商务部发布公告2026年第3号，公布对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅所适用反倾销措施的期终复审裁定：自2026年1月14日起，对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅继续征收反倾销税，实施期限为5年。
商务部今日通报中欧电动汽车案磋商进展。为落实中欧领导人会晤共识，妥善解决欧盟对华电动汽车案，中欧双方本着相互尊重的态度，进行了多轮磋商。双方一致认为，有必要向对欧盟出口纯电动汽车的中国出口商，提供关于价格承诺的通用指导，以便中国出口商可通过更加实用、有针对性且符合世贸组织规则的方式，解决相关关注。
美国特朗普政府发布了修订后的标准，允许英伟达公司向中国出售其H200人工智能芯片，从而进一步推进了这一进程。
1月14日，荷兰芯片制造商Nexperia（安世半导体）的欧洲管理层在阿姆斯特丹一家法院与该公司的中国母公司闻泰科技对簿公堂，双方就控制权之争展开最新一轮较量。这场争夺已导致汽车制造商所需芯片短缺。
美国众议院通过一项两党共同提出的法案，旨在堵住议员们眼中的技术管制“云端漏洞”：外国对手可以通过租用海外数据中心的容量，远程访问受出口管制的美国人工智能（AI）芯片等硬件。
电信设备制造商爱立信（Ericsson AB）计划裁员约1600人，作为其降低运营成本的更广泛计划的一部分。
据报道，谷歌2026年将在越南从零开始研发和生产高端智能手机，此举与苹果在印度的计划类似，标志着这两家美国公司正朝着在中国以外建立完整的供应链迈进。
美国商务部1月9日表示，已撤回此前针对中国无人机实施限制以应对国家安全担忧的计划。此前，美国商务部已对乘用车和卡车采取了限制措施。
美国总统川普周三(14 日) 签署两项行政命令，正式对部分半导体产品加征25% 关税，并为未来可能对关键矿物采取关税措施预作铺陈。白宫表示，此举是川普政府人工智能与科技政策的一环，目前实际影响范围仍相对有限，主要集中在英伟达与AMD 等少数芯片产品。
汽车需求低迷和中国竞争对手的激烈竞争，欧洲汽车零件供应商在过去两年里已宣布裁员超过 10 万人。
据《洛杉矶时报》报道，美国半导体测试设备制造商 FormFactor宣布，因受到进口关税上升冲击、为降低成本，将裁撤超过 200 名员工，并关闭部分制造据点。
据报道，Amkor Technology（安靠）将关闭其位于日本北海道七饭町的函馆工厂。该工厂计划于2027年12月关闭，相关业务将整合至九州地区的现有工厂。
三星计划年内关闭一座8英寸晶圆厂，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂，后者用于生产先进芯片。台积电也在减少8英寸晶圆厂的数量，因此这被视为芯片行业的全球趋势。
格罗方德（GlobalFoundries）1月13日表示，已同意从新思科技（Synopsys）收购ARC处理器IP解决方案业务，此举将略微扩大该晶圆代工厂在处理器IP和“物理AI”工作负载方面的业务范围。
三星电子半导体业务所在的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门今年将获得相当于年薪47%的绩效奖金，较去年的14%大幅提升，主要受益于通用型DRAM及高带宽存储器（HBM）业绩显著改善。
台积电在美投资额增至2500亿美元！美对中国台湾关税降至15%
美国和中国台湾地区周四（1月15日）签署了一项贸易协议，旨在通过降低关税来促进美国半导体生产，此举进一步推动了特朗普政府将关键产业引入美国的努力。
随着AI浪潮爆发，存储器市场陷入严重供不应求，价格持续飙升并引发疯狂缺货潮。韩媒指出，即便三星电子与 SK 海力士将售价大幅调涨逾5成，仍无法阻挡大客户的抢货热情；不少美国科技巨头的采购经理甚至长期入住韩国饭店，只为向供应商争取更多产能，这种卑微求货的姿态更被业界谑称为「存储器乞丐」。
