市场调查机构 Yole Group 研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024 年先进封装市场达到 460 亿美元，较 2023 年回暖后同比增长 19%。2030 年有望超 794 亿美元。
Yole Group 预计，随着 AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，2.5D/3D 先进封装市场将持续扩大，到 2030 年有望接近 350 亿美元，2024 年至 2030 年的复合年增长率约为 19%。其中，Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）技术在成本效益和满足高性能封装需求方面具有优势，将在 PMICs、RF ICs、音频、编解码器和 APU 等领域得到广泛应用。
在行业动态方面，台积电分享了 PLP 挑战和 CoWoS BOMs 日益复杂的见解，英特尔强调了 EMIB-T 作为未来 AI 的关键推动因素，ASE 突出了 FOCoS 和 2.5D/3D 对扩展架构和先进电源解决方案的重要性，SEMCO 展示了其向客户交付的首个玻璃芯，STATChipPac 概述了 CPO 和 PLP 作为其长期愿景，AOI 则提供了 PLP 生产线建设和嵌入式电源封装的最新进展。
尽管先进封装市场前景广阔，但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗。未来，随着终端需求的全面复苏，先进封装市场有望继续保持增长态势。
