最新快讯
  • 小米雷军:YU7将于6月底发布

    小米雷军:YU7将于6月底发布

    6月16日,小米雷军宣布,首款SUV YU7将于6月底发布,同步带来多款重磅新品,如搭载玄戒O1芯片的第二款平板:小米平板7S Pro。

  • 第十五届中兴捧月算法&营销全球挑战赛巅峰对决

    第十五届中兴捧月算法&营销全球挑战赛巅峰对决

    近日,第十五届“中兴捧月”全球精英挑战赛在古都西安落下帷幕。经过为期三个月的激烈角逐,来自全球顶尖高校的决赛选手在5G-A、数据中心、AI大模型等前沿技术领域展开终极较量,最终75名“神算师”与48名“大营家”巅峰对决。

  • 安利股份:中美联合声明发布后,订单回稳

    安利股份:中美联合声明发布后,订单回稳

    近日,安利股份在接受机构调研时表示,4月份以来,受美国“对等关税”政策影响,部分客户有观望情绪,公司订单有一定波动,但中美联合声明发布后,订单回稳,公司发展向好的态势、趋势不变。

  • 广汽集团:将确保两个月内完成经销商返利兑现

    广汽集团:将确保两个月内完成经销商返利兑现

    6月14日,广汽集团发文承诺:即日起,将确保两个月内完成经销商返利兑现,以诚信和行动,与经销商共筑互信共赢的合作生态,为消费者提供优质的服务与体验,推动汽车产业高质量发展。

  • 美光抢先三星等成为英伟达SOCAMM内存芯片首家供应商

    美光抢先三星等成为英伟达SOCAMM内存芯片首家供应商

    美光科技凭借其低功耗DRAM性能优势,成为英伟达新型SOCAMM内存芯片的首家获批供应商,领先于三星等。SOCAMM作为一种专为AI服务器设计的高性能内存解决方案,采用铜互连线键合技术提升散热能力。美光通过架构创新实现了更优热管理,这一优势不仅帮助其获得SOCAMM订单,还增强了其在HBM市场的竞争力,标志着公司在先进内存领域的战略性复苏。

  • 中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡

    中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡

    近日,中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。此次成功签约,是中科海芯深化长三角战略布局的关键举措,也为项目最终在锡山“工业芯谷”产业园的成功落地奠定了坚实基础。

  • 《2025胡润制造业外企在华投资30强》榜单发布:鸿海、大众、三星位列前三

    《2025胡润制造业外企在华投资30强》榜单发布:鸿海、大众、三星位列前三

    胡润研究院联合河北省商务厅发布了《2025胡润制造业外企在华投资30强》,该榜单列出了制造业领域最具代表性的30家外资企业,依据这些企业最新财年在中国内地(大陆)的销售额和员工规模两大指标进行综合评估,鸿海、大众、三星位列前三。

  • 翔丰华拟将两大募投项目延期,研发中心项目还变更实施地点

    翔丰华拟将两大募投项目延期,研发中心项目还变更实施地点

    近日,翔丰华发布公告称,公司于6月13日审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目计划进度及实施地点变更的议案》,同意公司将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间由2025年7月1日调整至2026年7月并调整实施地点,实施地点由上海市宝山区北郊未来产业园变更至上海碳峰科创产业园;将公司“6万吨人造石墨负极材料一体化生产基地建设项目”达到预定可使用状态的时间由2025年12月调整至2026年12月。

  • 顺络电子:公司已逐步实现从行业跟随者向行业引领者转型

    顺络电子:公司已逐步实现从行业跟随者向行业引领者转型

    近日,顺络电子在接受机构调研时表示,公司已经逐步实现从行业跟随者向行业引领者转型,公司将会持续资本投入及研发投入,整合内外部资源,不断推出更有核心竞争力的产品,实现公司“成为电子元器件领域专家”的企业愿景。

  • 机构:中国引领Q1全球蜂窝物联网模块市场,出货量同比增长19%

    机构:中国引领Q1全球蜂窝物联网模块市场,出货量同比增长19%

    市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2025年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量持续增长,同比增长16% 。中国在全球蜂窝物联网模块市场保持领先地位,同比增长19%。

  • 领开半导体创始人兼CEO金波:一位归国大咖的初“芯”

    领开半导体创始人兼CEO金波:一位归国大咖的初“芯”

