6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕，以“跨越边界 新质未来”为主题，会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，共同探讨半导体产业的发展趋势与技术创新，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
在29日下午举行的并购整合闭门研讨会上，天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光发表了题为《半导体并购的可能性及策略》的主题演讲，就海外半导体并购情况、中国半导体市场现状及未来走势进行深度分析。
产业正处于并购“黄金时期”
赵晓光指出，中国半导体产业正进入了一个关键节点，将进入“优胜劣汰”的并购时代。对优秀的企业来说，不管是通过自身的扩张，还是外延式的健康扩张，都是一个非常好的发展机会。
从海外半导体并购史来看，ASML通过不断地收并购，公司实现技术扩张和产业链整合。而AMAT并购外延提升技术实力并拓展产业链、以及过去十年内平台内不断整合推出新产品满足客户需求，稳固行业龙头地位，并步入发展稳健期后开始实施大范围的并购，外延扩展公司产品线。同样的，我们看到半导体芯片设计行业，也是通过不断地并购整合，实现规模化的做强做大。
天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光
赵晓光表示，产业发展规律的核心就是规模效应。对于半导体制造来说，设备行业并购的逻辑会更强，通过并购提升规模效应，包括研发、渠道等方面的规模效应。其中，并购分为两种，一是垂直整合，通过收购一些设备零部件、材料企业进入多个领域，为用户提供多样化服务，并通过垂直整合配合公司业务发展，并购补上公司技术短板，提高技术竞争力；二是横向并购，聚焦主业，提升渠道规模和技术优势，快速获得市场，并进一步实现产业协同，降低成本。对于半导体设计行业来说，规模效应主要体现在渠道，渠道上的协同以及研发上的共享。
赵晓光认为，目前中国半导体行业正处于周期底部，处于产业并购的“黄金时期”。一是AI有望驱动新一轮半导体行业周期上行，资产价值未来有望重估；二是部分上市公司账上现金充裕，并购有助于快速增强市场竞争力；三是IPO阶段性收窄、一级市场面临退出压力；四是并购融资助力措施增多，“科八条”再提鼓励并购。
从需求端来看，AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等；同时在AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉动，进一步带动全产业链的超预期。从供给端来看，AI带来的算力方面需求主要体现在先进制程领域，预计供需格局较好，但扩产受制于美国核心设备供应。
在政策层面，2023年8月，证监会为促进资本市场投融资两端动态平衡，发布了一系列政策，阶段性收紧IPO及再融资节奏，并支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，鼓励开展股份对价分期支付。
对于并购，赵晓光称，人和人之间存在四个差距：一是信息差，我知道你不知道的；二是认知差，我看到你没看到的；三是执行差，我能做到你做不到的；四是资源差，我有能力去做而你没有能力做。基于一个认知差，不同的投资时间，投入同样的精力和资金，所获得收益也有所不同。
“过去5年，受益于科创板的设立，很多上市公司要么IPO，要么定增融资，这些公司现金流充足，且买家有实力、有意愿，这是一个非常重要的逻辑；但现阶段随着IPO政策监管趋严，从证监会、交易所都支持鼓励并购做大，很多半导体公司都处于低估值阶段，所以说，目前正处于并购整合的最好时机。”赵晓光表示。
平台化将成为趋势
据清科研究中心统计，2023年度中企参与的并购交易活跃度稳步提升，并购案例数总量2,654起，同比增长4.7%，涉及交易总金额近万亿。
从交易类型来看，境内交易以传统产业转型升级、国资企业深化改革为主。近年来证监会大力推动央国企上市公司并购重组整合，鼓励国资企业将优质资产通过并购重组渠道注入上市公司以提升公司质量，国资企业发起并购交易持续活跃。
赵晓光表示，相较于中小公司，龙头公司有更强的整合能力，其中包括整合技术、客户、渠道、人员、资本等优势；尤其是平台型公司通过上下游供应链的整合能力，最后会干掉产品线公司，平台型公司能更容易掌握市场最先进的关键技术，降低研发失败的风险，进一步引领行业技术前沿；另一方面拓展公司业务，为公司的营业收入贡献新的增长点，通过并购整合进一步稳固公司市场份额。
赵晓光指出，目前市场急需专业的平台级机构，实现对优质资产的挖掘、服务和赋能。而天风证券在医疗、半导体、汽车、机器人等领域，都与类似爱集微这种产业平台进行深度合作，以期能够找到一批非常优秀的企业，形成有效的整合。
最后，赵晓光表示，“我们希望未来一段时间内能够围绕半导体行业的产业并购，一起为中国半导体产业健康发展贡献自己的力量。”
