市场研究机构Counterpoint Research近日下调了对2026年全球智能手机出货量的预测，主要是预期中的内存芯片供应短缺将导致智能手机的整机物料成本显著上升。Counterpoint Research预计，由于组件成本飙升可能抑制市场需求，预计2026年全球智能手机出货量将下滑2.1%，比稍早之前的预测下调了2.6个百分点，其中荣耀、OPPO和vivo等主要中国品牌与先前预测的差距最为显著。

印度半导体领域近日迎来重要突破。日前印度政府正式发布了该国首款完全自主研发的64位微处理器——DHRUV64。这一进展被官方视为建立安全、自给自足的半导体生态系统过程中的“重大里程碑”。

近日，贝耐特光学科技（苏州）有限公司（简称：贝耐特光学）宣布完成数千万元A++轮融资。本轮由半导体硬科技领域专业机构安芯投资独家投资，资金将主要用于核心技术研发升级、产业化产能扩张及高端人才储备，进一步强化其在LCoS（硅基液晶）器件国产化领域的核心竞争力。

三星李在镕与特斯拉CEO马斯克在得州半导体工厂会面，深化芯片合作。双方聚焦泰勒工厂量产良率优化，三星承接特斯拉165亿美元AI6芯片订单，工厂2026年竣工，拟以4nm工艺起步并推进2nm技术，借此缩小与台积电的晶圆代工市场差距。

近日，在“AI赋能 共创未来”长三角人工智能应用场景创新峰会上，人民网联合信投智科、兆芯、库帕思等生态伙伴推出的新一代智能一体机正式亮相。该款以“全栈信创+AI大模型本地化+交互智能”为核心优势的创新产品，将海量数据处理能力与专业办公场景深度融合，重新定义政企智能终端新标杆。

TCL科技（000100.SZ）12月15日公告，拟以现金60.45亿元收购控股子公司深圳市华星光电半导体显示技术有限公司的10.7656%股权，交易完成后，公司合计控制深圳华星半导体的股权比例将由84.2105%提高至 94.9761%，预计公司盈利水平将得到有效提升。

英特尔宣布，任命美国总统特朗普的经济顾问Robin Colwell担任其政府事务主管。此前数月，美国政府收购了英特尔10%的股份。英特尔还任命James Chew为英特尔政府技术副总裁。该部门负责英特尔与美国政府的业务。

三星晶圆代工部门正与AMD 进行深度合作谈判，讨论将其下一代中央处理器（CPU）的生产部分转向三星的2nm先进制程。

英伟达宣布收购人工智能软件公司 SchedMD，这家芯片设计公司正加倍投入开源技术，并加大对人工智能生态系统的投资，以抵御日益激烈的竞争。

2012年苹果推出了首款Retina视网膜显示屏MacBook Pro，在720P当道的时代可以说惊艳四座。2021年，首款配备Mini LED显示屏的MacBook Pro亮相，苹果自信地称之为“世界上最好的笔记本屏幕”。

据德国数据机构Statista援引Startup Genome最新调查，2023至2024年，北京有高达66.2%的风险投资流向人工智能项目，这一比例不仅位居全球第一，还超越硅谷（62.4%）、多伦多-滑铁卢走廊（50.3%）和巴黎（43.2%）等传统科技重镇，而上海以21.5%的比例位列第五。

2025年，得益于以旧换新政策的强力推动，汽车市场增长势头强劲。其中，新能源汽车表现尤为亮眼，1至11月产量同比攀升27%，市场渗透率已高达47%。同时，汽车产业投资增速达15.3%，显著领跑整体投资水平。

上周，全球重要指数全线下跌。美股方面，道指涨1.05%，纳指跌1.62%，标普500跌0.63%。欧洲地区，英国富时100指数跌0.19%，法国CAC40指数跌0.57%，德国DAX30指数涨0.66%。亚洲地区，日经225涨0.68%，韩国综合涨1.64%，台湾加权指数涨0.78%。另外，费城半导体指数跌3.58%。

在推动芯片产业自主创新、构建开放协作生态的背景下，上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）于2025年12月12日在上海张江正式举办开业仪式。同期举行的RISC-V专利池入池仪式上，思尔芯作为首批入池企业之一，由总裁林铠鹏代表公司参加入池签约仪式，将指定专利纳入专利池，标志着思尔芯在共建开放、安全、协同的RISC-V生态中迈出新的一步。

本文围绕 SesameX 多维具身智能计算平台的技术路径展开，作为一款真正意义上的“机器人全栈智能底座”，文章介绍了其核心价值不在于单一算力的提升，而是提供了一套从端侧模组到全脑智能、从硬件到底层软件、从模型到安全的完整系统体系。

龙芯中科在最新的投资者交流活动中，系统介绍了公司在关键技术领域的布局与进展。在GPGPU（通用图形处理器）研发方面，公司确立了“图形与AI融合”的技术路线，将图形渲染、科学计算及人工智能加速功能集成于单一芯片。首款产品9A1000已完成流片，其图形性能与AMD RX550相当，并具备数十TOPS的AI算力，定位为入门级独立显卡，旨在与龙芯CPU形成自主配套方案以提升系统整体性价比。公司还计划开发Windows驱动以拓展兼容性，并已规划后续9A2000及9A3000系列产品的研发，逐步向更高算力层

12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程。经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段。

荷兰半导体巨头NXP计划到2027年关闭射频氮化镓工厂，退出射频功率市场。原因是移动运营商投资回报不足和全球5G基站部署预期低估。NXP将逐步减少相关业务，寻求新增长机会，维持全球半导体市场竞争力。

日本电信巨头NTT董事长表示，日本要想重振曾经强大的芯片产业，就必须采取利基市场策略，而不是试图在规模和价格上展开竞争。