沪硅产业2023年净利润1.87亿元，同比下降42.61%

集微网消息，4月12日，沪硅产业发布2023年年度报告称，报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为319,030.13万元，较上年同期营业收入360,036.10万元下降11.39%；归属于上市公司股东净利润为18,654.28万元，较上年同期净利润32,503.17万元下降42.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,594.39万元，较上年同期的11,524.88万元有所下滑。

沪硅产业表示，公司自设立以来，坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求，并取得了重大经营成果。尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，使得主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍然保持了稳定的产能利用率和出货量。

截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。

截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。

此外，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。

报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。

同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

报告期内，公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大生产规模，新硅聚合在报告期内进行了增资扩股，合计增资29,600万元，其中公司出资14,500万元，增资完成后，公司持有新硅聚合50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。