估,从原先预期年增4%、总量12.1亿支,更新为年增5.8%、总量12.3亿支。随着手机市况可望优于预期,法人看好,台积电(2330)、鸿海、联发科、大立光、玉晶光、稳懋等供应链同步看旺。

目前, 苹果公司的年收入预计将在 2024 年突破 4000 亿美元,这一历史新高主要由其所有硬件(如 iPhone)以及服务创下的新高所推动。据估计,1977 年苹果公司成立时,第一年的收入约为 77.5 万美元。近 50 年后,其最新的官方财报显示,2024 年第三季度的收入为847.8 亿美元。

中国信通院发布的国内手机市场运行分析报告显示,2024年7月,国内市场手机出货量2420.4万部,同比增长30.5%,其中5G手机2065.4万部,同比增37.2%,占同期手机出货量的85.3%。

日本电子信息技术产业协会(JEITA)8月27日公布的数据指出,日本7月份PC(笔记本电脑+台式机)出货量较去年同期增长37.7%至57.9万台,创三年多来最大增幅。

随着应用程序和操作系统对内存需求的增加,电脑仅配备8GB内存已逐渐显得捉襟见肘。据媒体报道,马克·古尔曼(Mark Gurman)在最新报告中透露,苹果即将推出的M4 Mac电脑可能会首次默认配备16GB内存。

苹果预计将于9月发布iPhone 16 系列新机,据外媒The Elec报道,以苹果下给供应商的零组件订单推估,高端机型的iPhone 16 Pro/ Pro Max销售量将达近7成。

有媒体援引知情人士消息,苹果计划于9月10日举行今年最大规模的产品发布会,届时将会推出新款iPhone、手表和AirPods。

苹果秋季发表会将于 9 月 10 日举行,新一代 iPhone、AirPods 和 Apple Watch Series 10 将于 9 月 20 日开始上市。

全球PC市场持续缓步复苏,印度市场回暖力度相对强劲。今年上半年得益于印度政府、商用需求,及消费推动,交出优于全球市况的表现。据IDC最新研调数据显示,印度PC(含括台式机/服务器、笔电)市场,继第一季度出货增长2.6%后,第二季度继续年、季双增长,达到340万台总量,年增长7%。

8月22日公布的数据显示,韩国科技巨头三星电子凭借Galaxy S24系列,在2024年第二季度保持了全球智能手机市场(按出货量计算)的领先地位。

近日,据Counterpoint披露数据显示,印尼智能手机第二季度出货量同比增长20%。开斋节期间手机厂商和零售商推出的促销活动,带动了季节性增长。与去年相比,今年购物季延长了约15天,这也导致了需求增加。

触控

8月29日,LG显示(LG Display)宣布已经开始批量生产一款27英寸480Hz QHD游戏OLED面板,该面板拥有现有OLED中最高的刷新率和最快的响应时间。公司旨在通过这款性能卓越的产品加速进入快速增长的高端游戏显示器市场。

8月29日晚间,维信诺发布公告,公司根据战略规划,有意建立并运营一条第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件生产线,从事中尺寸AMOLED相关产品的研发、生产和销售。合肥市人民政府认可本项目对合肥市持续打造具有国际竞争力的新型显示产业集群具有重要意义,希望引进并支持本项目。

根据集邦(TrendForce)最新调查,2024年上半全球电视品牌出货量为9,071.7万台,年增0.8%。各地区需求涨跌互见,中国大陆因房地产市场疲软及年轻族群使用习惯改变,电视销售不如预期。北美地区有持续性低价竞争支撑需求,欧洲则受惠于运动赛事加上前两年通膨压低基期,上半年电视出货优于预期。

錼创科技 - KY 总经理林子旸今 (28) 日出席创投年会表示,公司制造 Micro LED 巨量移转设备有望在今年出货,并看好未来 3 年 Micro LED 产业将迎来成长。

随着全球显示技术的快速发展,OLED显示驱动芯片(DDIC)市场正迎来新一轮的需求增长。特别是智能手机领域,AMOLED DDIC市场的需求预计将在2024年达到新高,其中中国大陆厂商的表现尤为引人注目。

Maxell公司敦促美国国际贸易委员会 (ITC) 永久禁止TCL进口某些智能电视,称TCL在明知Maxell专利组合的情况下,仍继续进口涉嫌侵犯其多项专利的电视。

市调机构TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,OLED已成为智能手机主流显示方案,带动LTPS(低温多晶硅)、LTPO(低温多晶氧化物)等中高端背板技术在智能手机市场的渗透率在2024年接近57%,预估2025年渗透率将挑战60%。

LG声称,它已经成功地解决了蓝色 OLED 技术的问题,制造出了更亮、更高效的"梦幻 OLED"面板。OLED(有机发光二极管)面板以其高保真图像质量、无限对比度和快速响应时间而闻名。然而,OLED 面板并非没有缺陷,例如在亮度方面无法与普通 LCD 相媲美,且目前最好的材料也还暂未解决这一问题,当然,还有更多的问题,如烧屏等等。

消费电子需求回暖,OLED凭借卓越的性能优势在下游各终端应用领域加速渗透,OLED面板需求持续提升。UBI Research 发布的报告显示,今年用于可折叠手机的 OLED面板 出货量达 994 万片。第二季度可折叠手机OLED出货量占所有智能手机OLED出货量的比例为5.2%,创历史第二高。

据和熠光显消息,8月23日,江苏和熠光显科技有限公司成功举办AMOLED首片点亮仪式,表明公司量产工艺已全线跑通,完成了大规模量产的关键一步。

通信

* 中兴通讯荣登2024年《财富》中国科技50强

近日,“2024年《财富》中国科技50强”榜单正式发布,中兴通讯凭借长期积累的ICT全栈全域能力,创新的技术以及端到端的数字化解决方案成功入选该榜单。

* 我国实现星载毫米波AiP瓦式多波束相控阵天线批量研制

记者21日从银河航天公司获悉,该公司已完成国内首批星载毫米波AiP(Antenna In Package)瓦式多波束相控阵天线的批量研制。

* 南京“官宣”,国家未来网络试验设施正式建成

8月23日,由南京市人民政府主办,紫金山实验室、中国通信学会等单位承办的,以“网络全球 决胜未来”为主题的第八届未来网络发展大会在南京开幕。

责编: 刘洋
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张杰

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