太克亚太区市场总监王中元先生表示，该公司一直与各个标准机构和领先公司密切合作，为走在行业先进的新技术测试和验证提供支援。高速串列资料设计人员正面临着日益增高及更复杂的技术发展挑战。对寻求未来机会、寻找制定测试解决方案及顾问服务的工程师来说，太克创新论坛将发挥积极作用，为他们提供尖端的解决方案和专业知识。
TIF是太克与合作伙伴共同建构的一个技术交流平台，旨在分享和展示最新行业技术和趋势预测。今年受邀演讲的嘉宾和技术专家来自太克、Keithley、Fluke、Altera和Aprel，将为工程师带来各种主题演讲和展示，分享最新的行业资讯。本次巡展欢迎广大工程师踊跃参与，并可任意选择感兴趣的专题演讲，与专家面对面，讨论自己的设计想法，与同行交流，并了解业界最新动态。
今年巡展的主题演讲涵盖更广泛的行业应用，包括针对不断演进的标准和技术的超高速串列介面、光学通讯、嵌入式系统、射频(RF)及视讯测试解决方案，工程师透过网址直接报名参加：www.tek.com.tw/TIF/。
本年度巡展主要展示主题为高速串列运算，包含串列式先进附加技术(SATA)/SAS 12G、DisplayPort1.2、PCI Express 3.0、Thunderbolt、第三代通用序列汇流排(USB3.0)、MHL1.2 、行动产业处理器介面(MIPI)等；光介面和电介面中的超高速串列通讯测试；嵌入式RF系统测试和EMI解决方案；Keithley的SMU解决方案；汽车电子；频率转换器；电源供应器和发光二极体(LED)测试解决方案；新兴绿色能源应用和解决方案。
太克网址：www.tektronix.com.tw
