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集微网消息，天眼查显示，湖南三安半导体有限责任公司“晶圆治具”专利获授权，授权公告日为11月17日，授权公告号为CN220034658U。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆治具。通过在晶圆卡设于凹槽时，将凹槽配置为卡设晶圆的部分无效区，使凹槽的侧壁未遮挡晶圆的有效区，从而使得在化学镀制程中，晶圆的有效区可以完全与镀液接触，以改善晶圆边缘漏镀和薄镀问题。同时，通过设置可绕侧壁转动的限位结构，以限定放置于本体内的晶圆在第一方向上的位移，从而减少晶圆漂浮和破片风险。（校对/刘沁宇）
