2026年2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首发事项获审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟登陆科创板，公开发行不超过53,576.93万股人民币普通股（A股），预计市值不低于50亿元，拟募集资金48亿元用于芯粒多芯片集成封装项目，标志着这家中国大陆芯粒封装领域领军企业正式迈向资本市场。
近年来，盛合晶微业绩实现高速增长。2022 - 2024年，公司营业收入分别为163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元，复合增长率高达69.77%；净利润从2022年的 - 32,857.12万元扭亏为盈，2023年实现净利润3,413.06万元，2024年进一步增长至21,365.32万元。2025年1 - 6月，公司延续良好发展态势，实现营业收入317,799.62万元，净利润43,489.45万元，毛利率约31.8%，净利率约13.69%，盈利能力显著提升。同时，公司现金流状况良好，2025年1 - 6月经营活动现金流净额达170,038.63万元，为业务扩张和研发投入提供了坚实的资金保障。
盛合晶微专注于芯粒多芯片集成封装领域，是中国大陆少数掌握FOCoS、SoIC、CoWoS等先进芯粒多芯片集成封装技术并实现大规模量产的企业。公司拥有一支经验丰富的研发团队，核心人员均拥有超过20年的集成电路制造或先进封装等行业经验。截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项；研发人员占比达24.5%，2024年研发费用达50,560.15万元，占营业收入的10.75%，持续的研发投入保障了公司的技术领先性。2024年，公司芯粒多芯片集成封装业务收入占比达88.33%，成为主要收入来源。
根据Yole数据，2024年全球封测市场规模约为1,014.7亿美元，中国大陆封测市场规模约为3,319.0亿元。盛合晶微凭借先进的技术和优质的服务，市场份额稳步提升，2024年全球封测市场排名第十，中国大陆排名第四。公司客户资源优质，前五大客户均为业界知名企业，包括国际大型半导体公司和国内领先的芯片设计企业，2025年1 - 6月对前五大客户的合计销售收入占比为90.87%，与主要客户维持了长期稳定的业务往来关系。
盛合晶微本次募集资金投资项目总投资114亿元，拟使用募集资金48亿元，主要投向“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。其中，三维多芯片集成封装项目总投资84亿元，拟使用募集资金40亿元，将形成FOCoS、SoIC、CoWoS等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能；超高密度互联三维多芯片集成封装项目总投资30亿元，拟使用募集资金8亿元，将形成2.5D / 3D多芯片集成封装技术平台的规模产能。项目建成后，公司的生产能力和技术水平将大幅提升，进一步巩固在芯粒封装领域的领先地位，满足快速增长的市场需求。
随着数字经济和人工智能的快速发展，芯粒多芯片集成封装作为先进封装的重要组成部分，市场需求呈现爆发式增长。根据Yole数据，2024年全球芯粒市场规模约为41.9亿美元，预计2029年将超过170亿美元，年复合增长率达32.2%；中国大陆芯粒市场规模2024年约为105.1亿元，预计2029年将达到500亿元，年复合增长率达36.7%。在国产替代的大背景下，国内芯粒封装企业迎来前所未有的发展机遇。盛合晶微作为中国大陆芯粒封装领域的领军企业，将充分受益于市场需求增长和国产替代趋势，未来发展前景广阔。
