本周，全球半导体与科技产业链迎来多重变量叠加的关键时刻。从上游元器件到终端制造，涨价潮持续蔓延，存储芯片、MLCC等核心元件供需失衡加剧，价格涨幅超出市场预期。与此同时，美国前总统特朗普宣布新一轮全球关税政策，引发供应链成本与地缘政治风险的连锁反应。而在企业层面，Lucid、亚马逊、大众等巨头相继裁员，折射出行业结构调整与成本压力下的现实抉择。
存储与MLCC涨价潮持续发酵，AI需求成核心推手
本周，存储芯片市场再度传出涨价信号。据韩国媒体报道，SK海力士计划将龙仁一期晶圆厂提前至明年初试营运，三星电子也加速P4工厂投产进程，反映全球存储器供应紧张局势正在加剧。KB证券数据显示，主要客户对存储芯片的需求满足率仅约60%，短缺状况较去年进一步恶化。
花旗集团预测，今年DRAM与NAND闪存的供给增速分别为17.5%和16.5%，而需求增速高达20.1%和21.4%，供需缺口将持续扩大。市场普遍预期，此轮存储器供应紧张态势将延续至2027年。
在高端存储领域，HBM4的报价也成为焦点。传三星新一代HBM4报价约为700美元，较HBM3E高出20%至30%，相较去年SK海力士供应给英伟达的HBM4价格也上涨近三成。市场预期，三星与SK海力士今年第一季营业利润可能达到30兆韩元。
群联电子首席执行官潘健成则警告，2026年NAND闪存短缺风险加剧，内存产能正日益向AI基础设施倾斜，消费电子厂商将面临供应与价格双重压力。甚至有代工厂要求客户预付三年现金以锁定产能，凸显买方市场的弱势地位。
与此同时，AI数据中心需求爆发也推动被动元件价格上扬。全球MLCC龙头村田制作所正评估调涨高端MLCC价格，原因是其先进产品的询价量已达产能的两倍。村田社长中岛规巨表示，先进MLCC在今明两年将处于高度供应吃紧状态。AI服务器通常需要数万颗MLCC，随着英伟达Rubin架构和AMD新处理器的推出，需求量将进一步攀升。
特朗普宣布全球关税新政，科技供应链再添变数
在产业链成本压力加剧的同时，地缘政治风险也再度升温。
美国前总统特朗普2月21日宣布，将依据《1974年贸易法》第122条对全球商品征收10%的新关税，以回应最高法院裁定其此前依据《国际紧急经济权力法》实施的关税违法。随后，他又在社交媒体上宣布将全球关税提高至15%，并称将在未来几个月发布“全新且符合法律规范的关税”。
特朗普表示，所有依据第232条与第301条实施的关税措施将继续有效，并可能启动新的301调查，以应对不公平贸易行为。尽管第122条关税仅能维持150天，但特朗普的表态已引发全球供应链对未来贸易政策不确定性的广泛担忧。
对于高度依赖全球分工的半导体与电子产业而言，新一轮关税可能进一步推高进口成本，加剧制造端的利润压缩，尤其是在当前原材料与元器件价格上涨的背景下，品牌厂商的定价与库存策略将面临更大挑战。
Lucid、亚马逊、大众相继裁员，企业成本压力显现
在涨价与利空政策夹击下，企业层面的成本控制与战略调整也在加速推进。
美国造车新势力Lucid Motors宣布裁减本土约12%的员工，以提升盈利能力。这是该公司自2024年5月以来的第二轮裁员。Lucid正计划放弃轿车市场，转向SUV和中型车领域，预计2027年推出对标Model Y的车型，定价约5万美元，首先在沙特生产。
亚马逊也在纽约展开新一轮裁员，1月已有135名员工收到解雇通知，预计还将再裁165人。这是亚马逊此前宣布的1.6万人裁员计划的一部分。公司高层表示，人工智能的应用将减少部分岗位需求，未来几年员工总数可能进一步缩减。
与此同时，大众汽车计划在2028年底前削减旗下所有品牌20%的成本，目标到2030年在德国裁减3.5万个工作岗位。大众表示，此举旨在应对成本上涨、中国市场竞争加剧以及美国关税等多重压力。尽管工会已排除因运营原因关闭工厂的可能，但整体成本压缩的力度仍在加大。
