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WiFi FEM的设计架构以及发展方向
本文介绍了WiFi FEM芯片的设计架构以及发展方向。WiFi FEM有单颗芯片等多种内部设计架构。滚滚长江东逝水,浪花淘尽英雄。时代的浪花,淘尽的不仅是不同的工艺制程,也淘尽了不同时代的设计师。
爱集微
53分钟前
WiFi FEM 芯片1646
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新施诺完成超5亿元A+轮融资,以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
近日, 领先的国产半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。
爱集微
2小时前
新施诺4745
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强强联手,共建产业新生态|广汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议
12月12日,广汽集团与中兴通讯在广汽集团番禺总部举行高层会议,正式签署《深化战略合作协议》。双方宣布将在深入合作的基础上,围绕汽车产业智能化、网联化、数字化发展方向,进一步拓展战略协同的深度与广度,共同打造新能源汽车产业链合作新范式。
爱集微
5小时前
中兴通讯2822
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美国团队造出首颗单片3D芯片,性能较平面方案提升四倍
近日,一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的合作研究团队宣布,他们成功制造出了美国首个在商业代工厂制造的单片3D集成电路原型,并声称该技术相较于传统平面芯片设计在性能上有显著提升。这款原型芯片由SkyWater Technology公司合作制造。
张杰
6小时前
3D芯片2159
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南京理工大学教师王酉杨研究成果被功率半导体领域国际顶级期刊录用发表
近日,南京理工大学微电子学院(集成电路学院)教师王酉杨以第一作者身份在功率半导体领域国际顶级期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》发表了题为“ANN-assisted Switching Loss Prediction for SiC MOSFET Power Module”的研究成果。该成果与北京昕感科技 (集团) 有限公司副总经理李道会博士带领的研发团队联合完成,微电子学院顾文华教授为论文通讯作者,南京理工大学为论文第一完成单位。文章链接为(ht
集小微
6小时前
南京理工大学3004
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SpaceX确认8000亿美元估值超越OpenAI 2026年IPO
北京时间12月13日,根据彭博社周五看到的一份公司信息,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下SpaceX已批准了一项内部人士股份出售交易,该交易对公司的估值约为8000亿美元。
集小微
7小时前
SpaceX OpenAI1764
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微软AI部门CEO苏莱曼谈硅谷人才争夺战:不会跟风Meta高薪挖人
12 月 14 日,硅谷人才争夺战持续升温,各大科技公司竞相争抢顶尖人工智能人才。然而,有一家大型人工智能企业表示,其不会屈服于这种压力。
集小微
7小时前
微软2965
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OLED显示器全球霸主易位!华硕超越三星登顶
12月14日消息,根据集邦咨询的最新报告,2025年第三季度全球OLED显示器出货量64.4万台,环比增长12%,同比大涨65%,一片欣欣向荣。
集小微
7小时前
OLED2212
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苹果DRAM长期订单协议将到期,三星、SK海力士被曝明年1月起涨价
12 月 14 日,尽管市值高达 4 万亿美元,但目前来看,哪怕是苹果也难以在当下全球半导体供应紧张的背景下独善其身。
集小微
7小时前
苹果 三星 SK海力士2463
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新型仿生视觉系统可助力无人机高效搜救
新华社赫尔辛基12月14日电(记者朱昊晨 徐谦)芬兰国家技术研究中心日前发布公报说,由该中心牵头的欧洲科研团队受人类视觉启发,开发了一款高能效机器视觉系统,可使智能机器人、无人机等设备在震后救援等任务中独立运行,无需持续的网络连接或笨重的电池支持。
集小微
7小时前
智能机器人2839
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3D打印企业快造科技完成数亿元B轮融资,美团、顺为资本入局
IT之家 12 月 14 日消息,12 月 10 日,消费级 3D 打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成数亿元 B 轮融资。
集小微
7小时前
快造 3D打印 融资1543
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中国信通院:到2035年6G有望形成 万亿级产业及应用市场
《经济参考报》记者从日前举行的“2026中国信通院深度观察报告会”上获悉,根据中国信通院的研究显示,我国正积极推进6G创新发展,预计于2030年左右启动商业应用,到2035年将实现6G规模化商用部署,有望培育形成万亿元级的6G产业及应用市场。
集小微
7小时前
6G 智能体1489
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“政策+场景”双轮驱动 低空经济加速“起飞”
11月22日,一架电动垂直起降飞行器从零碳水上机场起飞。新华社记者 方喆 摄
集小微
7小时前
低空经济2206
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三星电子寻求为AMD生产2nm芯片
三星电子半导体解决方案(DS)事业部的晶圆代工业务部门目前正在与AMD洽谈,计划使用其2nm第二代(2nm SF2P)工艺生产AMD设计的半导体产品。为此,三星计划尽快通过多项目晶圆(MPW)技术对AMD芯片进行原型制作。
孙乐
10小时前
三星 AMD 2nm2264
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台积电先进制程发威,Q3晶圆代工市占冲71%新高
爱集微
10小时前
台积电 晶圆代工2630
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2026年ASIC抢地盘 台积电、鸿海等添利多
AI持续为2026年资本市场焦点已无悬念,但英伟达(NVIDIA)GPU不再独享聚光灯,特殊应用芯片(ASIC)也将吸引关注。法人表示,谷歌TPU v7、亚马逊AWS Trainium 3明年首季有望进入量产,将为ASIC带来新契机,中国台湾供应链包括台积电、鸿海、广达、台达电等将通吃GPU与ASIC市场。
爱集微
10小时前
ASIC AI芯片1914
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德同兴电子启动北交所上市辅导
12月12日,中国证监会正式披露,深圳市德同兴电子股份有限公司(简称“德同兴电子”)已启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所(北交所)上市的辅导备案工作,辅导机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。
集小微
18小时前
德同兴电子 IPO辅导 手机3630
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【IPO一线】三地一芯启动上市辅导 专注存储主控芯片领域十余载
12月12日,中国证监会披露了深圳三地一芯电子股份有限公司(简称“三地一芯”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,公司上市辅导机构为国泰海通证券,正式迈向资本市场。
集小微
18小时前
三地一芯 IPO辅导 半导体3894
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宏明电子创业板IPO获深交所审核通过
12月12日,据深交所上市审核委员会2025年第29次审议会议结果显示,成都宏明电子股份有限公司(简称:宏明电子)创业板IPO申请获通过。
集小微
18小时前
宏明电子 IPO上会 半导体3981
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国芯科技三度增资龙擎视芯 卡位“AI+商业航天”新赛道
近日,国芯科技宣布,以3000万元人民币参与苏州龙擎视芯集成电路有限公司的Pre-A轮融资。值得注意的是,这已是国芯科技继天使轮、天使+轮后,第三次对龙擎视芯进行增资。本轮融资完成后,国芯科技合计持有龙擎视芯8.97%的股权,跃升为该公司除创始团队外的第一大外部股东,充分彰显了其对龙擎视芯未来发展的坚定信心与深度绑定决心。
集小微
18小时前
国芯科技4648