沪硅产业2023年净利润1.87亿元 同比下滑42.61%

集微网消息，2月24日，沪硅产业发布业绩快报，公司2023年实现营业总收入31.9亿元，同比下滑11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下滑42.61%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降241.35%，基本每股收益较上年同期下降43.80%。

沪硅产业表示，这主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。

2023 年全球经济增速延续 2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据 SEMI 统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。沪硅产业报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。

报告期内，沪硅产业多个扩产项目，包括集成电路用300mm 高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用 300mm高端硅片扩产项目到 2023 年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。