3月27日，北京君正发布2025年年报，全年实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长2.74%。公司拟以482,540,723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税）。
据了解，北京君正芯片产品主要分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，近年来为应对市场对芯片更高性能、更高集成度、更低功耗的需求，持续加强技术研发。当前AI技术快速渗透，AI模型与高性能计算对DRAM带宽需求呈倍数级增长，3D DRAM等新型存储芯片需求快速增长，公司凭借深厚的DRAM设计经验和产业资源，2025年持续推进3D DRAM研发，重点布局AI存储领域并持续进行技术投入，其中包括3D DRAM 产品中算力 SoC 和 DRAM 的接口单元 base die 的研发。
AI领域布局方面，北京君正在存储技术（3D DRAM相关研发）和计算技术（端侧高算力神经网络处理器、丰富AI算法）均有布局；在存储器芯片领域，SRAM、DRAM、Nor Flash等产品在全球车规存储市场占据重要地位；智能视觉芯片业务发展迅速，已成为国内安防监控市场主流供应商。
北京君正各募集资金投资项目具体使用情况：
注："车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目"变更为"合肥君正研发中心项目"，"车载ISP系列芯片的研发与产业化项目"变更为"3D DRAM芯片的研发与产业化项目"。
另据报道，同公日北京君正告，已审议通过募集资金投资项目调整议案，相关调整需经股东会审议：原计划募资投入的车载ISP系列芯片研发项目变更为合肥君正研发中心项目，车载LED照明系列芯片研发与产业化项目变更为3D DRAM芯片研发与产业化项目；同时增加“嵌入式MPU系列芯片”“智能视频系列芯片”两大研发产业化项目的实施内容，并延期相关项目完成时间。
其中，嵌入式MPU项目原计划募资21,155.30万元，聚焦物联网应用，2025年该产品线营收同比增长约61.12%，项目当年实现效益1,799.75万元；截至2026年2月28日，项目累计投入4,364.86万元。因AI端侧应用普及，传统MCU芯片已无法满足市场更高性能需求，北京君正2025年启动AI MCU芯片研发，样品四季度回片且验证顺利推进。
在项目调整核心内容方面，北京君正计划在"嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目"中增加AI MCU芯片产品的研发与产业化，同时将项目实施地点增加至深圳君正时代集成电路有限公司，并将项目完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。调整后，项目实施主体将包括北京君正和深圳君正，实施地点将包括北京市海淀区和深圳市坪山区。项目建设内容将面向智能物联网市场，进行多款嵌入式MPU芯片和AI MCU芯片产品的研发与产业化。
此外，北京君正计划在"智能视频系列芯片的研发与产业化项目"中，增加面向泛视觉领域的产品品类，同时将项目完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。调整后，项目将面向智能视觉领域，进行多款IPC芯片、NVR/DVR芯片和面向泛视觉领域的芯片产品的研发与产业化，实施主体仍为合肥君正科技有限公司，实施地点位于安徽省合肥市高新区。
