IDC资深研究经理曾冠玮今天表示，明年晶圆代工市场可望成长20%，主要来自于台积电贡献，预期台积电明年营收有望成长22%至26%，台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大、强者恒强态势，台积电市占率可达73.1%。
市场研究暨分析机构国际数据资讯（IDC）今天召开台湾ICT市场及全球半导体趋势预测记者会，曾冠玮表示，在人工智能（AI）驱动下，2026年全球半导体市场可望成长11%，达到8900亿美元规模，2028年应可挑战1兆美元大关。
曾冠玮指出，2026年运算市场可望成长18%，是成长最大的半导体应用领域，也是半导体最大应用市场，占整体半导体市场比重达46%。AI加速器市场将激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66%。
曾冠玮预期，在先进制程需求驱动下，2026年全球晶圆代工市场可望成长20%，其中，龙头厂台积电营收有望成长22%至26%，台积电以外的厂商成长约6%至10%，呈现大者恒大、强者恒强态势，台积电市占率攀升至73.1%。
曾冠玮预估，2026年包含传统晶圆代工以及非存储器整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等市场可望成长约14%。
至于成熟制程部分，曾冠玮表示，在经过2年调整后，成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI数据中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上，大陆厂商在国产替代政策效应下，产能利用率将逾90%。
曾冠玮说，因应美国的先进制程管制，中国大陆集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，确保电动车等关键芯片自主供应，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越台湾地区，跃居全球之冠。
IC设计方面，曾冠玮表示，在国家政策强力扶植下，中国大陆IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠。预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国大陆市占率可望进一步扩大至45%。
半导体封测方面，曾冠玮预期，2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72%，台积电年产能估计扩增至110万片规模，面对英伟达（NVIDIA）及AMD（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求。
