据浦东科创集团消息，近日，星空科技宣布完成近3亿元战略融资，由浦东科创集团及海望资本领投。本轮融资后，星空科技注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。

3月27-31日，2025中关村论坛年会在北京隆重举办，本届论坛年会以“新质生产力与全球科技合作”为主题，与全球知名行业专家、领军企业共话全球科技创新发展路径。作为2025中关村论坛金牌战略合作伙伴，BOE（京东方）与中关村论坛强强携手，锚定全球科技创新高地，不仅成功举办了“BOE技术策源地系列活动丨f-OLED专题”柔性显示专场活动，同时还带来了多款全球及行业首发的创新应用产品，彰显BOE（京东方）以“屏之物联”战略赋能万千细分应用场景的技术创新实力。

3月28日，主题为“奋斗永远在路上”的上汽通用五菱“一二五”全球科技创新平权大会在广西柳州顺利召开，华勤技术荣获“优秀质量奖”与“优秀技术伙伴奖”！

3月28日下午，由青创投指导，青岛创投协会与京铭资本联合举办的青岛创投学院·2025资本化服务主题课堂暨走进投资人系列活动之“走进京铭资本”圆满落幕，山东高速、山东铁发股权、山东港口投控、青创投、青岛科创母、青岛国信、青岛国投、青岛城投创投、高新创投、城阳创投等十余家单位负责人齐聚一堂，共赴这场知识与交流的盛宴。

全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。

甬矽电子在SEMICON China 2025展会上重点展示了自主构建的FH-BSAP®（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台及Chiplet晶圆级封装等高端先进封装解决方案，吸引了众多行业知名企业客户驻足参观。展会期间，爱集微就甬矽电子产品布局与优势、未来技术与产能规划等话题与甬矽电子研发总监钟磊进行了交流。

近日，楷登电子（Cadence）亚太区资深技术总监张永专先生受邀于上海参加了 SEMICON CHINA 2025，并发表了题为《AI 驱动半导体与系统设计》的演讲。他从 EDA 企业视角出发，深入剖析AI 为行业带来的机遇与挑战，分享 Cadence运用 AI 技术在半导体与系统设计领域的创新应用成果并展示Cadence推动行业前沿创新的思路与实践。

​2024年全球半导体产业步入深度调整与结构性分化并存的新周期，晶圆代工环节尤为凸显“冰火两重天”的行业特征。在此市场环境下，华虹半导体展现出战略定力，为行业下行周期中的韧性突围提供范本。

台积电新建高雄晶圆厂将为中国台湾增7000技术岗位，承诺继续在台扩大业务。尽管在美国投资，但主要生产仍留台。新工厂计划下半年量产2nm芯片，高雄晶圆22厂全期投资将超过1.5万亿元新台币（约合人民币3274亿元）。

据科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新发布的消息，搭载“M5”芯片的iPad Pro及MacBook Pro都已经进入了测试的后期阶段，“有望在今年下半年投产”。

3月28日缅甸7.7级地震波及泰国，但台湾科技企业在泰国的供应链和生产线受影响极小。广达、英业达、金宝电子等迅速确认工厂未受损，生产迅速恢复。泰国供应链韧性凸显，中国台湾企业加速向东南亚转移，金宝电子2月营收创纪录，得益于AI和航天部件需求。

美国总统特朗普表示，将在周六的最后期限之前与TikTok的中国母公司字节跳动达成协议，出售1.7亿美国人使用的短视频应用。

特朗普关税政策已导致韩国两家汽车零部件公司破产，制造业面临压力，出口和订单下滑。韩国制造业生产下降，S&P下调韩国经济增长预期，政府计划出台紧急措施。

3月28日-30日，中国电动汽车百人会论坛（2025）在北京举办。地平线创始人兼CEO余凯博士出席29日举办的高层论坛，发表《拐点来临，智能驾驶“向高而行”的思考》主题演讲，回顾地平线作为国内智驾科技领军企业取得的跨越式发展，并分享对智驾发展趋势、合作模式演变的思考与判断。

2025年3月27日，京东方精电有限公司于深圳成功召开2024年业绩发布会，正式公布年度战略及三年价值提升计划。

3月31日，黑芝麻智能发布2024年度业绩报告称，该年度营业收入为4.74亿元，比上年同期上升51.8%；其中自动驾驶产品及解决方案收入4.38亿元，同比增长58.5%；年内利润为3.13亿元，同比扭亏为盈；经调整亏损13.04亿元，上年同期亏损为12.54亿元。毛利率由2023年度的24.7%增加至2024年度的41.1%。

3月28日，长城汽车发布2024年度业绩报告称，公司全年实现销量123.45万辆，同比增长0.37%，营业总收入2021.95亿元，同比增长16.73%，净利润126.92亿元，同比增长80.76%。

3月26日，为期三日的全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2025在上海隆重开幕。当日下午，ASMPT半导体解决方案分部先进封装业务部首席执行官林俊勤发表主题演讲《赋能AI时代》，分享ASMPT在AI芯片与解决方案领域的创新实践与战略布局，吸引学者专家及半导体头部企业代表与新兴力量代表齐聚一堂，在成果分享、经验互鉴中，为行业发展注入强大动力。

3月28日，江淮汽车发布2024年度业绩报告称，2024年公司销售各类整车及底盘40.31万辆，同比下降7.42%，实现营业总收入422.02亿元，同比下降6.25%，2024年度公司实现归属于上市公司股东的净利润-17.84亿元。