沪硅产业预计2023年净利润1.68亿元至2.01亿元，同比下降38%至48%

集微网消息，1月26日，沪硅产业发布2023年年度业绩预告称，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润约为16,800.00万元到20,100.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少15,703.17万元到12,403.17万元，同比下降48.31%到38.16%。

归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润将出现亏损，为-18,000.00万元到-14,400.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少29,524.88万元到25,924.88万元。

沪硅产业表示，报告期内，公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。

2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。

此外，2023年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。