提前3个月！SK海力士龙仁芯片厂将于2027年2月启用无尘室
SK海力士高管表示，由于内存需求激增给全球供应带来压力，该公司计划将一家新工厂的无尘室启用时间提前三个月，并于2026年2月开始运营另一家新工厂。
韩国正加大对下一代功率半导体的政策支持力度，这是其加强国内芯片制造、减少对海外供应商依赖的更广泛举措的一部分。韩国本土晶圆代工厂正加速碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的商业化进程。
据韩媒报道，SK海力士将在韩国忠清北道清州市投资19万亿韩元（约合129亿美元，约合人民币900亿元）建设其第七座半导体后端工厂。此举旨在响应政府的区域均衡发展政策，同时提升供应链效率和未来竞争力。
英特尔CEO陈立武：正大力推进Intel 14A工艺，计划2027年量产
尽管英特尔CES 2026的重点是推出其酷睿Ultra 3系列“Panther Lake”处理器和笔记本电脑，但公司CEO陈立武仍然利用此次展会谈论了Intel 14A（1.4nm级）工艺技术，并向潜在客户和投资者保证该技术的研发进展顺利。
三大原厂2026年DRAM总产能达1800万片，Q1价格将上涨60%
Omdia数据显示，2026年三大DRAM原厂的晶圆总产出将达1800万片，同比增长约5%，但仍难以满足市场的需求。
台积电未来将加快向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在中国台湾本土研发和维护其最前沿的制造技术。
台积电1月15日举办第四季法说会，董事长魏哲家表示，从2025年便观察到与AI相关的需求十分强劲，而非AI终端市场则趋于平稳，并出现小幅复苏。展望2026年，AI模型在消费、企业及国家AI领域的采用持续增加，推动对运算能力的需求，支撑了对最先进芯片的强劲需求。
据ITmedia于1月10日的调查显示，日本秋叶原电脑市场正面临极为严峻的显卡缺货危机，其库存状况被形容为“紧张得冒火”，甚至出现了展柜空置、被迫用幕布遮盖的尴尬景象。尤其是中高端的RTX 5060 Ti 16GB及以上型号的显卡，几乎在到货的同时就被抢购一空，库存情况越来越紧张，而补货时间却遥遥无期。
英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日就英特尔在Panther Lake芯片及18A制程技术上的突破发表看法，强调此类里程碑需保持持续性以巩固市场地位。
本田计划将半导体采购来源从日本国内外的供应商转向多元化，以期缓解去年底因半导体短缺而导致的数亿美元营业利润损失。
英伟达将在韩国设立GPU研发中心。此前，英伟达首席执行官黄仁勋于2025年10月访问韩国，并宣布计划向韩国供应超过26万颗高性能AI半导体芯片。
据报道，LG电子正在研发一款用于高带宽存储器（HBM）的混合键合设备的原型机。
OpenAI 周三(14 日) 表示，其已同意在未来三年内向人工智能(AI) 芯片新创Cerebras 采购最多750 MW 的运算能力。这家ChatGPT 开发商希望借此在AI 竞赛中取得领先，并把握持续成长的需求。
随着AI浪潮席卷而来，全球存储器供应吃紧。存储器大厂美光表示，晶圆厂扩建缓慢，以及客户繁复的认证流程，都让存储器当前短缺局面不太可能在2028年前得到缓解。
黄仁勋专访：中美全面脱钩不现实、中国台湾仍是全球芯片关键、AI投资非泡沫
英伟达CEO黄仁勋近日在接受《时代杂志》（TIME）专访时直言，美国与中国大陆之间的高度相互依存关系，决定了「全面脱钩」在现实中几乎不可能，并指出中国台湾仍是关键，芯片制造难以被快速取代。
SanDisk企业级NAND将涨价100%！需全额现金预付、AI需求推动储存全面上涨
