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集微网消息，11月7日，上海硅产业集团股份有限公司（证券简称：沪硅产业，证券代码：688126）召开了2023年度第二次临时股东大会，就《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》、《关于拟减持其他权益工具投资的议案》、《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》等六项议案进行了审议表决，爱集微作为机构股东现场参与了此次会议并投出赞同票。
会后，沪硅产业管理层与爱集微就半导体市场相关话题进行了探讨。
当前受全球地缘政治冲突、经济疲软、消费复苏缓慢等复杂因素影响，半导体产业链仍处于调整周期。下游需求的持续低迷以及库存水平对上游硅晶圆的影响仍然较为显著。SEMI数据显示，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。
在整体半导体行业景气度影响下，国内硅晶圆龙头沪硅产业也承受了不小压力。据沪硅产业10月27日发布的第三季度财报，前三季度专注于大硅片生产，300mm大硅片产能显著提升，共计取得营业收入23.9亿元，归母净利润达2.13亿元，同比增长68.76%。其中第三季度，沪硅产业实现营业收入8.16亿元，同比下滑14.05%，环比增加5.84%；归母净利润2515.74万元，同比下滑64.51%，环比下滑30.12%。
对此，沪硅产业管理层解释，今年整体毛利率同比略有下降，一方面是半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，下游客户需求下滑，公司配合客户需要对产品价格进行了略微下调；另一方面二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起开始陆续搬入，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。等市场回暖，价格回调，毛利率也能提升。
该公司告诉集微网，大环境的影响使得公司整体产能利用率和产品ASP都没有达到理想状态，当景气度回升以后，这两个指标都能够回到原来的水平。上半年客户需求确实一直持续下滑，但是三季度开始已经企稳，偶尔还能看到一些急单，因此预计行业周期已经来到底部。虽然需求开始逐渐回升，但是部分客户还在消化库存，所以这个底部会持续多久还不能确定，预计明年第二季度或第三季度半导体行业会迎来整体的回升。
作为全球第六大硅晶圆供应商，目前沪硅在国内市场份额已经达到25%左右，过去几年国内硅晶供不应求，因此要建立更多产能。同时沪硅产业也在计划进入国际市场，并且进行了一些铺垫，已经有少部分出货到欧洲、美国以及中国台湾等地的客户。总的来说要打开市场，首先还是满足国内客户需求，沪硅产业强调，当前的技术能力完全可以满足国内客户的大部分需求。
为此，作为国内首先实现300mm半导体大硅片批量化生产的龙头企业，沪硅产业积极响应市场需求，坚定扩能步伐。据半年报披露消息，目前沪硅产业300mm大硅片正在进行的30万片/月产能建设项目已形成了7万片/月的新增产能，预计2023年年底将实现45万片/月。截至2023年6月末，沪硅产业300mm大硅片历史累计出货已超过800万片，是国内最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖的半导体公司。
除此之外，200mm半导体硅片扩能项目也正稳步推进。据了解，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目预计将于年内完成厂房的基础建设。
SEMI预计，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸，2023-2026年全球300mm晶圆厂产能扩张增速将不断加快。在全球芯片产能扩张提速的市场背景下，国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要“时间窗口”。
作为国内承担着大硅片国产化使命的龙头企业，沪硅产业在半导体设备、材料等产业链的国产化方面也与国内厂商保持着高度的合作态势。沪硅产业强调，在外部形势风云突变的背景下，公司也需要未雨绸缪，很早就开始布局。在国产材料、设备方面与国内厂商展开了很多合作，目前已经有相当多的材料、相当多的装备开始实现国产化，未来将进一步提高相关产品性能、指标，致力于与合作伙伴一起建立、健全国产化供应链。
（校对/杜莎）
