2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
江苏元夫半导体科技有限公司 （以下简称：元夫半导体）凭借其在先进封装工艺装备领域的全面布局与协同创新实力，荣获“年度最具成长潜力奖”，该奖项旨在表彰在半导体细分领域技术取得突破、即将进入高速发展期并已获知名机构投资的行业新兴力量。
江苏元夫半导体科技有限公司是先导集团在半导体产业布局中的核心企业，定位为全球领先的先进封装工艺解决方案提供商。公司致力于为全球客户提供覆盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光（CMP）设备及配套耗材在内的全栈式工艺装备与解决方案。
元夫半导体通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建了服务于晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系，助力客户实现高良率、高效率的规模化制造。
“年度最具成长潜力奖”关注企业在细分领域的技术突破与高速成长潜力。元夫半导体获奖的关键在于其不仅提供单机设备，更通过工艺协同与智能创新，在先进封装的关键环节拥有自主创新的核心装备：其激光微加工系统凭借高精度光束控制与智能实时监测技术实现了高精度、低损伤加工；全自动减薄设备采用多轴协同控制和自适应工艺调节算法保障晶圆厚度的高均匀性控制、低应力加工；CMP设备则通过多区动态压力控制与多抛光头集成架构、原位监测与智能终点检测等创新，实现了TSV、RDL等制程晶圆表面的纳米级平整与低缺陷抛光。这种覆盖“减薄–抛光–微加工”全流程的高一致性解决方案能力，构成了其在先进封装装备领域的独特竞争优势，契合了产业向系统化、集成化发展的明确趋势。
凭借全栈式解决方案的显著优势，元夫半导体已在先进封装领域建立了坚实的技术与客户基础。展望未来，该公司将继续为客户提供覆盖“减薄–抛光–微加工”全流程的高一致性解决方案，助力全球客户在晶圆级封装、异构集成等高端制造领域实现稳定、高效、高良率的量产目标，共享半导体产业高速成长带来的广阔机遇。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。
IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来，IC风云榜还将继续发挥风向标作用，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