在人工智能（AI）伺服器需求急遽攀升、存储原厂产能高度集中于高毛利产品的双重影响下，全球储存市场快速转为供给吃紧的卖方主导格局。外媒指出，SanDisk不仅计划于3 月将企业级NAND 价格单季调涨逾100%，更罕见要求客户以全额现金预付方式签订长期供货合约。
报道称，台积电的芯片需求已高涨到一个程度，客户如今甚至愿意为由这家晶圆代工巨头制造芯片支付最高达100%的溢价。
台积电2025年Q4净利预计增长27%至150.2亿美元，创历史新高
市场预计台积电2025年第四季度净利润将增长27%，创历史新高，这主要得益于市场对人工智能基础设施似乎永无止境的需求。
日月光投控（3711）扩产再出手，旗下矽品昨（13）日斥资28.01亿元（新台币，下同），买下太阳能厂联合再生位于竹南的厂房，凸显这波AI热潮带动半导体先进封装需求强劲。
北京时间1月13日，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。
随着全球半导体制造技术迈向下一里程碑，晶圆代工龙头台积电的2 nm（N2）制程正展现出前所未有的市场吸引力。报道指出，台积电2nm节点制程的研发与量产进度大幅领先，其流片量（tape-outs）已达到3nm技术同期的1.5倍，显示出全球芯片设计厂商对于新世代制程技术的渴望极为惊人。
机构：2025年Q3 EDA市场规模达56亿美元，亚太地区成增长引擎
电子系统设计（ESD）行业在2025年第三季度保持了增长势头，尽管区域市场动态不一，但仍实现了稳健的同比增长。ESD联盟最新数据显示，各产品类别和大多数地区均呈现全面强劲的增长势头。
Gartner：2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，英伟达领跑，英特尔份额缩减至6%
根据市场调查机构Gartner发布的初步统计数据，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。
机构：2025年11月全球半导体销售额增长29.8%至753亿美元，创历史新高
美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，较2024年11月的580亿美元增长29.8%，较2025年10月的727亿美元增长3.5%。
1月13日，市调机构TrendForce在报告中指出，近期在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关电源管理芯片需求稳健增长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了陆系晶圆厂8英寸产能利用率自2025年已先回升至高水平，其他区域厂商也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。
CPU按应用场景可划分为通用CPU、嵌入式CPU和微控制器等类别，其中嵌入式CPU作为嵌入式系统的核心“大脑”，承担着控制终端设备运行的关键使命。近年来，国产嵌入式CPU凭借政策扶持与技术突破，成为芯片领域发展最快的赛道之一。2026年，随着人工智能发展重心从“数字智能”向与物理世界深度交互的“物理AI”迁移，嵌入式CPU在智能终端与物理世界连接中的核心价值愈发凸显。
在半导体材料国产替代加速推进下，半导体材料指数持续走强，光刻胶等核心赛道成为资本追捧焦点。这促使半导体材料领域的“跨界高手”彤程新材正筹备冲刺“A+H”股上市。
1月13日，市调机构TrendForce发布报告显示，在台积电、三星两大晶圆厂逐步收缩8英寸产能的背景下，叠加AI相关电源管理芯片需求稳步增长，以及消费电子企业因担忧后续成本上涨、产能受限而提前备货，全球8英寸晶圆市场正偏离此前的供需平衡状态，逐步呈现产能趋紧、价格上行的态势。这场由供需格局变化引发的产业变动，将影响晶圆代工厂的盈利表现，并沿着产业链传导，对半导体上下游的竞争格局产生影响。
