7月26日，中创新航发布公告称，公司于近日收到福建省福州市中级人民法院送达的民事起诉书。诉讼基本情况如下：原告宁德时代新能源科技股份有限公司针对本公司及福州仓山埃安汽车销售服务有限公司就ZL201720968992.6号实用新型专利提出的知识产权侵权索赔。宁德时代主张中创新航赔偿原告经济损失人民币9,200万元。

7月26日，恒大汽车再发公告称，潜在卖方、潜在买方及本公司之间的讨论仍在进行中，但潜在卖方与潜在买方尚未订立买卖协议，潜在买方及本公司尚未订立授信协议。

7月26日晚间，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工，工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。 　　

近日，合兴股份在接受机构调研时表示，目前汽车电子产品的重心在辅助驾驶、电子转向，底盘系统、传感器等相关的零部件上，公司前几年新研发了新能源车的大三电如电机、电桥方面的产品，后续增量主要是这些产品批量生产。对于未来的产能情况，公司在嘉兴厂区做了产能布局，今年下半年即将投产，公司也即将在德国建设生产基地，增加海外产能建设，积极开拓海外市场。

聚辰股份公告，公司股东聚辰半导体（香港）有限公司拟询价转让318万股，占总股本的2%。本次询价转让的价格为55.49 元/股。本次询价转让完成后，聚辰香港占公司总股本的比例由7.81%减少至4.92%。

7月25日，北京市规自委信息显示，北京亦庄新城YZ00-0606街区0106地块工业项目，以8.4亿元成交，竞得人为小米景曦科技有限公司，该公司为小米通讯有限公司的全资孙公司。按照此前披露的规划，小米汽车在北京亦庄将分两期建设整车制造工厂，其中二期计划于2024年动工，2025年完工。“二期工厂对于今年的产能并没有什么帮助，新建产能可能是留给新车的。”

禾赛科技宣布获得福特中国合资品牌新车型平台项目量产定点，该平台的首款旗舰 SUV 纯电车型将搭载禾赛AT系列ADAS远距激光雷达产品，预计于2025年量产上市。截至2024年第一季度，禾赛累计获得来自18家汽车厂商近70款车型的前装量产定点。

近日，德赛西威在接受机构调研时表示，传感器和T-Box产品是智能驾驶全栈方案的重要组成部分，公司已在相关业务获得市场领先。2023年，公司摄像头、T-box产品的供货规模继续提升，并突破主流日系合资品牌，获得新项目定点。毫米波雷达业务获得广汽埃安、一汽红旗等客户的新项目订单。

近日，江波龙在接受机构调研时表示，公司SLC NAND Flash存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域，累计出货量已超过5000万颗。

近日，兆威机电就“预计下半年订单需求情况”相关问询表示，公司处于供应链上游，产品下游应用领域较广，不同应用领域的产品需求当前呈现出差异化的趋势，其中，消费类应用的产品需求有一定回暖，但整体仍处于恢复期。从公司当前产品销售结构来看，消费行业产品收入占比相对有限且稳定。

近日，利亚德在接受机构调研时表示，MIP从推出至今已有三年多，期间在结构和成本上不断优化，下半年公司将推出50μm以下无衬底芯片的高阶MIP产品，将间距向下扩展到0.3mm，成本也将进一步下降

7月25日，芯动联科发布公告称，公司收到国内某知名汽车企业的定点通知。客户选择本公司作为零件的供应商。后续公司将严格按照客户的要求，在规定的时间内完成产品开发与交付工作。

7月26日，立中集团发布公告称，公司子公司天津立中、新泰车轮于近日分别收到客户1、客户2两家国际头部豪华汽车制造商铝合金车轮项目的定点通知。客户1项目预计2026年3月开始量产，项目生命周期9年，预计项目周期内销售金额约3.42亿元；客户2项目预计2026年3月开始量产，项目生命周期4年，预计项目周期内销售金额约1.65亿元。客户1和客户2预计项目周期内销售额合计约5.07亿元。

7月26日，汇川技术发布2024年上半年业绩预告称，预计营业收入为1,556,361.04万元—1,618,615.48万元，比上年同期增长25%—30%；预计归属于上市公司股东的净利润为197,307.72万元—218,076.96万元，比上年同期增长-5%—5%，主要得益于新能源汽车业务收入同比快速增长，通用自动化业务收入同比稳健增长。

近日，思特威在接受机构调研时表示，公司已针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。

公开信息显示，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。

​射频前端模组集成度越来越高，各类芯片需求持续增长，新兴领域浪潮式发展催动射频前端向前迈进。新一轮竞争中，我国各大厂商不断深化布局，各细分赛道涌现一批强者。上海麓慧科技有限公司即是其中的佼佼者，其“苦炼内功”、革新技术，结合IDM模式放大优势，走出了一条与众不同的全自主之路——极具创新地将砷化镓铜柱倒装技术引入射频前端产线，为整个产业的壮大提供了新路径、新思考。

据集微咨询统计，2024年6月，全球共发生超242起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加12起（5%），同比增加104起（75%）。有145起并购事件披露了标的金额，总额超179亿美元，平均交易金额1.23亿美元，平均交易金额环比减少38%。

本周，三大指数全线下跌，沪指本周下跌3.07%，收报2,890.90点；深证成指下跌3.44%，收报8,597.17点；创业板下跌3.82%，收报1,659.53点。科创50指数下跌3.95%，收报719.87点。

在11月美国总统大选之前，人们对中美关系不确定性的担忧与日俱增，世界领先的代工厂台积电正收到来自客户的 “紧急订单”。现在，人们关注的焦点是三星电子是否也能从台积电的客户那里获得临时订单。