    他是深耕半导体行业二十八载的资深专家,硅谷技术大咖。曾在出任某科创头部公司总裁期间力挽狂澜,仅用6个月实现扭亏为盈,推动公司市占率从国内第四跃升至亚太第一。这位传奇人物就是领开半导体创始人兼CEO-金波。

  • 英国电信CEO:计划裁员超4万人,AI将加剧影响

    英国电信CEO:计划裁员超4万人,AI将加剧影响

    英国电信(BT)集团CEO Allison kirkirby表示,AI的进步可能加深公司计划裁减40000个岗位的力度,认为当前裁员计划“尚未反映AI的全部影响”。她还暗示若Openreach业务价值未在股价中得到充分体现,可能考虑分拆该部门。近期英国电信因光纤宽带需求和成本节约而巩固了全年盈利,Openreach业务表现强劲。

  • AMD全面升级AI硬件产品线,MI350系列能否撼动英伟达主导地位?

    AMD全面升级AI硬件产品线,MI350系列能否撼动英伟达主导地位?

    《MarketWatch》报道,AMD在周四举行的年度“Advancing AI”开发者大会上发布了最新Instinct MI350系列人工智能加速器,并预告未来将推出MI400与MI450系列,全面升级其AI硬件产品线。

  • 苹果模组化AI眼镜蓄势,高通助攻降成本

    苹果模组化AI眼镜蓄势,高通助攻降成本

    ​苹果传出打造模组化AI眼镜之际,芯片大厂高通也端出新平台助攻客户打造效能更高、体积更轻薄的AI眼镜。业界看好,随着科技大厂大力发展AI眼镜,有助市场欣欣向荣,加快拉高市场渗透率,相关台厂跟着旺。

  • 苹果AI眼镜2026年登场?模组化设计+液态玻璃,台厂供应链迎商机

    苹果AI眼镜2026年登场?模组化设计+液态玻璃,台厂供应链迎商机

    ​苹果强攻AI眼镜商机,最新专利大秀未来产品设计朝模组化发展,透过模组拆卸方式,让用户可更换电池、支撑臂(镜架)等元件,还有多种颜色、材质与风格订制,让用户打造独一无二的外观。

  • 台积电2nm良率突破60%,三星40%紧追:下半年订单争夺战白热化

    台积电2nm良率突破60%,三星40%紧追:下半年订单争夺战白热化

    南韩媒体报导,台积电和三星电子都将在今年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片,两大半导体厂的抢单大战预料将更加激烈,但三星的良率低于台积电,成为吸引订单的挑战。

  • vivo“终端消息处理方法、终端消息处理装置和终端”专利公布

    vivo“终端消息处理方法、终端消息处理装置和终端”专利公布

    ​天眼查显示,维沃移动通信有限公司“终端消息处理方法、终端消息处理装置和终端”专利公布,申请公布日为2025年3月14日,申请公布号为CN119629725A。

  • 宁德时代“一种正极活性材料、其制备方法、正极极片、二次电池和用电装置”专利公布

    宁德时代“一种正极活性材料、其制备方法、正极极片、二次电池和用电装置”专利公布

    ​天眼查显示,宁德时代新能源科技股份有限公司“一种正极活性材料、其制备方法、正极极片、二次电池和用电装置”专利公布,申请公布日为2025年3月14日,申请公布号为CN119627095A。

  • 芯钛科技“数模混合仿真环境自动创建方法、系统、设备和介质”专利公布

    芯钛科技“数模混合仿真环境自动创建方法、系统、设备和介质”专利公布

    ​天眼查显示,上海芯钛信息科技有限公司“数模混合仿真环境自动创建方法、系统、设备和介质”专利公布,申请公布日为2025年3月14日,申请公布号为CN119623391A。

  • 广汽集团:即日起确保两个月内完成经销商返利兑现

    广汽集团:即日起确保两个月内完成经销商返利兑现

    6月14日,广汽集团发布承诺公告:作为汽车产业链重要一环,经销商的稳健发展是确保用户服务和体验的关键因素。广汽集团积极响应中国汽车流通协会关于促进汽车行业健康发展的倡议,携旗下广汽昊铂、广汽传祺、广汽埃安、广汽本田、广汽丰田五大整车品牌承诺:即日起,将确保两个月内完成经销商返利兑现,推动汽车产业高质量发展。