2025年功率半导体上市公司十大事件聚焦第三代半导体规模化、车规技术突破、产业链整合、AI与高压架构应用四大核心主线。
03986.HK敲钟飘红，兆易创新1600亿市值夯实“A+H”前景
1月13日，兆易创新（股票代码：03986.HK；603986.SH）在香港交易所主板挂牌上市。这标志着已在A股扎根10年的存储龙头厂商，成功完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，其资本平台与国际化战略迈入新阶段，成为本轮半导体行业IPO热潮中又一家实现赴港资本布局的核心企业。
全球被动元器件涨价风潮蔓延 国内数十家企业集中调价，最高涨幅30%
当下，全球被动元件市场正经历一场由成本与需求共振驱动的深刻变革。从国巨旗下普思（PULSE）调涨铁氧体磁珠价格，到多家中国大陆被动元器件厂商集体提价，再到日商村田对AI需求的长线看好，一场覆盖钽电容、电阻、电感、MLCC等关键品类的涨价循环已然确立。其背后，是白银、铜、锡等原材料价格的史诗级飙升，与AI服务器、车用电子等高端需求的爆发性增长，共同构成的“双重驱动”新周期。
AI算力浪潮下，光通信行业迎来量价齐升的高景气周期，那么A股光通信赛道的上市公司的成长能力到底如何？集微咨询从基本每股收益、营业收入、营业利润等关键成长指标的同比变化角度判断企业成长潜力。
解析FPGA企业营运能力：轻资产还是重研发？国产替代如何平衡效率与成长
营运能力是企业资产运营效率与核心竞争力的直接映射，对于技术密集、投入高企的FPGA行业而言，这一指标更能反映企业在研发投入、业务布局与市场拓展之间的平衡艺术。最新数据显示，A股FPGA领域四家核心企业——安路科技、新恒汇、复旦微电、紫光国微在营业周期、存货周转、资产周转等关键指标上呈现显著分化，背后折射出不同业务模式与成长阶段下的战略取舍。
OpenAI要算力，“AI教母”站台，客户十倍下单……AMD苏姿丰CES的这场演讲，直接封神！
作为全球科技产业年度晴雨表，CES（国际消费电子展）的重磅开幕演讲历来是洞察技术趋势、预判产业走向的核心窗口。如今，在AI浪潮席卷全球，重构产业底层逻辑的当下，CES核心舞台之上，昔日家电、车企等已悄然让位于算力厂商。
A股封测行业开启产能竞赛，重金押注AI、汽车与国产替代新纪元
当前，全球半导体产业正经历结构性变迁。在人工智能浪潮席卷、汽车智能化与电动化加速、国产替代向高端领域攻坚等多重因素的共振下，作为集成电路产业链不可或缺的后道环节，封装测试（简称“封测”）的战略地位日益凸显。封测不仅是保障芯片性能、可靠性与最终形态的关键，更在先进制程演进趋缓的背景下，成为提升系统算力、实现异质集成与功能创新的核心路径之一。
智能眼镜爆发前夜：A股端侧AI芯片企业争先卡位，谁将主导“芯”时代？
随着大模型能力的下沉与多模态交互技术的成熟，曾被寄予厚望的AI眼镜，正从科幻概念加速走向大众消费市场。弗若斯特沙利文数据显示，全球AI眼镜出货量预计将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台，年复合增长率高达97.2%。这一广阔蓝海不仅吸引了终端品牌竞相入局，更在产业链上游催生了一场激烈的卡位战。
被动元件A股企业成长能力解析：分化加剧 高端需求成核心增长引擎
作为半导体产业链的"基石"，被动元件行业的成长轨迹与电子信息产业发展深度绑定。数据表明，A股11家芯片行业被动元件核心上市公司成长能力呈现显著分化态势：灿勤科技、鸿远电子等企业凭借高端产品布局实现盈利与营收的爆发式增长，而泰晶科技、风华高科等则面临盈利下滑的压力。在国产替代加速与高端需求爆发的双重背景下，行业正迎来"质升"主导的新增长周期，企业成长能力的强弱逐步与技术壁垒、下游赛道布局深度绑定。
终端
到2025年，苹果“印度制造”iPhone出口额突破500亿美元
