在美国出口限制的推动下，中国正大力弥补其半导体产业链中的关键短板。《日经亚洲》最新数据显示，2025年全球前20大芯片制造设备供应商中，中国企业已增至三家，而2022年仅有一家。
从销售额排名来看，国有控股的北方华创集团从2022年的第八位跃升至2025年的第五位，仅次于阿斯麦、应用材料、泛林集团和东京电子。成立于2001年的北方华创生产蚀刻、沉积等多种工艺设备，其去年销售额预计增长了21%。
今年新上榜并位列第13位的是中微公司。该公司由曾在泛林和应用材料工作的工程师创立，其主力蚀刻设备据称已用于生产5纳米芯片，工艺水平接近前沿。该公司在中国台湾和韩国设有基地。
排名第20位的上海微电子装备公司专注于将电路设计“印刷”到晶圆上的光刻设备，这是决定芯片性能的关键环节。尽管其技术与全球光刻龙头阿斯麦存在代际差距，但作为该领域国内为数不多的厂商，其产品依然存在市场需求。
根据日本调研公司Global Net的半导体相关设备销售数据，此次排名对比了美国限制实施前的2022年与2025年的预估情况。若将榜单扩大至前30名，还将增加中国的盛美半导体和华海清科两家公司。
中国正投入巨资推动半导体产业自主化，国家级大基金引领投资，各地政府也通过自有资金支持设备和材料领域，这催生了众多设备制造商，包括新兴企业。美国的出口限制加速了这一趋势，迫使中国在芯片制造及设备方面谋求更大程度的自给自足。
日本Techno Systems Research高级分析师大森哲雄表示：“目前中国半导体设备的国产化率已达到20%至30%，相比三年前的约10%实现了快速提升。”先进芯片制造涉及超过一千道工序，每一步都需要专门设备。一家向中国制造商供应零部件的专业贸易公司高管称，中国企业“现已能够覆盖包括沉积、蚀刻和清洗在内的每一道工序”。
短期来看，日、美、欧设备商将在中国市场面临日益激烈的竞争。根据行业组织SEMI的数据，2024年中国芯片制造设备销售额增长了35%，达到495亿美元，成为全球最大市场。
长期而言，随着中国供应链纵深发展，西方和日本公司所保持的技术领先优势可能将面临挑战。目前，中国制造商尚未开发出制造2纳米和3纳米芯片所必需的极紫外光刻设备，该技术目前仅由阿斯麦提供。阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯去年4月曾表示，“中国需要很多很多年才能制造出EUV光刻机”。
