1月22日，证监会官网披露信息显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）已正式启动首次公开发行股票并上市辅导备案工作，辅导机构为国泰海通证券。
羲禾科技成立于2021年5月，总部设于上海临港新片区，并在漕河泾高科技园区设有研发中心。公司聚焦硅基光电集成芯片及组件的设计、制造、封装与销售，并提供芯片研发全套解决方案。其产品主要应用于云计算中心、超级计算、5G光互连等领域，同时在自动驾驶、医疗健康等新兴市场亦具备增长潜力。
公司核心产品涵盖400G/800G高速硅光芯片与FMCW激光雷达（LiDAR）芯片。其中，高速硅光芯片面向数据中心、超算及5G通信市场，着力解决高速数据互连需求；FMCW激光雷达芯片则主要服务于自动驾驶与工业智能化领域，是实现高精度环境感知的核心硬件。此外，公司也在积极布局医疗健康领域的光学传感模块业务。
羲禾科技核心技术围绕硅光集成芯片（PIC）展开，其全称为“光子集成电路”或“光子集成芯片”。该技术借助成熟硅基半导体工艺，将激光器、调制器、探测器等多类光学元件集成至单一硅芯片，在提升传输性能、稳定性的同时，显著降低系统成本与体积，被视为光通信领域的重要技术方向。
股权结构方面，上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持有公司37.24%股份，为公司控股股东。公司实际控制人武爱民通过上海羲景、上海晗睿、上海哈砂三家合伙企业合计控制公司48.23%的表决权。