截至2025年12月，苹果公司从印度出口的iPhone价值约500亿美元，这一里程碑式的成就凸显了该公司加速将生产重心从中国转移至印度的趋势，同时也突显了印度通过联邦激励措施推动电子产品生产的决心。
一份机密文件显示，印度已向苹果发出最后通牒，称将继续推进针对这家美国科技巨头的反垄断诉讼。原因是苹果公司一年多来一直拖延对印度官员的回应，并干扰调查。
三星新机Galaxy S26系列生产启动，Plus系列手机或沿用前代屏幕尺寸
据报道，三星即将推出的Galaxy S26 Plus手机（属于其新的Galaxy S26系列）将配备6.66英寸屏幕，与Galaxy S25 Plus相同。
印度提议强制智能手机制造商共享源代码，苹果、三星等巨头暗中反对
印度提议要求智能手机制造商与印度政府共享源代码，并进行多项软件修改，作为一系列安全措施的一部分。此举引发了苹果、三星等科技巨头的反对。
CPU与存储器同步喊涨，市场先前传出，AMD将调涨CPU产品价格，涵盖最新Ryzen 9000系列与多款旧款处理器，近日市场也传出英特尔（Intel）评估调升服务器处理器售价。外界预期，在DRAM价格已大幅走扬下，PC两大核心成本元件同步调涨，品牌厂宏碁（2353）、华硕（2357）营运压力升高。
1月12日，据华尔街见闻，荣耀手机确认数字500系列将与泡泡玛特进行IP联名合作，新机定位行业首款潮玩手机，将于1月19日发布亮相。值得一提的是，荣耀Magic8 Pro Air和荣耀Magic8 RSR保时捷设计版也将于1月19日亮相。
荣耀Magic8 RSR保时捷设计真机曝光 搭载2亿像素潜望长焦与24GB内存
1月12日，博主“我是阿兴”分享了荣耀Magic8 RSR保时捷设计真机图片，并透露部分配置信息。
机构：2025年中国智能手机市场出货2.85亿台，华为、苹果、vivo位列前三
IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025年第四季度（4Q25）全球智能手机出货量同比增长2.3%，达到3.363亿部。尽管受到存储芯片短缺的影响，市场仍在高端机型持续增长、折叠屏强劲表现以及消费者对未来涨价预期而提前换机的共同推动下实现增长。
机构：2025年全球PC出货量增长9%，联想出货7100万台持续领跑市场
市场调查机构Omdia的最新研究显示，2025年第四季度，台式机、笔记本电脑及工作站的总出货量达到了7500万台，同比增长了10.1%。这一增长使得2025年全年的PC出货量达到了2.795亿台，相较于2024年增长了9.2%。
1月12日，市调机构Counterpoint Research表示，受新兴市场强劲的需求和经济增长势头推动，2025年全球智能手机出货量同比增长2%。
触控
面板双虎友达与群创1月9日公告2025年12月营收。受惠于并购效益显现及面板价格止稳回升，两家大厂12月营收呈现“年月双增”态势。群创首度认列日本影音大厂Pioneer营收，单月业绩弹升逾25%，展现强劲增长动能。
通信
一份文件显示，欧盟委员会拟议的电信规则改革旨在促进投资，欧洲电信运营商可能会无限期地获得有利可图的无线电频谱使用权。这项被称为《数字网络法》的规则修订将于1月20日由欧盟技术主管Henna Virkkunen提出。她需要在未来几个月内与欧盟国家和欧洲议会敲定细节，才能通过该草案。
随着全球电信行业进入第六代无线系统（6G）研发的实质性阶段，2026年有望成为6G标准化工作正式启动的关键节点。尽管商用6G网络预计要到2030年前后才会落地，但未来12至24个月内的决策将深刻影响频谱分配、芯片技术路线及网络架构设计，其影响范围将覆盖嵌入式连接、边缘计算、工业自动化及智能交通系统等领域。
美国联邦通信委员会（FCC）近期宣布，已批准SpaceX公司增派7500颗第二代星链（Starlink）卫星的申请，以提升全球互联网服务。（校对/李梅）
