（文/罗叶馨梅）12月1日，卓胜微（300782.SZ）向特定对象发行股票申请审核状态更新为“提交注册”。根据深交所披露信息，公司本次向特定对象发行股票事项已通过交易所审核程序，进入中国证监会履行注册环节，后续将根据注册结果推进发行工作。
据悉，卓胜微本次拟向特定对象发行股票，发行数量不超过1.60亿股，预计募集资金总额不超过34.75亿元，由中国国际金融股份有限公司担任本次发行的保荐机构。募集资金拟主要用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金，其中约30亿元投向江苏无锡胡埭工业区的射频芯片制造扩产项目，其余约4.75亿元用于补充公司营运资金。公司表示，将在符合监管要求的前提下，结合项目实施进度合理安排发行节奏。
资料显示，卓胜微主要从事射频前端芯片及相关产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能手机、物联网终端等无线通信场景，是国内射频前端领域的代表性企业之一。
根据QY Research统计，2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元，5G技术推进及国产替代需求叠加，带动射频前端及模组市场持续扩容。近年来，公司持续加大在新一代通信制式和多频多模解决方案等方向的研发投入。
卓胜微指出，一方面，自建产线已部分满足既有产品的生产需求，但在既存订单和新产品放量双重驱动下，现有产能已难以完全覆盖增量空间，亟需通过项目扩产稳定供给。另一方面，移动终端支持的通信频段不断增多，终端厂商对轻量化设计和差异化性能提出更高要求，射频前端正沿着模组化、集成化和定制化方向演进。通过扩充高端射频前端制造产能，公司希望在自有工艺平台上实现设计与制造的深度协同，更高效地支撑高度定制化射频模组的开发和迭代。
从行业角度来看，卓胜微此次扩产亦有助于保障供应链安全，强化我国射频前端产业自主可控能力。
当前，全球地缘政治摩擦加剧、供应链限制层出不穷给我国射频产业链带来了诸多不稳定因素。本项目实施后，卓胜微的供应链重心将进一步向国内迁移，通过自有产线扩 建不仅可以更好地满足客户需求，而且进一步提高了公司自身供应链的安全性、可靠性。
据悉，卓胜微重点布局的射频前端及模组产品是集成电路产业中的核心领域，是通信技术代际更替的关键驱动，是中国攻克集成电路“卡脖子”问题并实现在产业链高端领域快速布局的重要突破口。
长期以来，高端射频前端及模组的设计及生产能力被国际领先射频企业控制，虽然近年来我国射频前端行业实现了快速发展，技术水平和产业规模均有大幅提升，但在高端射频前端及模组的设计及生产能力上仍缺少足够的技术积累，与国际领先技术相比仍存在一定差距。
卓胜微表示，此次募投项目的实施一方面深化了公司对于射频产业链关键环节和重点领域核心技术制造的突破和掌握，进一步提高公司射频工艺制造能力，提高产品竞争力；另一方面，也强化了自主可控的射频前端和模组的全产业链生态，为国家信息产业的安全提供了进一步保障。（校对/秋贤）
