3月11日，士兰微发布对外投资进展公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。
公告显示，根据协议安排，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）增资入股15亿元的出资义务，并继受其在原《投资合作协议》项下的全部权利义务。
与此同时，厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）和厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）将分别继受新翼科技对士兰集华增资入股10.5亿元（合计21亿元）的出资义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在原协议项下的权利义务。
上述新投资方均为近期在厦门设立的专项投资合伙企业，其合伙人主要包括厦门半导体投资集团、厦门市产业投资有限公司、厦门先进制造业股权投资基金等地方国有资本及产业投资主体。
根据补充协议约定，各方完成增资后，士兰集华的注册资本将增至51.1亿元。其中，士兰微及全资子公司厦门士兰微电子有限公司合计认缴出资15.1亿元，持股比例为29.55%；海厦联投认缴出资15亿元，持股29.35%；信翼芯成与产投鑫华分别认缴出资10.5亿元，各持股20.55%。
值得注意的是，根据原投资合作协议的安排，后续士兰集华还将共同引进相关其他投资方，预计增资完成后注册资本将进一步提升至60.1亿元，士兰微的持股比例将进一步调整为25.12%。
本次投资事项完成后，士兰微对士兰集华的持股比例将由目前的100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，后续将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
士兰微方面表示，此次引入新投资方并优化股权结构，有利于加快推动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的建设和运营，充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划。
公司表示，本次投资有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力，同时有助于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。本次投资事项建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。
