上海新国际博览中心
E6馆 #6008
半导体产业正迈向加速发展的新阶段，先进封装技术正成为性能提升的关键动力。2026 年，贺利氏电子将继续以创新材料赋能封装升级，携多款核心产品亮相 SEMICON China 2026，诚邀您莅临现场，共同洞察行业趋势与新机遇。
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亮点展品
Welco T6 / T7 / T8 + 系列焊锡膏
- 优异的细间距释放性能
- 一体化印刷方案
- 减少飞溅与锡珠
- 极低空洞率
新一代键合材料解决方案
- 高可靠性金线（2N / 3N / 4N）满足不同应用需求
- AgCoat® Prime 镀金银线——兼具性能与成本优化
此外，贺利氏电子还将展示界面导热材料、烧结方案、金属陶瓷基板及 SMT 焊锡膏等全系列半导体封装热门材料，满足半导体封装全方位的需求。
贺利氏电子诚挚期待，与您在 SEMICON China 2026 再度相遇，让我们携手开启高性能器件的新篇章，在产业变革中共同前行。
E6 馆 6008
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